近日有媒體引述自日本拆解機(jī)構(gòu)的分析，指出拆解華為5G設(shè)備發(fā)現(xiàn)來(lái)自美國(guó)的元件占比達(dá)到27.2%，而國(guó)產(chǎn)元件占比只有48.2%，顯示出華為的5G設(shè)備依然相當(dāng)依賴美國(guó)。

這份分析數(shù)據(jù)指出華為5G基站的國(guó)產(chǎn)化率未到五成，除了來(lái)自美國(guó)的元件占比近三成之外，來(lái)自日本韓國(guó)的元件占比達(dá)到24.6%，即是說(shuō)來(lái)自美國(guó)、日本、韓國(guó)的元件占比達(dá)到51.8%。

另外尤其值得思考的是雖然華為的5G基站國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到48.2%，然而其中國(guó)產(chǎn)芯片又有六成需要由臺(tái)積電生產(chǎn)，這樣算起來(lái)實(shí)際的國(guó)產(chǎn)化率更低，而臺(tái)積電由于眾所周知的原因自今年9月15日起已無(wú)法為華為代工生產(chǎn)芯片。

由于眾所周知的原因，華為從去年開(kāi)始強(qiáng)調(diào)去美化，盡可能使用非美國(guó)的元件，甚至它曾聲稱已開(kāi)發(fā)出不含美國(guó)元件的5G基站，然而從這份數(shù)據(jù)可以看出它要真正生產(chǎn)出不含美國(guó)元件的5G基站還存在不小的困難。

其實(shí)仔細(xì)分析就可以明白華為要生產(chǎn)出完全不含美國(guó)元件面臨的許多困難，這主要是因?yàn)橹袊?guó)的高端制造業(yè)與海外存在較大的差距，這是一整條產(chǎn)業(yè)鏈導(dǎo)致的問(wèn)題，并非僅靠華為自己就能解決相關(guān)的問(wèn)題。

近幾年來(lái)中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)已取得長(zhǎng)足的發(fā)展，不過(guò)這些芯片絕大部分都是數(shù)字芯片，通過(guò)從ARM、MIPS等公司購(gòu)買公版核心，再以美國(guó)供應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)工具設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)芯片，然后再交由臺(tái)積電以標(biāo)準(zhǔn)化的工藝生產(chǎn)，然而即使是這種高度標(biāo)準(zhǔn)化的數(shù)字芯片，中國(guó)還有相當(dāng)大比例需要依靠進(jìn)口。

另一種是模擬芯片，目前國(guó)產(chǎn)的模擬芯片占國(guó)內(nèi)需求的比例只有一成左右，而且國(guó)產(chǎn)的模擬芯片均是低端芯片，中高端的模擬芯片幾乎全數(shù)需要進(jìn)口，目前全球前十大模擬芯片企業(yè)均是歐美企業(yè)，而其中前兩大模擬芯片企業(yè)分別是德州儀器和ADI，這兩家美國(guó)企業(yè)合計(jì)占有模擬芯片市場(chǎng)29%的市場(chǎng)份額。

模擬芯片的作用是將外界的信號(hào)轉(zhuǎn)變成為機(jī)器可以理解的數(shù)字信號(hào)，它的開(kāi)發(fā)難度比數(shù)字芯片高得多。模擬芯片需要工程師有深厚的經(jīng)驗(yàn)積累，模擬芯片的生產(chǎn)需要專用的工藝，而模擬芯片又多種多樣，而中國(guó)在這方面的基礎(chǔ)實(shí)在太薄弱，需要花費(fèi)很長(zhǎng)時(shí)間積累人才才能取得成功。

對(duì)于華為來(lái)說(shuō)它的5G設(shè)備、5G手機(jī)等產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，在信號(hào)接收、信號(hào)處理等方面都需要使用到模擬芯片，這些芯片暫時(shí)來(lái)說(shuō)很難找到國(guó)產(chǎn)替代，而華為海思此前也主要從事數(shù)字芯片研發(fā)并無(wú)太多研發(fā)模擬芯片的經(jīng)驗(yàn)。

從這些方面可以看出至少數(shù)年內(nèi)華為都需要依賴歐美的模擬芯片，如此也就不奇怪日本的拆解機(jī)構(gòu)在拆解華為的5G基站后得出如此結(jié)論了，因此華為的5G手機(jī)、5G基站還只能靠現(xiàn)有的元件庫(kù)存運(yùn)作，據(jù)稱其庫(kù)存元件可以維持一年時(shí)間的運(yùn)作，在這一年時(shí)間需要找到新的芯片來(lái)源。
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