面板化是一種使電路板制造行業(yè)的利潤(rùn)最大化的方法。有許多方法可以對(duì)電路板進(jìn)行面板化和非面板化，以及過(guò)程中的一些挑戰(zhàn)。

生產(chǎn)印刷電路板可能是一個(gè)昂貴的過(guò)程。如果操作不正確，可能會(huì)在生產(chǎn)，運(yùn)輸或組裝過(guò)程中造成電路板損壞或毀壞的危險(xiǎn)。將印刷電路板鑲板是一種絕佳的方式，不僅可以確保生產(chǎn)過(guò)程中的安全性，而且還可以減少過(guò)程中的總體成本和生產(chǎn)時(shí)間。這里有一些使印刷電路板成板的方法，以及在此過(guò)程中面臨的一些常見(jiàn)挑戰(zhàn)。

面板化方法

面板化PCB在處理它們時(shí)很有用，同時(shí)仍將它們排列在單個(gè)基板上。PCB的面板化使制造商可以降低成本，同時(shí)保持同時(shí)滿足的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。面板化的主要兩種類型是選項(xiàng)卡路由面板化和V槽面板化。

V形槽鑲板是通過(guò)使用圓形切割刀片從頂部和底部切割電路板的厚度來(lái)完成的。電路板的其余部分仍然像以前一樣堅(jiān)固，并且使用機(jī)器對(duì)面板進(jìn)行分板并避免對(duì)印刷電路板施加任何額外的壓力。僅當(dāng)沒(méi)有懸垂組件時(shí)才可以使用這種拼板方法。

另一種類型的拼板化稱為“ Tab-route拼板化”，它涉及在將每個(gè)PCB輪廓的大部分布線之前，先通過(guò)在面板上留出幾個(gè)小的分線片將每個(gè)PCB輪廓固定在面板上，然后再用元件填充。在安裝任何敏感組件或焊點(diǎn)之前，這種拼板方法會(huì)在PCB上產(chǎn)生大部分應(yīng)力。當(dāng)然，在面板上裝有組件之后，在安裝到最終產(chǎn)品中之前也必須將它們分開(kāi)。通過(guò)預(yù)先布線每個(gè)電路板的大部分輪廓，僅必須切出“分線”選項(xiàng)卡，以便在填充后將各個(gè)電路板從面板中釋放出來(lái)。

去面板化方法

去面板化本身很復(fù)雜，并且可以通過(guò)多種不同方式完成。

鋸

這種方法是最快的方法之一，可以切割非V型槽的印刷電路板以及帶有V型槽的電路板。

披薩刀

此方法僅用于V型槽，最適合用于將大面板切成較小的面板。這是非常低成本且維護(hù)成本低的去面板化方法，通常需要大量的體力勞動(dòng)來(lái)旋轉(zhuǎn)每個(gè)面板以切割PCB的所有側(cè)面。

激光

激光方法使用成本較高，但機(jī)械應(yīng)力較小，并且涉及精確的公差。另外，消除了刀片和/或路由位的消耗成本。

斷手

顯然，這是最便宜的脫面板方法，但僅應(yīng)用于耐應(yīng)力的電路板。

路由器

此方法較慢，但更精確。它使用銑刀頭銑削通過(guò)凸耳連接的板，并且可以以銳角轉(zhuǎn)動(dòng)并切割弧形。布線灰塵的清潔度和重新沉積通常是與布線相關(guān)的挑戰(zhàn)，這可能需要分裝后的清潔過(guò)程。

沖孔

沖孔是更昂貴的物理去板方法之一，但是它可以處理更高的容量，并且由兩部分固定裝置進(jìn)行。

面板化是節(jié)省時(shí)間和金錢的好方法，但這并非沒(méi)有挑戰(zhàn)。去面板化會(huì)帶來(lái)一些問(wèn)題，例如router刨機(jī)在加工后會(huì)留下碎屑，使用鋸子時(shí)會(huì)限制具有輪廓板輪廓的PCB布局，或者使用激光時(shí)會(huì)限制板的厚度。

懸垂的零件使分板過(guò)程更加復(fù)雜-需要在板間和裝配間之間進(jìn)行規(guī)劃-因?yàn)樗鼈兒苋菀妆讳徠?/span>router刨機(jī)損壞。

盡管為PCB制造商實(shí)施去面板工藝存在一些挑戰(zhàn)，但其好處往往大于缺點(diǎn)。只要提供正確的數(shù)據(jù)，并且有注意布局分步重復(fù)面板陣列，就有多種方法可以對(duì)所有類型的印刷電路板進(jìn)行面板化和去面板化。考慮到所有因素，有效的面板布局和用于面板分離的方法可以為您節(jié)省大量時(shí)間和金錢。