華為與JF Technology合作

10 月 27 日消息，據(jù)國外媒體報道，馬來西亞半導(dǎo)體測試設(shè)備制造商 JF Technology（JF 科技）表示，與華為旗下公司組建一家合資企業(yè)，在中國生產(chǎn)高性能測試接觸器。

JF Technology 表示，其子公司 JFH Technology (Kunshan) Co. 將以 150 萬美元的價格向華為旗下公司哈勃科技投資有限公司 (Hubble Technology Investment)發(fā)行相當(dāng)于 45% 股權(quán)的股份。JF Technology 將持有 JFH Technology 剩余的 55% 股權(quán)。該公司將為哈勃科技和中國其他客戶供應(yīng)高性能測試接觸器。

公開資料顯示，JF Technology 成立于 2006 年，在馬來西亞上市。

半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)替代前景好

未來幾年，國內(nèi)設(shè)備的投資額為5000億元，測試設(shè)備占比10％，為500億元。即使是技術(shù)難度相對較低，國產(chǎn)替代做的最好的分選機和模擬測試機領(lǐng)域（占比20％），也有100億的市場規(guī)模。而國內(nèi)的測試設(shè)備龍頭長川科技2018年的營收才2．16億元，國內(nèi)的測試設(shè)備市場仍有很大的成長空間。

半導(dǎo)體測試設(shè)備包括測試機、探計臺和分選機。測試設(shè)備中，測試機市場份額最大，各類測試機加總約占測試設(shè)備市場空間的65％左右。其中，數(shù)字（Soc）測試機占比50％左右，存儲器（Memory）測試機占比10％左右，模擬測試機大約占比5％左右，分選機與探針臺占比相近，約各占測試設(shè)備總市場空間15％左右。芯片測試分為初測和終測，在初測環(huán)節(jié)，測試機配合探計臺完成晶圓測試，測試出壞的芯片不進行封裝，從而節(jié)省封裝成本；在終測環(huán)節(jié)，測試機配合分選機完成成品測試，測試出壞的芯片不進行發(fā)貨，從而提高芯片的良率。

半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商產(chǎn)品優(yōu)勢各不相同。其中，Teradyne在SOC、RF測試設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)絕對市場份額，愛德萬則在Memory IC測試設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)絕對市場份額，而Cohu在Analog IC測試設(shè)備方面保持優(yōu)勢。根據(jù)各家公司公告，國內(nèi)測試設(shè)備企業(yè)包括長川科技、華峰測控、冠中集創(chuàng)等，總收入規(guī)模估計不到10億元，國產(chǎn)化率為10%左右。后續(xù)封測設(shè)備國產(chǎn)化率大有作為，華為與JF合作將有力推動半導(dǎo)體測試技術(shù)的研發(fā)。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內(nèi)容參考自華為、鯨準(zhǔn)研究院，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。