（也稱為金屬背板PCB，金屬基礎PCB或金屬包覆PCB）。

如果在PCB制造中未使用正確的材料，則具有高發(fā)熱成分的電路板很容易發(fā)生故障和故障。

FR4層壓板是最廣泛使用的基材材料之一，它是一種弱熱導體。因此，FR4基板的低熱導率限制了可以散發(fā)的熱量。

有源組件會在FR4 PCB上產生熱點，因此有必要使用某種形式的冷卻技術來維持安全的工作溫度。一種方法是在發(fā)熱組件（熱源）下面使用散熱孔，將熱量從組件（頂層）轉移到底層PCB層，在該處散熱片將散發(fā)熱量。

具有高散熱性的材料可避免組件過熱和損壞，而金屬芯PCB或鋁芯PCB本質上是一個大型散熱器，因此是正確的選擇。

與FR4 PCB基板（10 x 10 -6 每℃）相比，鋁的線性熱膨脹系數（23 x 10 -6 每℃） 要高得多 。并且，鋁的高導熱性使其能夠有效地將熱量從組件散發(fā)出去。而且，印刷電路板的金屬芯可以使整個PCB的熱量分布更加均勻。

除了鋁PCB在熱管理方面的優(yōu)勢外，它們還具有尺寸穩(wěn)定性，強度和耐用性。

此外，金屬芯PCB提供了出色的EMI屏蔽，從而使鋁PCB在存在電氣干擾或噪聲的環(huán)境中成為理想選擇。

金屬/鋁芯PCB的另一優(yōu)點之一是環(huán)保，因為它們是可回收的。

電路的運行會產生熱量，其熱量取決于功率，設備特性和電路設計。因此，為避免出現(xiàn)故障或故障，PCB應在一定的溫度范圍內運行并保持安全的溫度范圍。盡管許多電路板無需額外冷卻即可工作，但在某些情況下，必須使用金屬或鋁質PCB才能實現(xiàn)最佳散熱和電路板的正常運行。