2025 年半導體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應用，開啟了新一輪的技術和應用革命。過去一年，半導體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質量發(fā)展的全新底座；新的一年，半導體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路？
?
近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026 半導體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次上線均反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體行業(yè)高管對往年發(fā)展的回顧總結，以及對新年市場機會和行業(yè)形勢的前瞻預測，他們的睿智洞察為產(chǎn)業(yè)界提供了重要參考與啟發(fā)。今年，來自國內(nèi)外的半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管們又帶來了哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了芯華章聯(lián)席 CEO 謝仲輝，以下是他對 2026 年半導體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

回顧 2025：芯華章技術和產(chǎn)品加速落地

2025 年是芯華章的技術落地與市場加速年。公司專注于系統(tǒng)級驗證 EDA 解決方案，目前已構建全流程驗證工具體系。
?
2025 年，芯華章硬件仿真器發(fā)貨量突破百臺，成功在智算芯片項目中實現(xiàn)近 40 臺級聯(lián)的客戶部署應用；并與守正通信、北京開源芯片研究院達成合作，其 GalaxSim 仿真器將“香山”第三代昆明湖架構 RISC-V 處理器的驗證效率提升近 3 倍。
?
同時，依托與中興微、飛騰等龍頭企業(yè)合作成果的示范效應，芯華章業(yè)務表現(xiàn)超出預期。公司形式驗證產(chǎn)品在多款國產(chǎn)智算芯片算子驗證中，性能已趕超美國主流技術；聯(lián)合飛騰、中興探索“AI + EDA”創(chuàng)新路徑，在 IC 設計驗證領域極具影響力的 DVCon China 會議上發(fā)布生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新成果——在飛騰某國產(chǎn) CPU 項目中，未顯著增加人力資源的前提下，實現(xiàn)近 9 倍于原項目算子數(shù)量的證明。此外，芯華章與中興微電子聯(lián)合研發(fā)基于大語言模型（LLM）的 SVA 生成技術，打造工業(yè)級創(chuàng)新評估系統(tǒng) SVAEval，經(jīng)中興微電子研發(fā)團隊實測，該工具將復雜斷言開發(fā)效率提升 40% 以上，原本需 3 天的調(diào)試周期縮短至數(shù)小時。

AI 浪潮：重塑半導體技術創(chuàng)新與應用生態(tài)

AI 在云、邊、端的加速滲透，正為半導體產(chǎn)業(yè)帶來深刻變革，既催生新的技術需求，也推動 EDA 工具的創(chuàng)新升級。對芯華章而言，AI 浪潮不僅創(chuàng)造了與客戶深度協(xié)同、價值共創(chuàng)的契機，更打開了工業(yè)軟件領域技術突破的新空間。
?
一方面，AI 浪潮讓芯華章得以與客戶建立深度協(xié)同，實現(xiàn)價值共創(chuàng)，提供適配客戶需求且優(yōu)于國際競品的定制化解決方案。例如，某頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶的 AI 推理芯片設計項目曾因驗證效率低下陷入僵局，傳統(tǒng) EDA 工具無法滿足復雜的場景化需求。芯華章團隊僅用兩周時間，便基于客戶代碼風格定制優(yōu)化工具，將驗證周期從三個月壓縮至三周。
?
這一案例充分證明了國產(chǎn)替代走差異化路線的重要價值——國際 EDA 巨頭很難為單一企業(yè)的代碼風格定制全新工具版本。而場景驅動、客戶定義的創(chuàng)新邏輯，讓芯華章產(chǎn)品成功應用于近百家前沿科技企業(yè)，覆蓋自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算等多個領域。
?
另一方面，AI 在工業(yè)軟件領域的應用潛力巨大。LLM（大語言生成模型）應用于對正確性和可靠性要求極高的工業(yè)軟件領域時，需 AI 專家與 EDA 專家深度協(xié)作，共同解決 LLM 在語料質量、生成精度和邏輯準確性等方面的不足，進而形成安全、可靠的高效應用，助力客戶提升生產(chǎn)力。
?
在 AI 芯片定制化趨勢愈發(fā)明顯的當下，設計者為提升計算效率、支持特定應用需求（如浮點運算、AI 算子等），往往會對傳統(tǒng)處理器指令（如 RISC-V）進行擴展定制。RISC-V 開源架構的靈活性推動了定制化設計的爆發(fā)式增長，但也帶來設計復雜性提升與驗證難度加大的挑戰(zhàn)，衍生出規(guī)范寬泛、算子復雜、全場景仿真驗證收斂困難等核心痛點，導致 RISC-V 芯片驗證周期失控、流片風險攀升，成為制約行業(yè)發(fā)展的共性難題。
?
芯華章 GalaxEC-HEC 通過 AI 技術激活形式化驗證的高效性，搭配新推出的 RV-APP（RISC-V 指令級 C++ 模型套件），增強了 RISC-V 用戶導入形式化驗證方法學以提升驗證效率的信心。這套兼具“完備性、效率、易用性”的一體化解決方案，讓用戶無需深厚的形式化背景即可快速上手，目前新客戶平均 1 周內(nèi)即可完成工具部署，并開展典型中低端難度算子的驗證工作。
?
對客戶而言，GalaxEC-HEC 的價值不僅在于提升效率，更在于從根源上降低定制芯片的流片風險，為 RISC-V 生態(tài)的規(guī)?；瘧脪咔逭系K。
?
芯華章對 AI 的探索始終圍繞行業(yè)技術創(chuàng)新的實際需求展開，旨在貼合實際應用場景，為用戶創(chuàng)造更大價值，為半導體乃至 AI 時代的技術突破提供底層工具支撐——這既是新技術落地的務實之舉，也是最有效的路徑。

供應鏈安全：以生態(tài)共建破解行業(yè)困局

2025 年，半導體供應鏈持續(xù)受地緣政治、供應短缺漲價等因素影響，尤其是存儲漲價的影響面廣泛，構建安全、可靠、穩(wěn)定的供應鏈成為行業(yè)共同命題。在芯華章看來，供應鏈安全的核心并非單一企業(yè)的“單點突圍”，而是以生態(tài)共建為核心，打通從工具、IP、設計到制造的全鏈條協(xié)同，實現(xiàn)每個環(huán)節(jié)都有可靠的國產(chǎn)選項，同時通過技術創(chuàng)新實現(xiàn)價值升級。
?
2025 年上半年，芯華章聯(lián)合國家集成電路設計自動化技術創(chuàng)新中心，推出具有完全自主知識產(chǎn)權的基于 LLM 的數(shù)字芯片驗證大模型 ChatDV。該模型采用芯華章 GalaxSim 高性能邏輯仿真工具用于大模型生成代碼的仿真驗證，以及 GalaxFV 形式化驗證工具實現(xiàn)閉環(huán)驗證，形成了供應鏈安全所需的“國產(chǎn)能力互證與支撐”體系。
?
此外，生態(tài)的活力離不開新生力量的培育。初創(chuàng)企業(yè)是供應鏈的未來增量，也是打破海外技術壟斷的重要突破點。因此，2025 年 10 月，芯華章決定將已在中科院半導體、中興微電子、芯來科技、黑芝麻等數(shù)十家知名企業(yè)和科研機構成功部署的量產(chǎn)級仿真器 GalaxSim，免費開放給國內(nèi)芯片初創(chuàng)公司使用。在近期與開芯院的合作中，該仿真器憑借事件驅動與周期驅動雙引擎的性能優(yōu)勢，將“香山”第三代昆明湖架構 RISC-V 處理器的驗證效率提升近 3 倍，其穩(wěn)定性和實用性已通過市場檢驗。
?
這一舉措旨在打破當前國內(nèi)外 EDA 廠商普遍采用的“免費先試用后購買”模式，規(guī)避傳統(tǒng)短期評估的局限，讓初創(chuàng)團隊能直接將量產(chǎn)級工具用于實際研發(fā)。這些初創(chuàng)企業(yè)聚焦 AI、高性能計算等關鍵領域，它們的成長將帶動國產(chǎn) IP、芯片設計、制造等上下游環(huán)節(jié)的協(xié)同迭代；而芯華章的 EDA 工具作為“底層基礎設施”，正通過免費開放降低生態(tài)準入門檻。
?
截至目前，僅一個月內(nèi)就有數(shù)十家初創(chuàng)企業(yè)下載使用 GalaxSim。當更多國產(chǎn)企業(yè)能在生態(tài)內(nèi)實現(xiàn)技術互補、資源共享，行業(yè)才能真正擺脫對海外供應鏈的依賴，構建起安全、可靠、穩(wěn)定且具有全球競爭力的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

2026 年展望：機遇與挑戰(zhàn)并存，聚焦高質量增長

展望 2026 年，半導體行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存。芯華章指出，地緣政治帶來的供應鏈不確定性仍將延續(xù)，國際技術競爭態(tài)勢不會改變，但 AI 規(guī)?；涞?、RISC-V 生態(tài)加速擴張、車規(guī)與高性能計算芯片需求增長等趨勢，將驅動行業(yè)向“高質量、定制化”方向實現(xiàn)結構性增長。
?
行業(yè)機遇清晰可見：國際 EDA 巨頭的標準化工具難以適配國產(chǎn)芯片在工藝受限下的創(chuàng)新需求，客戶對貼合實際場景、能解決核心痛點的差異化工具需求愈發(fā)迫切；同時，AI 與 EDA 的深度融合已得到眾多客戶的認可與部署，成為技術創(chuàng)新的核心方向。
?
對芯華章而言，2026 年是戰(zhàn)略落地的關鍵一年。年初，公司打通研發(fā)與市場業(yè)務藩籬，核心目標是打破內(nèi)部優(yōu)化壁壘、實現(xiàn) 1+1>2 的協(xié)同效應，讓戰(zhàn)略重心全面向市場需求傾斜。明年，芯華章將持續(xù)以客戶需求為導向推進產(chǎn)品智能化創(chuàng)新，深化在 AI 芯片、RISC-V 處理器領域的生態(tài)賦能，進一步擴大客戶覆蓋范圍。
?
“我們希望明年通過精準解決客戶痛點夯實核心競爭力，繼續(xù)實現(xiàn)營收與客戶數(shù)量的雙重增長，并為推動行業(yè)高質量發(fā)展盡一份力量。”謝仲輝表示