印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品的中央處理單元，因此對于其有效功能至關(guān)重要。隨著技術(shù)的進(jìn)步，PCB變得越來越小，更緊湊和更復(fù)雜。表面貼裝技術(shù)（SMT）的引入使普通的電路板具有成千上萬的焊接點-這是發(fā)生大多數(shù)問題的地方。

這使得嚴(yán)格的手動檢查不切實際。技術(shù)人員必須詳細(xì)檢查板上的每個組件，標(biāo)記和焊點-增加遺漏眾多缺陷的風(fēng)險。

來自市場的壓力也要求在越來越短的時間內(nèi)大批量生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品并交付給市場。原始設(shè)備制造商（OEM）需要可靠的檢查和測試方法來確保產(chǎn)品質(zhì)量，但又要足夠快以至于不會減慢生產(chǎn)過程。

這是自動光學(xué)檢查（AOI）出現(xiàn)的地方。

簡單來說，AOI可以看作是對印刷電路板（PCB）組件的外觀檢查。該過程使用高分辨率相機對電路板進(jìn)行詳細(xì)掃描，以識別缺失或偏斜的組件，質(zhì)量缺陷，短路和焊點缺陷。它使用紅外，LED，紫外線和熒光燈照明來捕獲多個圖像。這些圖像用于在成功組裝后為PCB創(chuàng)建“黃金”標(biāo)準(zhǔn)。

在隨后的生產(chǎn)運行中，AOI設(shè)備將掃描新圖像并將其與該組件的既定金標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較，以標(biāo)記任何潛在的缺陷。然后，技術(shù)人員將以特寫視圖檢查這些區(qū)域，并確定糾正缺陷區(qū)域的后續(xù)步驟。

理想情況下，您的電子制造服務(wù)（EMS）提供商應(yīng)在其PCB生產(chǎn)過程中內(nèi)置AOI。

AOI的好處

AOI在初始階段指出了裸板，焊膏應(yīng)用和組裝中的工藝問題，并提供了可用于制定快速響應(yīng)解決方案的反饋。

在制造過程中盡早發(fā)現(xiàn)缺陷可以減少后期糾正的成本，并有助于避免在大規(guī)模生產(chǎn)過程中再次發(fā)生該問題，而這最終可能會變得昂貴且費時。

AOI流程可提供實時檢查和結(jié)果數(shù)據(jù)，從而可以更好地進(jìn)行流程和質(zhì)量控制，并糾正所有潛在問題。它的算法可以跟蹤和記錄良好和有缺陷的PCB組件。因此，從過程管理，操作完整性和文檔編制的角度來看，效率得到了提高。

AOI中使用的許多設(shè)備都是可調(diào)的，這使合同電子制造商（CEM）可以過濾可接受的問題，同時捕獲在物理外觀檢查中可能遺漏的缺陷。

AOI的注意事項

雖然AOI有許多好處，但是在評估潛在的CEM合作伙伴對該技術(shù)的應(yīng)用時，需要牢記某些要點。

合格率與參數(shù)

較高的AOI通過率為以下觀點提供了支持：制造產(chǎn)品的運行可能更可靠。但是，較高的通過率并不總是表示產(chǎn)品性能有保證。

相反，較低的合格率并不意味著制造質(zhì)量差；它可能是您的EMS供應(yīng)商指定并制定的標(biāo)準(zhǔn)的指標(biāo)。

作為原始設(shè)備制造商，您所感興趣的是高性能的成品，不一定是高合格率。

合理的方法是向您的EMS合作伙伴詢問檢查參數(shù)，因為自動化系統(tǒng)僅響應(yīng)操作員設(shè)置的指令。AOI機器將只檢查要求的內(nèi)容，而不檢查不要求的內(nèi)容。在生產(chǎn)過程中使用AOI或一系列檢查階段將確保可重復(fù)且一致的輸出。

混合自動化與手動檢查

盡管人們傾向于將技術(shù)視為解決所有制造問題的可靠解決方案，但我們必須認(rèn)識到人工檢查的價值。例如，當(dāng)檢查焊點的質(zhì)量時，在AOI中添加手動檢查級別將產(chǎn)生更好的結(jié)果。在檢查某些組件中隱藏的焊點時，X射線也可以是一種有用的檢查方法。