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半導(dǎo)體設(shè)備直接決定了芯片工藝的先進(jìn)性

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:joke ? 2020-10-23 11:22 ? 次閱讀
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眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)有這樣一個(gè)說法,“一代設(shè)備,一代工藝,一代產(chǎn)品”,半導(dǎo)體產(chǎn)品制造要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝,而半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造開發(fā)新一代產(chǎn)品。因此半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)被視作半導(dǎo)體芯片制造的基石,擎起了整個(gè)現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè),是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。

近年來,受中美貿(mào)易戰(zhàn)及技術(shù)禁售等影響,半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯。不過,隨著美國(guó)技術(shù)禁令的持續(xù)升級(jí),國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件普遍依賴進(jìn)口的情況,卻成為國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)發(fā)展路上最大的隱患。數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸芯片制造目前占全球份額的10%左右,而半導(dǎo)體設(shè)備的全球市場(chǎng)份額只有2%,設(shè)備關(guān)鍵零部件的全球市場(chǎng)份額接近于0。

另一方面,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也在奮力尋求突破,涌現(xiàn)出諸如中微、北方華創(chuàng)、華海清科、至純科技、盛美半導(dǎo)體等頗具潛力的廠商。目前光伏、LED等級(jí)別相當(dāng)?shù)脑O(shè)備已可以實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,但高端晶圓工廠產(chǎn)線方面的技術(shù)水平仍有欠缺。立足8英寸設(shè)備、發(fā)力12英寸高端市場(chǎng),將是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司未來破局之路。

鑒于此,為了讓A股半導(dǎo)體及手機(jī)產(chǎn)業(yè)企業(yè)更充分的了解半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè),10月22日(周四)上午10:00,集微網(wǎng)邀請(qǐng)了品利基金半導(dǎo)體投資經(jīng)理陳啟做客第二十期“開講”,帶來以《以史為鑒:從中微看國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》為主題的精彩演講,與集微直播間的觀眾分享半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展情況。

半導(dǎo)體設(shè)備直接決定了芯片工藝的先進(jìn)性

行業(yè)周知,半導(dǎo)體是信息時(shí)代的基礎(chǔ),是人類社會(huì)發(fā)展的重要推力,被譽(yù)為 “人類科技精華”。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)極其重要的位置,眾多的如消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展均依賴上游半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步,因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全世界最重要的支柱產(chǎn)業(yè)。

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看,半導(dǎo)體行業(yè)可以分為支撐產(chǎn)業(yè)鏈、核心產(chǎn)業(yè)鏈以及終端產(chǎn)業(yè)鏈。其中,設(shè)備是半導(dǎo)體最重要的支撐產(chǎn)業(yè)鏈核心。半導(dǎo)體設(shè)備水平的高低,直接決定了芯片工藝的先進(jìn)性。但是,半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)投入大、難度大、周期長(zhǎng),國(guó)外封鎖嚴(yán)密,也是我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化面臨的最大的難題。因此,設(shè)備的自主可控直接決定了我國(guó)未來在國(guó)際產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的話語(yǔ)權(quán)。

陳啟指出,芯片制造過程極其復(fù)雜和苛刻,所需設(shè)備眾多,包括硅原料、拉晶、切割等材料設(shè)備;光刻、刻蝕、清洗等制造設(shè)備以及下游封裝、測(cè)試等設(shè)備。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中,晶圓制造設(shè)備(包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、CVD、PVD、氧化擴(kuò)散、離子注入、濕法清洗、涂膠機(jī)、CMP拋光等)約占79%的比例,是半導(dǎo)體設(shè)備中的核心設(shè)備。

在晶圓工廠的設(shè)備投入中,晶圓前道設(shè)備占到85%,量測(cè)設(shè)備占10%,其他設(shè)備(動(dòng)力、管道、搬運(yùn))占5%。值得一提的是,核心的晶圓前道設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、CVD、PVD、氧化擴(kuò)散、 離子注入、濕法清洗、涂膠/顯影機(jī)、CMP拋光設(shè)備等數(shù)十種,一般同類型設(shè)備晶圓工廠會(huì)根據(jù)產(chǎn)能不同,會(huì)配備數(shù)十臺(tái)。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面,陳啟指出,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個(gè)高度壟斷的行業(yè),前十的設(shè)備廠商合計(jì)占領(lǐng)了90%以上的市場(chǎng)份額。中國(guó)半導(dǎo)體公司銷售規(guī)模約占全球不到10%,且集中在光伏、LED等低端領(lǐng)域,高端在12英寸晶圓產(chǎn)線的占比不到1%。

“半導(dǎo)體屬于周期性行業(yè),設(shè)備波動(dòng)更明顯”,陳啟強(qiáng)調(diào)道,半導(dǎo)體設(shè)備位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游,下游客戶為各大芯片制造公司,如英特爾、三星、臺(tái)積電、SK海力士、美光、東芝、格羅方德、英飛凌、中芯國(guó)際等。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的增長(zhǎng)完全取決于下游客戶的資本支出體量。當(dāng)行業(yè)景氣周期到來,下游客戶擴(kuò)充產(chǎn)能、研發(fā)新工藝,則紛紛購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備、設(shè)備行業(yè)便順勢(shì)而起,迎來強(qiáng)勢(shì)期,反之則出現(xiàn)較明顯的低谷期。

從銷售數(shù)據(jù)來看,2017年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)總銷售額達(dá)到566億美元,相較于2016年的412億美元,同比增長(zhǎng)了37%;2018年銷售額達(dá)到621億美金,增長(zhǎng)率9.7%。但是2019年,業(yè)內(nèi)普遍看淡,設(shè)備銷售也隨之下滑,而2020則再緩慢回升,整體漲跌趨勢(shì)和半導(dǎo)體大環(huán)境枯榮高度一致。

受益于政策、資金等驅(qū)動(dòng),設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將加速

近年來,隨著中國(guó)大陸掀起晶圓工廠建設(shè)高潮,中國(guó)大陸地區(qū)一躍成為全球第二大市場(chǎng)。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2017-2020 年,全球 62 座新投產(chǎn)的晶圓廠中有 26座來自中國(guó)大陸,占比超過40%,成為最積極、增速最快的地區(qū)。2019 年中國(guó)大陸的前端晶圓廠產(chǎn)能將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,2020 年達(dá)到20%,產(chǎn)能提升的背后是每年超過500億元的設(shè)備市場(chǎng)需求。

憑借著巨大的市場(chǎng)容量,中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)。得益于中國(guó)已經(jīng)是全球第一大商品制造地區(qū)和第二大消費(fèi)市場(chǎng)以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心逐漸往中國(guó)內(nèi)地轉(zhuǎn)移。2000年到2017年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模年均增速20.6%,遠(yuǎn)超世界4.8%的增長(zhǎng)比例。

陳啟分析稱,中國(guó)成為第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的核心地孕育兩大投資機(jī)會(huì)。一是供給端的國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)的投資機(jī)會(huì)。進(jìn)口替代趨勢(shì)不會(huì)變,國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料將會(huì)迎來機(jī)會(huì);二是需求端新賽道的投資機(jī)會(huì)。如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能5G通信、化合物半導(dǎo)體等新領(lǐng)域,將催生新的投資機(jī)會(huì)。

目前,中國(guó)不僅是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地,也是全世界最重要的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)。需求端的強(qiáng)烈爆發(fā)疊加國(guó)內(nèi)集成電路自給率不足,加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。半導(dǎo)體下游應(yīng)用端最大的兩塊,通信和PC/平板行業(yè),中國(guó)均已經(jīng)成為最大最重要生產(chǎn)國(guó)。未來汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,中國(guó)依然是最大的市場(chǎng),因此,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必然向中國(guó)轉(zhuǎn)移。

陳啟指出,雖然中國(guó)是全球工業(yè)體系最完備的國(guó)家,小到一顆螺絲大到航空母艦,中國(guó)均能完整獨(dú)立制造。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,各個(gè)細(xì)分行業(yè)均有國(guó)產(chǎn)設(shè)備的身影,但是總體技術(shù)水平偏低,規(guī)模偏小,應(yīng)用也集中在光伏,LED等中低端應(yīng)用市場(chǎng)。

在談到國(guó)產(chǎn)設(shè)備的破局和出路上,陳啟表示,國(guó)內(nèi)6英寸產(chǎn)線有一定的擴(kuò)產(chǎn)需求,二手設(shè)備選擇上,不少國(guó)產(chǎn)廠商能供給市場(chǎng),市場(chǎng)接受度中等;8英寸產(chǎn)線剛需較大,產(chǎn)業(yè)呼喚新設(shè)備投入市場(chǎng),國(guó)產(chǎn)設(shè)備容易被市場(chǎng)接受,同時(shí)研發(fā)難度中等,機(jī)會(huì)最大;此外,在12英寸產(chǎn)線領(lǐng)域需求旺盛,市場(chǎng)空間大,但是技術(shù)難度太大,壁壘較高,占領(lǐng)市場(chǎng)不易;在化合物產(chǎn)線領(lǐng)域,市場(chǎng)規(guī)模較小,部分設(shè)備有一定的技術(shù)難度,國(guó)產(chǎn)設(shè)備有一定的發(fā)展機(jī)會(huì)。

受益于政策、資金等驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將加速。近年來,半導(dǎo)體行業(yè)的利好頻發(fā),比如大基金成立、產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要頒布、稅收優(yōu)惠等,都彰顯出政府扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真正的國(guó)產(chǎn)自給率(去除外資在華部分)僅僅只有10%,《2025中國(guó)制造》目標(biāo)是2020年達(dá)到40%。對(duì)于整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)而言,未來十年內(nèi)對(duì)于產(chǎn)業(yè)的政策支持不存在退坡可能性。

陳啟分析稱,設(shè)備國(guó)產(chǎn)化意義重大。受歷史因素影響,中國(guó)一直處于《瓦森納協(xié)議》限定范圍、無法獲得最新的技術(shù)。近年來,中美貿(mào)易戰(zhàn)、日韓爭(zhēng)議、美國(guó)挑起的逆全球化行為,導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)社會(huì)化分工遭遇嚴(yán)重挑戰(zhàn);另一方面,芯片是信息技術(shù)時(shí)代的基石,國(guó)家戰(zhàn)略安全必須建立產(chǎn)業(yè)鏈核心自主可控的基礎(chǔ)上。因此必須提高設(shè)備等國(guó)產(chǎn)化率,確保掌握核心技術(shù)不受制于人。

挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存,設(shè)備廠商需重視企業(yè)研發(fā)

陳啟表示,半導(dǎo)體設(shè)備廠商面臨的的機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。以中微公司為例,公司是一家以中國(guó)為基地、面向全球的高端半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備公司,深耕芯片制造刻蝕領(lǐng)域,研制出了國(guó)內(nèi)第一臺(tái)電介質(zhì)刻蝕機(jī),是我國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。

目前,半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要挑戰(zhàn)包括以下幾個(gè)方面:挑戰(zhàn)一:投入大、耗時(shí)長(zhǎng)、回報(bào)少,生存不易。中微公司創(chuàng)立15年,累計(jì)投入數(shù)十億元,目前營(yíng)收約20億元,凈利潤(rùn)不到2億,依然處于凈利率較低的狀態(tài)。因此可以看出,設(shè)備公司投入大、研發(fā)周期長(zhǎng),回報(bào)具有較大的不確定性;挑戰(zhàn)二:巨頭壟斷、壁壘高。半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)壁壘高、市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻高、銷售難度大。巨頭們壟斷并把持了利潤(rùn)最豐厚的中高端市場(chǎng),國(guó)產(chǎn)設(shè)備只能徘徊在低端;挑戰(zhàn)三:知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛多,企業(yè)急需建立自己的專利墻。半導(dǎo)體企業(yè)是知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛的重災(zāi)區(qū),急需建立自己的專利墻,才能應(yīng)對(duì)國(guó)際復(fù)雜的知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的挑戰(zhàn);挑戰(zhàn)四:關(guān)鍵部件受制于人。中微公司在全球超過450家供應(yīng)商,其中90家關(guān)鍵供應(yīng)商,但是大部分在國(guó)外,特殊時(shí)期下如若斷供,會(huì)對(duì)公司交付產(chǎn)品造成重大影響。

此外,從中微公司的發(fā)展,我們得到以下啟示。啟示一:產(chǎn)品多樣化確保公司下限和上限。以中微公司為例,MOCVD研發(fā)難度較低,門檻較低,容易打開市場(chǎng)形成銷售,這決定了中微公司的下限;而刻蝕機(jī)研發(fā)難度大,市場(chǎng)認(rèn)證周期長(zhǎng),但是市場(chǎng)空間大,這塊決定了中微未來的上限;啟示二:人才是半導(dǎo)體設(shè)備公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。人才是技術(shù)的保證,雄厚的人才基礎(chǔ),是公司發(fā)展的基石。中微目前共有員工 653 人,529 人擁有大學(xué)本科及以上學(xué)歷,占比高達(dá) 81%,其中碩博合計(jì) 219 人,占比達(dá)33%;啟示三:研發(fā)不能閉門造車,要與客戶共同開發(fā),以增加客戶粘性和信任。一旦實(shí)驗(yàn)合作開發(fā)成功,將會(huì)更順利的進(jìn)入客戶供應(yīng)商名單;啟示四:并購(gòu)是公司做大做強(qiáng)的路徑之一。并購(gòu)是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)發(fā)展史上常見的必然選擇。在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中,龍頭企業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯,不斷地?cái)U(kuò)大營(yíng)收水平和提升技術(shù),小公司便落伍淘汰。

最后,陳啟總結(jié)稱,半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)投入大、周期長(zhǎng)、客戶驗(yàn)證難、見效慢,屬于高風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)。小公司創(chuàng)業(yè)不易,建議從容易的市場(chǎng)做起,先生存,再發(fā)展。此外,在中美貿(mào)易沖突、國(guó)家政策大力支持的背景下,半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代是一個(gè)持續(xù)的、不可逆的過程,擁有核心技術(shù)的企業(yè)有望在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮中脫穎而出。
責(zé)任編輯:tzh

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    發(fā)表于 10-10 10:35

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    加工技術(shù),。光刻機(jī)是光刻技術(shù)的核心設(shè)備,它的性能直接決定芯片制造的良率和成本。 光刻技術(shù)的基本原理是利用光的照射將圖形轉(zhuǎn)移到光致抗?jié)釀┍∧?/div>
    發(fā)表于 09-15 14:50

    半導(dǎo)體行業(yè)案例:晶圓切割工藝后的質(zhì)量監(jiān)控

    晶圓切割,作為半導(dǎo)體工藝流程中至關(guān)重要的一環(huán),不僅決定芯片的物理形態(tài),更是影響其性能和可靠
    的頭像 發(fā)表于 08-05 17:53 ?1047次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>行業(yè)案例:晶圓切割<b class='flag-5'>工藝</b>后的質(zhì)量監(jiān)控

    高精度半導(dǎo)體冷盤chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中,溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中,半導(dǎo)體冷盤chiller作為溫控
    的頭像 發(fā)表于 07-16 13:49 ?899次閱讀
    高精度<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>冷盤chiller在<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>工藝</b>中的應(yīng)用

    大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行分析

    有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型,能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。 能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)
    發(fā)表于 06-24 15:10

    蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

    控化學(xué)試劑使用,護(hù)芯片周全。 工藝控制上,先進(jìn)的自動(dòng)化系統(tǒng)盡顯精準(zhǔn)。溫度、壓力、流量、時(shí)間等參數(shù)皆能精確調(diào)節(jié),讓清洗過程穩(wěn)定如一,保障清洗效果的一致和可靠
    發(fā)表于 06-05 15:31

    wafer晶圓厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量的設(shè)備

    晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基材,所有集成電路(IC)均構(gòu)建于晶圓之上,其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和可靠,是摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的物質(zhì)基礎(chǔ)。其中晶
    發(fā)表于 05-28 16:12

    揭秘半導(dǎo)體電鍍工藝

    定向沉積在晶圓表面,從而構(gòu)建高精度的金屬互連結(jié)構(gòu)。 從鋁到銅,芯片互連的進(jìn)化之路: 隨著芯片制造工藝不斷精進(jìn),芯片內(nèi)部的互連線材料也從傳統(tǒng)的鋁逐漸轉(zhuǎn)向銅。
    的頭像 發(fā)表于 05-13 13:29 ?3889次閱讀
    揭秘<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>電鍍<b class='flag-5'>工藝</b>

    提供半導(dǎo)體工藝可靠測(cè)試-WLR晶圓可靠測(cè)試

    隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升,可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠(Wafer Level Reliability, WLR)技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力,
    發(fā)表于 05-07 20:34