近日，據(jù)外媒報道，Intel至強處理器大規(guī)模路線圖已被曝光，在該路線圖上顯示，Intel至強Ice?Lake、Sapphire?Rapids以及Intel正在開發(fā)的未知處理器在未來兩年的發(fā)展規(guī)劃。

此外，這一份路線圖中基本上概述了Intel已經(jīng)上市、正在開發(fā)、正在規(guī)劃中以及正處于概念階段的至強處理器，所涉及的行業(yè)包括HPC、CSP、存儲服務(wù)以及其他可擴(kuò)展行業(yè)。

按照路線圖，Intel?Ice?Lake將于2021年第一季度末面世，Sapphire?Rapids將在2021年第四季度發(fā)布，如果按照此計劃發(fā)布，這將是Intel有史以來間隔時間最短的至強處理器產(chǎn)品。

在路線圖中我們發(fā)現(xiàn)，Ice?Lake將會面向三種不同的平臺，其中第一種是面向平行計算的D50TNP?Tennesse?Pass;第二種是American?Pass;第三種是面向主流服務(wù)器市場的M50CYP?Coyote?Pass。

根據(jù)此前曝料，Sapphire?Rapids將采用升級版的10nm+++工藝制造，最多56個Golden?Cove架構(gòu)的CPU核心（112線程），完整版可能達(dá)到60個。

據(jù)了解，Sapphire?Rapids會采用MCM多芯片封裝設(shè)計，內(nèi)置4顆小芯片，同時集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，單顆最大64GB，帶寬1TB/s，熱設(shè)計功耗最高400W。
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