接近感應(yīng)編程技術(shù)

本應(yīng)用筆記假設(shè)用戶(hù)正在對(duì)Allegro?完全集成的反向偏置霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)進(jìn)行編程，或者用戶(hù)已經(jīng)設(shè)計(jì)了合適的磁路來(lái)適應(yīng)可編程單極霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)的編程范圍。通過(guò)控制施密特觸發(fā)器的偏移量可以完成編程，如圖1的功能框圖所示。適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)手冊(cè)中給出了對(duì)器件進(jìn)行編程的方法。

圖1可編程開(kāi)關(guān)功能框圖

參考目標(biāo)的磁通密度與位置（旋轉(zhuǎn)度）的關(guān)系圖有助于說(shuō)明編程及其對(duì)霍爾效應(yīng)器件性能的影響，請(qǐng)參見(jiàn)圖2。每條曲線(xiàn)代表設(shè)備的不同安裝氣隙。僅一個(gè)牙齒用于代表用于接近感應(yīng)的典型鐵質(zhì)目標(biāo)。一塊平移而不是旋轉(zhuǎn)的金屬將生成一個(gè)類(lèi)似的圖形，其水平軸以毫米而不是度為單位。由于接近感測(cè)應(yīng)用程序可以使用旋轉(zhuǎn)目標(biāo)或平移目標(biāo)，因此本文將旋轉(zhuǎn)作為慣例。參考目標(biāo)的詳細(xì)說(shuō)明可以在附錄A中找到。

圖2參考目標(biāo)的通量圖

請(qǐng)注意，任意的施密特閾值將代表圖形上的兩條水平線(xiàn)，并由20高斯的典型滯后分開(kāi)。正的開(kāi)關(guān)點(diǎn)稱(chēng)為BOP（電磁操作點(diǎn)），負(fù)的開(kāi)關(guān)點(diǎn)稱(chēng)為BRP（磁性釋放點(diǎn)）。當(dāng)信號(hào)從波谷到牙齒時(shí)，輸出在BOP處切換；當(dāng)信號(hào)從波谷到牙齒時(shí)，輸出在BRP上切換。（參考圖3）

圖3谷齒區(qū)域的放大

圖＃4是BOP切換點(diǎn)從谷到齒的進(jìn)一步放大圖。對(duì)于給定的BOP，畫(huà)了兩條垂直線(xiàn)以顯示在0.75mm和2.25mm的安裝氣隙處的開(kāi)關(guān)點(diǎn)位置。請(qǐng)注意，在0.75mm至2.25mm的氣隙范圍內(nèi)，氣隙之間的差約為1.5°。對(duì)于給定的任意閾值，這是在安裝氣隙上預(yù)期的相對(duì)精度。

接近感應(yīng)

在接近感測(cè)情況下，將開(kāi)關(guān)點(diǎn)編程為獲得所需位置，該位置在圖＃2、3和4的水平軸上可以以毫米或度為單位。編程可以補(bǔ)償制造過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械偏移?？梢試?yán)格控制開(kāi)關(guān)位置。例如：如果圖＃4中所需的開(kāi)關(guān)點(diǎn)為12°，并且設(shè)備安裝在0.75mm的氣隙處，則應(yīng)將BOP in編程為大約400高斯，該高度應(yīng)高于圖中所示的水平。如果將設(shè)備安裝在2.25mm的氣隙處，則應(yīng)將BOP編程為剛好超過(guò)200高斯或略低于圖＃4中所示的值。

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