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Intel首席架構(gòu)師為三星站臺:外包有戲

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:萬南 ? 2020-10-26 13:41 ? 次閱讀
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Intel曾經(jīng)為公司確立了六大支柱,然而隨著閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士,內(nèi)存和存儲這一支柱已經(jīng)是蒙上陰影。

而被Intel比作基石支柱的制程和封裝,似乎也要有所動搖了。

Intel在最新財報會議上已經(jīng)明確表態(tài)正在考慮是否將晶圓外包生產(chǎn),以降低成本、同時挽救自研工藝反復(fù)推遲落后的窘境。

日前高級副總裁、首席架構(gòu)師、架構(gòu)/圖形/軟件事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri宣布參加10月28日三星舉辦的高級制造論壇活動(1000X More Compute for AI by 2025),再度讓外界猜測Intel已經(jīng)想得很明白了。畢竟,去年他還親自造訪三星晶圓工廠。

不過,CEO司睿博強(qiáng)調(diào),Intel沒有決定哪種芯片外包,外包給哪位客戶。從Raja的角度,起碼代表了三星外包Intel顯示芯片的可能性。

為了打消疑慮,司睿博強(qiáng)調(diào)Intel不會放棄先進(jìn)工藝,暗示外包僅僅是彌補(bǔ)7nm延期的短期行為。從市場供求來看,臺積電可能看不上Intel的短期單子,三星的客戶則沒有那么滿載,且價格也稍便宜點。

另外,Intel即便外包,針對的也是2023年之后的產(chǎn)品。
責(zé)任編輯:PSY

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