前言：

優(yōu)秀的MEMS代工廠，會為企業(yè)、高校、科研機構帶去時間和成本的節(jié)約，從而加快產(chǎn)品的開發(fā)和投入市場的速度。

近年來，隨著MEMS技術的發(fā)展和市場需求的逐漸興起，MEMS 標準化的程度大大發(fā)展，平臺化基礎正在形成，越來越多的MEMS產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工。

全球主流MEMS代工類型

①純MEMS代工：該類代工企業(yè)不提供任何設計服務，企業(yè)根據(jù)客戶提供的 MEMS 芯片設計方案，進行工藝制程開發(fā)以及代工生產(chǎn)服務。代表企業(yè)有公司、TeledyneDalsa、IMT 等。

②IDM企業(yè)代工：由于晶圓制造、封裝和測試的生產(chǎn)線建設均需要巨額資金投入，因此 IDM 模式對企業(yè)的研發(fā)力量、資金實力和市場影響力都有極高的要求。

在滿足自身晶圓制造需求后，IDM 企業(yè)會將剩余的產(chǎn)能外包出去，提供 MEMS代工服務。

采用 IDM 代工模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，主要代表為博世（Bosch）、意法半導體（STMicro）、德州儀器（TI）等企業(yè)。

③傳統(tǒng)集成電路MEMS代工：傳統(tǒng)集成電路（主要為 CMOS）代工企業(yè)以原有的 CMOS 產(chǎn)線為基礎，嵌套部分特殊的生產(chǎn) MEMS 工藝技術，將舊產(chǎn)線轉化為 MEMS 代工線。

由于批量生產(chǎn)能力突出，傳統(tǒng)集成電路企業(yè)往往會集中向出貨量較高的消費電子領域的MEMS 產(chǎn)品提供代工，該類代工企業(yè)以臺積電（TSMC）、Global Foundries 等為代表。

國際MEMS代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

從趨勢上看，全球MEMS代工業(yè)務，尤其是純MEMS代工業(yè)務將會快速擴張;從結構上看，純MEMS代工業(yè)務在MEMS代工業(yè)務中所占比重將逐步升高。

其中IDM廠商垂直參與到整條產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，比如Bosch、ST、TI 等巨頭都擁有自己的代工廠。

從結構上看，純MEMS代工業(yè)務在MEMS代工業(yè)務中所占比重將逐步升高。

根據(jù)Yole Development的預計，2019年全球EMS 代工業(yè)務市場規(guī)模將達到16．68億美元，純MEMS代工業(yè)務市場規(guī)模則將超過突破11 億美元，約占66%。

國際產(chǎn)業(yè)影響國內(nèi)代工趨勢

隨著MEMS產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模發(fā)展，各環(huán)節(jié)開始出現(xiàn)分工的趨勢。其中，樓氏電子、InvenSense等Fabless廠商已經(jīng)躋身全球MEMS領域前30大廠商。

盡管目前過半的MEMS業(yè)務仍然掌握在IDM企業(yè)中，但MEMS生產(chǎn)大批量、標準化后使得MEMS產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工將成為趨勢。

由于MEMS傳感器在消費端的應用已經(jīng)由高端市場逐步擴散到一些低端手機、可穿戴式設備。

國內(nèi)MEMS傳感器市場的起步和發(fā)展與中國3C產(chǎn)品（包括計算機、通信和消費類電子產(chǎn)品）及汽車電子產(chǎn)品保持快速增長、全球電子整機產(chǎn)業(yè)向中國轉移密切相關。

如今，我國MEMS傳感器產(chǎn)品在精度和敏感度等性能指標上與國外存在巨大差距，應用范圍也多局限于傳統(tǒng)領域。

中高檔傳感器產(chǎn)品絕大部分從國外進口，90%的芯片依賴國外。

目前，中國MEMS產(chǎn)業(yè)尚處于起步階段。目前，具有一定知名度和出貨量的本土MEMS企業(yè)仍然屈指可數(shù)，逐鹿中國市場的主要競爭者仍以跨國企業(yè)為主。

國內(nèi)MEMS公司由于與國際大公司的技術差距，未來會集中攻克低端消費MEMS領域，在這些要求不高的領域還是有很強的竟爭力。

國內(nèi) MEMS 代工制造以 6 英寸和 8 英寸產(chǎn)線為主，封裝測試環(huán)節(jié)是強項，應用領域正從手機、汽車走向 VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)等領域。

伴隨中國MEMS傳感器行業(yè)的進一步專業(yè)化，中國本土封裝測試代工廠將逐漸完善。

代工制造是中國MEMS產(chǎn)業(yè)重要特點。MEMS工藝也在逐步標準化、兼容化，且MEMS與IC比體量小得多，IDM模式投入巨大、運營難度大，對公司綜合實力要求高，大部分MEMS企業(yè)其實更適合代工模式。

國際主要代工企業(yè)及發(fā)展現(xiàn)狀

①Silex Microsystems AB是一家純MEMS代工廠，在純MEMS代工廠中排名第二。Silex在瑞典Jarfalla擁有6英寸和8英寸晶圓廠，并在瑞典投資1200萬美元進行了升級。

其優(yōu)勢在于擁有目前業(yè)界最先進的硅通孔絕緣層工藝和制造平臺，研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內(nèi)的六十余項MEMS核心專利，以上專利為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和3D集成提供了關鍵工藝。

②意法半導體（ST）是IDM企業(yè)，也是全球最大的MEMS代工廠，不僅提供車載、工業(yè)、民用等方面的MEMS產(chǎn)品，作為全球最大的MEMS Foundry，也為其他公司代工生產(chǎn)MEMS。

③Teledyne Dalsa作為純MEMS代工企業(yè)的代表之一，分別擁有一條6英寸及8英寸MEMS生產(chǎn)線，該公司制造經(jīng)驗豐富， 擁有量產(chǎn)實踐，其產(chǎn)品組成主要包括圖像傳感器及微鏡，與Silex產(chǎn)品存在部分重疊。

④IMT為美國排名第一的純代工廠，主要為無晶圓廠提供MEMS工藝開發(fā)及制造服務，代工業(yè)務覆蓋生物醫(yī)療、工業(yè)、光學、軍事、RF開關和磁力計等多個領域，其中生物醫(yī)療是其最大收入來源。

⑤Tronics從成立之初單純提供代工服務逐漸向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，形成目前“代工+IDM”的全服務經(jīng)營模式。在法國擁有一條6英寸MEMS生產(chǎn)線，在美國擁有一條6英寸MEMS生產(chǎn)線和一條8英寸MEMS生產(chǎn)線，美國工廠產(chǎn)能可達為6萬片/年。

⑦臺積電是全球第一家，以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，也是全球最大的傳統(tǒng)代工廠代工MEMS模式工廠。

⑧TowerJazz提供世界級的MEMS代工解決方案，其在全球的6英寸，8英寸和12英寸制造工廠中，具有150mm和200mm的MEMS制造能力，并具有快速實施量產(chǎn)和逐步擴大量產(chǎn)規(guī)模的能力。

⑨世界先進（Globalfoundries）以2．36億美元收購了格芯新加坡8英寸廠，包含廠房、廠務設施、機器設備與MEMS IP等業(yè)務，該廠的核心業(yè)務就是MEMS代工。

中國主要的MEMS代工廠商

中芯國際從2008年進入MEMS產(chǎn)業(yè)，目前國內(nèi)排名第一的MEMS代工廠。并與Silicon Labs合作開發(fā)的CMEMS技術，把MEMS架構直接構建于標準CMOS晶圓上，從而實現(xiàn)“CMOS+MEMS”單芯片解決放纜。

上海先進：由傳統(tǒng)模擬芯片代工廠轉型MEMS代工，在MEMS（微機電系統(tǒng)）代工領域取得重大進展，在打造國內(nèi)MEMS工藝生產(chǎn)平臺的同時，首條MEMS工藝生產(chǎn)線已進入量產(chǎn)。

罕王微電子作為國際一流的專注于MEMS傳感器IDM制造商之一，擁有先進的8英寸MEMS芯片產(chǎn)業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)線，工藝能力涵蓋MEMS芯片生產(chǎn)全流程。今年2月其8英寸MEMS芯片后端制造生產(chǎn)線順利啟動生產(chǎn)。

華潤微的MEMS產(chǎn)線是國內(nèi)規(guī)模最大的與CMOS生產(chǎn)線兼容的MEMS傳感器量產(chǎn)生產(chǎn)線，并已自主研發(fā)多套具有國內(nèi)領先水平的 MEMS 表面和體硅加工技術，用于制造壓力、硅麥克風、光電、溫濕度等MEMS傳感器。

華虹宏力在8英寸CMOS-MEMS制造平臺上，成功實現(xiàn)了MEMS器件與標準CMOS工藝及生產(chǎn)線的全兼容，已流片的產(chǎn)品包括磁力計、加速度計、壓力傳感器等。

賽微電子公司控股子公司近日投資建設的“8英寸MEMS國際代工線建設項目”正式通線投產(chǎn)運行，產(chǎn)能為1萬片/月。這也標志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進入實際生產(chǎn)階段。

結尾：全球MEMS產(chǎn)業(yè)鏈競爭加劇

全球范圍內(nèi)，MEMS產(chǎn)能主要集中在歐美等發(fā)達國家，目前國際主要 MEMS 代工廠商之間市場份額差距不大，且市場整體集中度較低，因此競爭較為激烈。

國內(nèi)目前尚未出現(xiàn)擁有持續(xù)量產(chǎn)實踐的 MEMS制造企業(yè)，但國內(nèi)市場需求巨大，政策及產(chǎn)業(yè)合力助推 MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

未來產(chǎn)能將部分向國內(nèi)轉移，預計短期內(nèi)國內(nèi)MEMS 市場將處于弱競爭洼地，隨著國內(nèi) MEMS 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與成熟，未來國內(nèi)MEMS 企業(yè)間摩擦將日益加劇。

責任編輯：PSY