2019年的全球半導(dǎo)體業(yè)陷入了多年未遇的低迷期，特別是上半年，各細(xì)分領(lǐng)域同比增長(zhǎng)全面倒退，直到下半年才出現(xiàn)回暖跡象，彼時(shí)，業(yè)內(nèi)人士都非常期盼2020年的到來(lái)，因?yàn)槠毡檎J(rèn)為行業(yè)回暖態(tài)勢(shì)會(huì)在2020年加速，將是個(gè)好年頭。然而，進(jìn)入2020年以后，人們期盼的半導(dǎo)體業(yè)回暖沒(méi)有隨著春天一同到來(lái)，主要原因自然是突如其來(lái)的疫情，給了半導(dǎo)體業(yè)當(dāng)頭一棒，產(chǎn)業(yè)仍然呈現(xiàn)低迷狀態(tài)。

不過(guò)，與其它行業(yè)相比，疫情對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的影響相對(duì)小些，特別是在制造端，影響要小得多。之所以如此，主要原因在于：芯片生產(chǎn)對(duì)廠房?jī)?nèi)的潔凈度有很高要求，工人平時(shí)就是穿著“全副武裝”式的工作服工作，而且工廠內(nèi)的工人密度也不高，疫情對(duì)這樣的工作環(huán)境影響有限。但是，與晶圓廠相比，封測(cè)廠的情況就差很多，因?yàn)榉鉁y(cè)廠與其它多數(shù)行業(yè)的工廠生產(chǎn)環(huán)境要求一樣，對(duì)廠房的潔凈度沒(méi)那么高的要求，因此，工人平時(shí)不需要“全副武裝”地工作，廠內(nèi)的工人密度相對(duì)較高，這樣，在疫情下，就不適合正常情況下的大規(guī)模生產(chǎn)了。因此，由于開(kāi)工率不足，疫情初期，對(duì)封測(cè)廠的生產(chǎn)影響很大，很多訂單都無(wú)法按時(shí)完成。

在疫情影響下，從3月下旬到4月初，多家半導(dǎo)體廠商（特別是IDM和Fabless）都紛紛下修了今年第一季度的財(cái)測(cè)，包括NXP、博通、Qorvo、Skyworks、TDK等大廠。4月，各大半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)都看衰2020全年的半導(dǎo)體業(yè)，紛紛給出了同比負(fù)增長(zhǎng)指標(biāo)，產(chǎn)業(yè)前景似乎一片黯淡。

然而，隨著疫情的緩解，特別是中國(guó)在疫情防控方面的出色表現(xiàn)，使得整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)了快速?gòu)?fù)蘇的勢(shì)頭，進(jìn)入下半年以來(lái)，情況比4月時(shí)預(yù)想的樂(lè)觀許多。Gartner的分析師Bob Johnson表示，Gartner認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在第三季度可實(shí)現(xiàn)7％的同比正增長(zhǎng)，第四季度可實(shí)現(xiàn)0.8％的同比正增長(zhǎng)。另外，第三季度的非內(nèi)存增長(zhǎng)為10.6％，第四季度的非內(nèi)存增長(zhǎng)為1.4％。

Gartner預(yù)估2020全年半導(dǎo)體市場(chǎng)的總收入可以達(dá)到4329億美元，比去年增長(zhǎng)3.3％。這與該機(jī)構(gòu)第二季度的預(yù)測(cè)相比有所提高，增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)源于一些增長(zhǎng)強(qiáng)勁的終端應(yīng)用，如高端超便攜式PC，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，以及測(cè)試和測(cè)量設(shè)備的強(qiáng)勁市場(chǎng)，5G基站的強(qiáng)勁需求是推動(dòng)測(cè)試測(cè)量設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。不過(guò)，總體而言，目前的情勢(shì)比Gartner在2019年第四季度的預(yù)測(cè)還是減少了約350億美元，畢竟疫情的影響范圍很大，使得全年半導(dǎo)體業(yè)銷售額不如去年額預(yù)期，但與今年春天的預(yù)期相比，要好很多了。

整體狀況的好轉(zhuǎn)，是由半導(dǎo)體業(yè)各個(gè)板塊的回暖綜合效應(yīng)促成的，特別是業(yè)內(nèi)幾大熱門領(lǐng)域，大都出現(xiàn)了十分吸引眼球的表現(xiàn)。這其中，最具代表性的包括存儲(chǔ)芯片、晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備，以及中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)。

存儲(chǔ)芯片

來(lái)自Gartner的數(shù)據(jù)顯示，今年，存儲(chǔ)芯片將增長(zhǎng)11.7％，其中，DRAM市場(chǎng)規(guī)模為629億美元，將增長(zhǎng)1.1％，NAND市場(chǎng)規(guī)模為546億美元，可增長(zhǎng)28％。2019年，由于整體市場(chǎng)處于低谷期，DRAM和NAND都下降了，其中，DRAM與2018年相比，下降了38％，NAND下降了26％，都處于產(chǎn)能過(guò)剩的狀態(tài)，怎一個(gè)慘字了得。2020年的狀況就改善了很多，特別是NAND閃存，迎來(lái)了高端智能手機(jī)和SSD的強(qiáng)勁需求，表現(xiàn)搶眼。相比之下，DRAM就遜色了許多，今年仍然供過(guò)于求。

疫情使得PC和企業(yè)計(jì)算系統(tǒng)的內(nèi)存需求增長(zhǎng)，其中，DRAM的ASP在2020年6月攀升至3.70美元，然后在今年7月和8月逐漸降至3.51美元。

據(jù)IC Insights預(yù)計(jì)，到今年年底，DRAM價(jià)格將有所下降。盡管來(lái)自計(jì)算部門的DRAM需求保持健康，但預(yù)計(jì)到12月不會(huì)出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。DRAM需求及其價(jià)格的大幅增長(zhǎng)通常發(fā)生在每年的第三和第四季度，并且與新智能手機(jī)的推出相吻合，但由于疫情的破壞作用，今年的這種增長(zhǎng)勢(shì)頭較弱。

預(yù)計(jì)三大DRAM供應(yīng)商（三星，SK Hynix和美光）在2020年第四季度和2021年第一季度的銷售將會(huì)疲軟。由于貿(mào)易限制在2020年9月15日生效，美光被禁止向華為出售DRAM，據(jù)悉，華為在美光的DRAM季度銷售額中至少占5億美元，這是美光DRAM銷售預(yù)期較弱的重要原因。不過(guò)，美光有可能獲得許可，將其部分產(chǎn)品出售給華為，就像英特爾和AMD那樣。但是，即使獲得許可，美光第四季度的銷售也不太可能從中受益，因?yàn)槿A為在9月禁令發(fā)布之前訂購(gòu)了盡可能多的DRAM，以保持其生產(chǎn)線的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。有統(tǒng)計(jì)顯示，華為大約有6個(gè)月的DRAM庫(kù)存。

NAND Flash方面，雖然全年整體表現(xiàn)優(yōu)于DRAM，同比也會(huì)實(shí)現(xiàn)較大幅度的增長(zhǎng)，但近期也呈現(xiàn)供過(guò)于求的狀態(tài)，預(yù)估第四季NAND Flash整體均價(jià)跌幅約一成。

不過(guò)，總體來(lái)看，今年的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)還是好于預(yù)期的，隨著疫情受控程度的提升，2021年的存儲(chǔ)市場(chǎng)更值得期待。

晶圓代工

IC Insights認(rèn)為，純晶圓代工市場(chǎng)在2019年下降1％之后，有望在今年增長(zhǎng)19％，如果成真的話，則19％的增長(zhǎng)是純晶圓代工市場(chǎng)自2014年增長(zhǎng)18％以來(lái)的最高增幅。在2019年之前，純集成電路代工市場(chǎng)上一次下滑是在2009年（-9％）。如下圖所示，IC Insights預(yù)計(jì)在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)不會(huì)再出現(xiàn)純粹的代工市場(chǎng)下降。在過(guò)去的16年（2004-2019年）中，純晶圓代工市場(chǎng)在9年中增長(zhǎng)了9％或以下，而在其他7年中均以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)。

對(duì)于晶圓代工業(yè)，Gartner預(yù)計(jì)2020年總收入將比2019年增長(zhǎng)13.7％，達(dá)到708億美元。這是由最先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)勁收入推動(dòng)的。5G智能手機(jī)是主要驅(qū)動(dòng)力，盡管與2019年相比，智能手機(jī)總銷量下降了16.7％，但今年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到2億部左右，而5G手機(jī)的半導(dǎo)體含量明顯高于4G手機(jī)。晶圓代工收入主要由蘋果的iPhone 12系列新機(jī)推動(dòng)，加上今年年初華為的產(chǎn)量。另外，AMD，Nvidia和英特爾的需求都在推動(dòng)晶圓代工業(yè)的銷售額，而主要貢獻(xiàn)者是臺(tái)積電和三星，它們也是今年資本支出增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。

半導(dǎo)體設(shè)備

上周，SEMI公布了9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額，達(dá) 27.5 億美元，月增 3.6%，年增 40.3%，改寫今年新高，并創(chuàng)下連續(xù)12個(gè)月超過(guò)20億美元的佳績(jī)。除了續(xù)創(chuàng)今年新高，也創(chuàng)下近 20 年來(lái)單月歷史新高。

SEMI 認(rèn)為，2020年，隨著數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)建設(shè)和服務(wù)器存儲(chǔ)需求增加，加上疫情以及美中貿(mào)易戰(zhàn)加劇，供應(yīng)鏈為預(yù)留安全庫(kù)存，帶動(dòng)芯片需求提升，是帶動(dòng)今年晶圓廠設(shè)備支出大幅增長(zhǎng)的重要因素。

近期，臺(tái)積電也針對(duì)資本支出做出展望，預(yù)計(jì)今年資本支出將貼近170 億美元，這也從一個(gè)側(cè)面反映出客戶下單并未因疫情而減緩，需求相當(dāng)強(qiáng)勁。

SEMI認(rèn)為，這一波設(shè)備支出走強(qiáng)，占晶圓制造設(shè)備銷售約一半的晶圓代工和邏輯制程支出貢獻(xiàn)最多，2020 年及 2021 年都維持個(gè)位數(shù)穩(wěn)定增長(zhǎng)；DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過(guò) 2019 年，且在 2021 年增長(zhǎng)幅度都將超過(guò)20%。

另外，晶圓廠設(shè)備包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備，預(yù)計(jì) 2020 年將增長(zhǎng) 5%，受惠于內(nèi)存支出復(fù)蘇，以及先進(jìn)制程與中國(guó)市場(chǎng)的大力投資，2021 年將大幅上升 13%。

封裝設(shè)備方面，預(yù)計(jì)2020 年將達(dá)32億美元規(guī)模，年增10%，2021年可達(dá)34億美元，再增 8%，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng) 2020 年增長(zhǎng)幅度亮眼，達(dá) 57 億美元，年增 13%。

以區(qū)域來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸與韓國(guó)都是 2020 年及 2021 年設(shè)備支出金額的領(lǐng)先市場(chǎng)，其中，中國(guó)臺(tái)灣2020年設(shè)備支出在去年大增 68% 后，略微修正，預(yù)計(jì) 2021 年將回升，反彈幅度達(dá) 10%。

中國(guó)大陸則因境內(nèi)與境外半導(dǎo)體廠都在積極投資晶圓代工和存儲(chǔ)領(lǐng)域，帶動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備總支出在 2020 年和 2021 年大漲，成為排名第一的市場(chǎng)。

韓國(guó)設(shè)備支出 2020 年將超越去年的表現(xiàn)，成為半導(dǎo)體設(shè)備投資的第三位，且隨著內(nèi)存投資力道復(fù)蘇，2021 年將成長(zhǎng) 30%，其他如北美、歐洲等多數(shù)地區(qū) 2020 年和2021 年都有機(jī)會(huì)呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

在半導(dǎo)體設(shè)備資本支出方面，Gartner預(yù)測(cè)2020年將增長(zhǎng)1.8％，達(dá)到1011億美元，晶圓制造設(shè)備（WFE）增長(zhǎng)4.5％，達(dá)到580億美元。由于臺(tái)積電、三星和英特爾對(duì)先進(jìn)制程邏輯芯片的持續(xù)投資，使得疫情對(duì)WFE和CapEx的影響相對(duì)較小。

中國(guó)市場(chǎng)

中國(guó)大陸無(wú)疑是最具發(fā)展?jié)摿突盍Φ陌雽?dǎo)體市場(chǎng)，特別是這里的疫情控制的很好，對(duì)于產(chǎn)業(yè)回暖和吸引投資起到了關(guān)鍵性的作用。預(yù)計(jì)中國(guó)本土公司的支出將顯著增加，其中以中芯國(guó)際（今年約為67億美元），CXMT和YMTC（約為35億美元）為最。不過(guò)，受到貿(mào)易限制的影響，可能會(huì)延遲他們的一些支出。因此，Gartner認(rèn)為，第三和第四季度的支出重點(diǎn)已經(jīng)從主要支出者轉(zhuǎn)移到了次要支出者，這給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了一定的風(fēng)險(xiǎn)。

展望2021

總體來(lái)看，2021年，半導(dǎo)體業(yè)整體狀況將恢復(fù)到正常的增長(zhǎng)模式。Gartner預(yù)計(jì)半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)9.5％左右，隨著DRAM供不應(yīng)求和價(jià)格上漲，預(yù)計(jì)DRAM將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)（+22％），這將成為市場(chǎng)發(fā)展主要驅(qū)動(dòng)力。隨著對(duì)新型存儲(chǔ)芯片投資的提升，預(yù)計(jì)CapEx將增長(zhǎng)3.1％。此外，預(yù)計(jì)2021年邏輯/混合信號(hào)投資將下降3.6％。

晶圓代工方面，IC Insights認(rèn)為，從2019到2024年，純晶圓代工的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)為9.8％，比2014到2019年的6.0％高出3.8個(gè)百分點(diǎn)，并且超過(guò)了同一預(yù)測(cè)期內(nèi)整個(gè)IC市場(chǎng)預(yù)期的7.3％。

半導(dǎo)體設(shè)備方面，今年7月，SEMI公布了一份預(yù)測(cè)報(bào)告，2021 年在邏輯先進(jìn)制程、存儲(chǔ)業(yè)，以及中國(guó)大力投資下，晶圓廠設(shè)備支出金額將創(chuàng) 700 億美元的歷史新紀(jì)錄。SEMI 先前預(yù)估，2021 年將是全球晶圓廠標(biāo)志性的一年，設(shè)備支出金額將達(dá) 677 億美元，較年初預(yù)估的 657 億美元再高出 10%，此次再上調(diào)至 700 億美元，可見(jiàn)其對(duì)明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂(lè)觀預(yù)期。
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