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2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”成功舉辦

科訊視點(diǎn) ? 2020-10-30 18:09 ? 次閱讀
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2020年10月28日上午,由OFweek維科網(wǎng)主辦、OFweek電子工程網(wǎng)承辦的“2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在深圳會(huì)展中心(福田)5樓牡丹廳隆重舉行。本次論壇以“芯時(shí)代,芯征程”為主題,來自集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的專業(yè)觀眾到場(chǎng)參與本次盛會(huì)。此外,不少觀眾通過觀看網(wǎng)絡(luò)直播的方式參與本次會(huì)議,足不出戶也能共同領(lǐng)略論壇的精彩。

“2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”現(xiàn)場(chǎng)

(圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng))

出席本次大會(huì)的嘉賓有:北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、北京大學(xué)教授何進(jìn)、安森美半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)泮躍俊、TI德州儀器)產(chǎn)品與應(yīng)用市場(chǎng)部經(jīng)理唐釗、ST策略市場(chǎng)經(jīng)理白雅偉以及瑞薩電子(中國(guó))有限公司技術(shù)支持專家王乾。

嘉賓們各自帶來精彩的主題分享和最新研究展示,結(jié)合人工智能物聯(lián)網(wǎng)、5G等時(shí)代熱門話題,就集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場(chǎng)趨勢(shì)、終端應(yīng)用、上下游協(xié)同創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)等方面發(fā)表見解,向世界傳遞超前新思維,為產(chǎn)業(yè)激發(fā)空前新動(dòng)能。

北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、北京大學(xué)教授 何進(jìn)(圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng))

北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、北京大學(xué)教授何進(jìn)率先登臺(tái)發(fā)表《加速5G時(shí)代落地的芯片研發(fā)新方向》主題演講。在何進(jìn)教授看來,過去20年是“人聯(lián)網(wǎng)”時(shí)代,接下來20年人們開始進(jìn)入“智能物聯(lián)網(wǎng)“時(shí)代,而未來20年是則是”芯籍光聯(lián)網(wǎng)“時(shí)代。當(dāng)前人們生活被“5G+AIoT”所環(huán)繞,與之相關(guān)的AI芯片、存儲(chǔ)芯片成為社會(huì)廣為關(guān)注的熱門話題。

據(jù)何進(jìn)教授介紹,5G時(shí)代的芯片面臨著存儲(chǔ)與算力的雙重挑戰(zhàn),主要體現(xiàn)在以下幾方面:1、存儲(chǔ)墻挑戰(zhàn)—存儲(chǔ)器帶寬限制處理器性能;2、功耗墻挑戰(zhàn)—數(shù)據(jù)頻繁遷移帶來嚴(yán)重傳輸功耗問題;3、速度墻挑戰(zhàn)—空間距離之間的傳輸導(dǎo)致速度降低。為了解決上述難題,存算一體化芯片應(yīng)運(yùn)而生,該芯片技術(shù)旨在把傳統(tǒng)以計(jì)算為中心的架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橐詳?shù)據(jù)為中心的架構(gòu),直接利用存儲(chǔ)器進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,從而把數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與計(jì)算融合在同一個(gè)芯片當(dāng)中,可以徹底消除馮諾依曼計(jì)算架構(gòu)瓶頸,特別適用于深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)這種大數(shù)據(jù)量大規(guī)模并行的應(yīng)用場(chǎng)景。演講最后,何進(jìn)教授還提到,5G時(shí)代對(duì)芯片的時(shí)延、功耗、成本、安全性等提出更高的要求,除了存算一體化芯片以外,光電傳感芯片、微能芯片、光量子芯片同樣在這個(gè)時(shí)代大放異彩。

安森美半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān) 泮躍俊(圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng))

《新型圖像傳感器在AIOT的應(yīng)用》主題演講中,安森美半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)泮躍俊為觀眾展示了多個(gè)AIOT視覺市場(chǎng)的典型案例。其中,圖像傳感器作為AIOT應(yīng)用的核心,在無人超市、物體避障、無人倉儲(chǔ)、自動(dòng)投遞、自動(dòng)跟蹤等場(chǎng)景中都能見到它的身影。

泮躍俊提到,驅(qū)動(dòng)邊緣計(jì)算和更加智能的圖像傳感器解決方案不斷出現(xiàn),加上AI公司和科技創(chuàng)企帶來的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力,使物聯(lián)網(wǎng)及人工智能應(yīng)用市場(chǎng)需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。為此,泮躍俊詳細(xì)介紹了安森美半導(dǎo)體三款A(yù)IoT相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù):第一個(gè)帶自判斷的圖像傳感器---AX03A0,領(lǐng)先的全局曝光產(chǎn)品---AR0144,以及單芯片3D技術(shù)---AR0430,在智能樓宇、個(gè)人消費(fèi)電子、機(jī)器人等方面得到廣泛布局與應(yīng)用。

TI(德州儀器)產(chǎn)品與應(yīng)用市場(chǎng)部經(jīng)理 唐釗(圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng))

下一位進(jìn)行演講的是TI(德州儀器)產(chǎn)品與應(yīng)用市場(chǎng)部經(jīng)理唐釗,因身在美國(guó)受疫情影響無法親臨現(xiàn)場(chǎng),但他也通過遠(yuǎn)程直播連線的方式與觀眾進(jìn)行演講分享。眾所周知,傳感器在當(dāng)今智能社會(huì)中就扮演著“五官”一般的角色,為智能應(yīng)用的感知辨識(shí)提供了數(shù)據(jù)支撐。目前國(guó)內(nèi)對(duì)傳感器的需求巨大,對(duì)傳感器的精度、功耗、成本等也提出更高的要求。

唐釗在《通過霍爾效應(yīng)傳感器感知真實(shí)世界》演講中提到,霍爾傳感器的精度參數(shù)極為重要,但在使用的過程中會(huì)受到溫度等外界因素的影響。因此可靠的封裝隔離措施能夠幫助產(chǎn)品在使用上獲得更多的保障。在接下來展示的多個(gè)霍爾傳感器解決方案中,也充分展示了TI將信號(hào)鏈技術(shù)擴(kuò)展至霍爾效應(yīng)傳感器的知識(shí)與豐富經(jīng)驗(yàn),從而為電流和位置感測(cè)提供了多種專業(yè)解決方案。

ST策略市場(chǎng)經(jīng)理 白雅偉(圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng))

ST策略市場(chǎng)經(jīng)理白雅偉帶來的是《基于智能樓宇系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)》分享報(bào)告。眾所周知,樓宇是現(xiàn)代城市的建筑主體,也是人們生活和工作的主要場(chǎng)所。通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)加持的現(xiàn)代化樓宇,不僅給人們帶來更安全、舒適、貼心的友好環(huán)境,也具備了更加高效、快捷、節(jié)能的特點(diǎn)。

白雅偉重點(diǎn)介紹了一種基于KNX總線的解決方案。據(jù)悉,KNX總線標(biāo)準(zhǔn)是家居和樓宇控制領(lǐng)域唯一的開放式國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),是由歐洲三大總線協(xié)議 EIB、BatiBus和EHS合并發(fā)展而來。該協(xié)議以EIB為基礎(chǔ),兼顧了BatiBus和EHS的物理層規(guī)范,并吸收了BatiBus和EHS中配置模式等優(yōu)點(diǎn),提供了家居和樓宇自動(dòng)化的完全解決方案 。在無線通訊技術(shù)方面,ST推出了基于藍(lán)牙的低功耗網(wǎng)絡(luò),該技術(shù)被廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)傳輸、本地信息、大型設(shè)備網(wǎng)絡(luò)、樓宇自動(dòng)化領(lǐng)域等。

瑞薩電子(中國(guó))有限公司技術(shù)支持專家 王乾(圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng))

最后一位登臺(tái)演講的是瑞薩電子(中國(guó))有限公司技術(shù)支持經(jīng)理王乾,王經(jīng)理將以《先進(jìn)制程工藝助力智能環(huán)保型社會(huì)創(chuàng)建》為主題作報(bào)告。在演講報(bào)告中SOTB制程工藝多次被提及。據(jù)介紹,SOTB制程工藝是采用 SOI (Silicon on Insulator) 的新型晶體管技術(shù)。

作為瑞薩電子的獨(dú)家制程工藝,SOTB能夠?qū)⑼ǔky以兼顧的活動(dòng)時(shí)功耗與休眠時(shí)功耗均降低到極限,同時(shí)還兼容在一枚芯片上的SOTB與Bulk混合結(jié)構(gòu)。在晶片基板上的薄硅層下方形成了極薄的絕緣層(BOX:Buried Oxide)。通過避免讓雜質(zhì)混入硅層,可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的低電壓運(yùn)行,能效更佳,發(fā)揮更好的運(yùn)算性能。同時(shí),通過在待機(jī)時(shí)控制BOX層下方的硅基板電位(反偏壓控制),可減少泄漏電流,降低待機(jī)耗能。

攜手“芯”時(shí)代,共創(chuàng)“芯”征程

精彩的演講內(nèi)容也引發(fā)了觀眾積極的提問,紛紛提出了關(guān)于高端5G芯片發(fā)展變革、芯片研發(fā)困境與挑戰(zhàn)、芯片設(shè)計(jì)與制造的知識(shí)產(chǎn)權(quán)等問題,嘉賓們也一一進(jìn)行了詳細(xì)解答,現(xiàn)場(chǎng)反響熱烈,氣氛達(dá)到了高潮。

觀眾提問(圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng))

最后,伴隨著現(xiàn)場(chǎng)觀眾熱烈的掌聲,本次“2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”圓滿落幕。會(huì)議結(jié)束后,嘉賓也和觀眾一起上臺(tái)合影,記錄下了這寶貴的一刻。

嘉賓觀眾合影留念(圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng))

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