通孔在焊盤中是設(shè)計(jì)中的一種做法，即人們將通孔放置在銅制的焊盤中而不是放在頂部。一個(gè)人通過在焊盤上鉆孔，放置通孔然后加蓋來(lái)在焊盤上創(chuàng)建通孔。

Via代表什么？

垂直互連訪問（通過）是層之間運(yùn)行的電路中的電氣連接。如果沒有通孔，則印刷電路板（PCB）內(nèi)的電源層與層之間就不會(huì)導(dǎo)電。

您可以使用不同類型的通孔。您可能想知道什么是盲孔？它是連接PCB中各層的層。您可以看到盲孔。

什么是PCB焊盤？

焊盤是小面積的銅。它是銅，因此您可以將組件焊接到板上，從而為通孔提供適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電性。

Pad中Via的優(yōu)缺點(diǎn)

在決定是否使用焊盤中的通孔時(shí)，必須考慮這種方法的優(yōu)缺點(diǎn)。只有這樣，您才能準(zhǔn)確評(píng)估您的項(xiàng)目，以了解它是否是正確的方法。

在Pad中使用Via的好處

有幾個(gè)關(guān)鍵原因?qū)е逻^孔填充在工程師中越來(lái)越受歡迎。與傳統(tǒng)方法相比，它具有某些顯著優(yōu)勢(shì)，這使其在某些情況下成為首選。

縮小尺寸

電子產(chǎn)品尺寸問題。沒人再需要大件物品了，因此工程師必須找到一種將所有組件緊湊化的方法。如果不使用諸如via in pad之類的方法，這并非易事。當(dāng)您查看傳統(tǒng)的過孔和過孔焊盤時(shí)，很容易看到如何節(jié)省空間，這意味著您有更多空間容納其他組件。您也可以將較小的組件與pad中的via一起使用。這兩件事加在一起極大地減小了PCB的整體尺寸。

簡(jiǎn)化布線

焊盤內(nèi)的過孔使您可以最大程度地減少組件的使用并減少元素之間的空間。它可以幫助最小化電感。它還可讓您走到地面的短路徑和PCB上的電源減少了EMF排放。

更好的熱量管理

能夠緊密放置組件并使電路板的其他元素緊密放置在一起，可以更好地控制熱量。眾所周知，使用或使用電路板的人能夠減少熱量積聚是一個(gè)巨大的好處，并且可以延長(zhǎng)電路板和組件的壽命。

在Pad中使用Via的缺點(diǎn)

沒有什么是完美的，焊盤中的過孔也是如此。并非每種應(yīng)用程序或情況都適合使用此方法。查看這些缺點(diǎn)可以幫助您查明何時(shí)穿板不是最佳選擇。

復(fù)雜性增加

由于您需要將通孔封入焊盤，因此表面可能會(huì)凹凸不平。您不能在不光滑的表面上焊接并期望它能吸收。因此，您必須采取額外的步驟來(lái)解決所有問題。

需要更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)制造

在墊中創(chuàng)建通孔的過程需要更長(zhǎng)的時(shí)間，因?yàn)樵撨^程中有更多步驟。您不僅需要鉆入焊盤并放置通孔，而且通常不希望將孔留空。您必須用環(huán)氧樹脂填充它。因此，您在整個(gè)過程中增加了一些其他步驟，這意味著制造將花費(fèi)更長(zhǎng)的時(shí)間。

更貴

焊盤內(nèi)的通孔更加復(fù)雜，并且花費(fèi)更多時(shí)間，因此也就花費(fèi)更多，也就不足為奇了。額外費(fèi)用是此方法最重要的問題之一。

如何為焊盤中的過孔設(shè)計(jì)PCB

由于過孔焊盤與傳統(tǒng)方法大不相同，因此不用說，您將需要為使用過孔焊盤的PCB使用不同的設(shè)計(jì)。建議僅在特定情況下將過孔焊盤用于表面貼裝設(shè)備（SMD），因?yàn)檫@些表面貼裝設(shè)備有很多缺點(diǎn)。

設(shè)計(jì)PCB時(shí)可以遵循的一些準(zhǔn)則包括：

*在焊盤之間設(shè)置過孔

*蓋通孔

*小直徑棒

*使用僅在一層上的過孔

您通常應(yīng)遵循制造商的指導(dǎo)原則。在大多數(shù)情況下，除非制造商建議，否則您不會(huì)在墊中使用過孔。因此，它應(yīng)該為您提供印刷電路板設(shè)計(jì)的說明。

在查看準(zhǔn)則時(shí)，請(qǐng)確保您設(shè)計(jì)的墊片滿足最小的環(huán)形圈要求。您可能有特定的情況，需要做進(jìn)一步的研究以弄清楚如何在焊盤中合并通孔。例如，您可能會(huì)問什么是VIPPO？VIPPO是一種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，您可能需要將其與焊盤中的通孔合并。

漿紗

在設(shè)計(jì)焊盤中的通孔時(shí)，您要考慮的基本方面之一就是尺寸。您將很有可能必須將這種方法用于間距較小的組件封裝中。小于0.5mm的東西會(huì)很小。

通過選項(xiàng)

如果使用此方法，則應(yīng)該對(duì)via選項(xiàng)有所了解：

*帳篷

*上限

*堵塞和填充

這些都是您必須覆蓋PBC上的通孔的所有選項(xiàng)。當(dāng)焊料進(jìn)入通孔時(shí)，將其暴露在外會(huì)造成SMD焊接問題。它還可能導(dǎo)致能源問題和短路。

如果您問什么，通過帳篷是什么？它用防焊劑覆蓋。它有助于防止意外接觸板的其他組件。設(shè)置過孔時(shí)，您無(wú)需完全覆蓋過孔。您只需要覆蓋所關(guān)注的領(lǐng)域。帳篷還可以為通孔提供額外的保護(hù)，防止其損壞和短路。

通孔封蓋將關(guān)閉通孔中的焊盤。通常，您將使用銅來(lái)執(zhí)行此操作。它創(chuàng)建了一個(gè)光滑的表面，使您可以用焊料連接其他組件。

當(dāng)您使用焊料封閉通孔時(shí)，即插入并填充通孔。實(shí)際上，您可以使用所需的任何材料作為通孔，只要它不導(dǎo)電即可。該過程的第二步是用LPI遮罩覆蓋它。它類似于帳篷，但要確保完整的通孔被覆蓋。

如果需要，可以始終將通孔保持打開狀態(tài)。當(dāng)您使用其他方法連接組件時(shí)，它可能在沒有焊盤的電路板上工作。

通過墊中準(zhǔn)則

在焊盤中使用過孔時(shí)，有很多考慮事項(xiàng)。底線似乎是該行業(yè)的未來(lái)，因?yàn)樗试S使用更小的設(shè)備。因此，雖然您現(xiàn)在可能不經(jīng)常使用它，但是最好逐漸熟悉它，這是一個(gè)好主意。