高通有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動平臺來取代驍龍865
高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動平臺，作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據最新爆料聲稱，一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機提供動力。
驍龍870并不是最后的官方名稱，但看來該SoC的功能不如即將面世的驍龍875芯片強大。根據爆料，理論上主頻可達3.2GHz左右的驍龍870將比驍龍865強大。
如上所述，它將是一款定制芯片，為即將到來的OPPO旗艦提供動力。然而，搭載驍龍870芯片的OPPO手機的名稱也未被透露。
同時，一款型號為PERM00的OPPO手機正等待在國內正式上市。該手機最近以完整規(guī)格出現在工信部的數據庫。它采用一塊6.5英寸的FHD+顯示屏，尺寸為162.2x75.1x9.1mm。電池容量為4，900mAh，重194克。
OPPOPERM00可能會在國內提供6GB和8GBRAM選項以及64GB，128GB和256GB等存儲選項。具有側面指紋傳感器，自拍鏡頭為1600萬像素的相機，其背面具有一個4800萬像素+800萬像素+200萬像素+200萬像素的四攝系統(tǒng)。
責任編輯：YYX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關注
關注
78文章
7674瀏覽量
198109 -
驍龍865
+關注
關注
0文章
174瀏覽量
13229 -
驍龍875
+關注
關注
1文章
32瀏覽量
9605
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
高通驍龍旗艦移動平臺新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會發(fā)布
??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動平臺產品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最具行業(yè)領先性的產品，也就是在功能、體驗和創(chuàng)新
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。
高通展示驍龍數字底盤產品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術與合作峰會上，高通技術公司攜手中國先進車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數字底盤產品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。
高通驍龍8至尊版移動平臺引領新一代連接體驗
隨著搭載驍龍 8至尊版移動平臺的新機陸續(xù)發(fā)布，新平臺以全面的體驗升級受到了用戶的廣泛關注。除了強
MWC 2025｜美格智能重磅發(fā)布首批基于驍龍8至尊版平臺的高算力AI模組SNM980
3月4日，在MWC2025大會期間，美格智能重磅發(fā)布基于驍龍8至尊版
簡單認識高通驍龍8至尊版移動平臺
近年來，手游市場持續(xù)繁榮，手機游戲已成為人們休閑娛樂的重要選擇。全新的驍龍8至尊版移動平臺及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性，通過針對游戲優(yōu)化的先進硬件性
高通發(fā)布驍龍X Plus 8核平臺，助力Windows 11 AI+ PC體驗
此前，在2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕，高通技術公司宣布推出驍龍X Plus 8核平臺，擴展其
高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺
在驍龍峰會上，高通技術公司推出其最強大的汽車平臺。此次推出的至尊版汽車平臺是
工商網監(jiān)
評論