最近，蘋果推出了今年新款的iPhone和iPad，采用了自家設計的A14系列處理器，而即將發(fā)布的Aem架構MacBook則將會采用A14X處理器，蘋果A14以及A14X均采用臺積電5nm制程工藝。

近日有消息稱，蘋果已經(jīng)在著手進行新一代A15系列處理器的開發(fā)，將會采用臺積電5nm加強版（N5P）制程工藝，預計在2021年第三季度投片。

目前，臺積電EUV微影技術已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，目前制程包含7+nm、6nm、5nm。據(jù)了解，臺積電?7?+?nm采用EUV光罩層最多達四層，AMD新一代Zen?3架構處理器預計會采用該制程量產(chǎn)。6nm也已在第四季進入量產(chǎn)，EUV?光罩層數(shù)較7?+?nm增加一層，其中包括聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、Intel等廠商都將采用6nm制程生產(chǎn)新一代產(chǎn)品。

而臺積電的5nm制程，主要將會量產(chǎn)蘋果A14、A14X處理器，隨后AMD、高通、NVIDIA、Intel博通等都將會在2021年開始導入5nm制程工藝量產(chǎn)新一代芯片。據(jù)悉，臺積電5nm制程EUV光罩層數(shù)量最多為14層。

在2021年，臺積電將會量產(chǎn)5nm加強版制程，2022年將推出根據(jù)5nm優(yōu)化后的4nm制程，有設備行業(yè)者預測，臺積電N5P以及4nmEUV光罩層數(shù)量相較5nm還會有所增加。

此外，臺積電還宣布3nm的研發(fā)進度符合預期，而且會是另一個重大的制程節(jié)點，預計3nm邏輯密度方面將會有70%的提升，這意味著，在同一功耗下，3nm相較于其前代產(chǎn)品將會有15%的運算效能提升，在相同運算效能下將會減少30%功耗。而且，3nm制程的EUV光罩層數(shù)將很可能首次超過20層，達到24層。
責任編輯:pj