創(chuàng)建，制造和交付高質(zhì)量的印刷電路板（PCB）并不是一件容易的事。實(shí)際上，即使對(duì)于PCB制造公司來說，這項(xiàng)任務(wù)也可能是繁重且耗時(shí)的，并且如果不適當(dāng)注意細(xì)節(jié)，很容易導(dǎo)致步驟丟失或最終產(chǎn)品質(zhì)量不佳。無論您是當(dāng)前的PCB組裝制造商，還是想進(jìn)入PCB板制造領(lǐng)域的企業(yè)，在組裝PCB時(shí)，您都需要熟悉以下步驟。

步驟1：設(shè)計(jì)PCB

通常，PCB是由具有特定要求的客戶訂購(gòu)的。相應(yīng)地概述這些要求，然后使用它們來創(chuàng)建藍(lán)圖設(shè)計(jì)。從那里，該藍(lán)圖設(shè)計(jì)可以輸入到設(shè)計(jì)軟件中，例如Extended Gerber（也稱為IX274X）。使用該軟件可以將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為適當(dāng)?shù)妮敵龈袷?，制造設(shè)備可以讀取該格式，并提供諸如銅層數(shù)，阻焊層含量以及任何其他重要組件之類的信息。

步驟2：列印設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)完成并經(jīng)過檢查以確保它滿足所有客戶的要求并提供適當(dāng)?shù)妮敵鲆?guī)格后，就該打印設(shè)計(jì)了。PCB制造公司在繪圖儀打印機(jī)上打印設(shè)計(jì)，該打印機(jī)可以制作PCB膜。本質(zhì)上，這就像木板的底片，每一層都有自己的膠片。印刷后，在沖孔對(duì)準(zhǔn)孔之前，將這些膜層適當(dāng)對(duì)齊。

步驟3：打印銅

使用上述步驟中印刷的層壓板，然后將銅粘合到層壓板上，從而形成PCB的主要結(jié)構(gòu)。在施加抗蝕劑之前，先對(duì)銅進(jìn)行蝕刻以顯示藍(lán)圖，然后將其暴露在光線下并沖洗以將藍(lán)圖指示的路徑蝕刻到位。

步驟4：移除不需要的銅

PCB板的制造現(xiàn)已接近完成，現(xiàn)在是時(shí)候移除設(shè)計(jì)中不再需要的不需要的銅了。之后，PCB組裝制造商將檢查已創(chuàng)建的每一層銅，以確保它們符合設(shè)計(jì)藍(lán)圖的細(xì)節(jié)。

步驟5：組裝圖層

到目前為止，已經(jīng)有幾個(gè)獨(dú)立的銅層，它們已經(jīng)層疊在一起。通過檢查后，即可使用環(huán)氧樹脂和金屬夾將其融合在一起。將它們壓在一起放在專用的桌子上，然后將這些層永久固定，然后再通過層壓壓力機(jī)發(fā)送并獲得最終的密封。

從這里開始，在進(jìn)行最終外層蝕刻和測(cè)試產(chǎn)品之前，用一種化學(xué)方法，在稱為PCB電鍍的過程中，將這組疊層融合在一起。