從PCB裸板到PCBA的過程是怎樣的，下面來給大家詳細(xì)講解：

一、SMT貼片過程

SMT（Surface Mounted Technology）是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

簡單說，它就是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

那SMT貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢？

1. PCB板上要有MARK點(diǎn)，也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，方便貼片機(jī)定位，相當(dāng)于參照物；

2. 要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置；

3. 貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對應(yīng)的位置。

上面這些準(zhǔn)備都完成之后，就可以進(jìn)行SMT貼片了。

首先貼片機(jī)會根據(jù)送進(jìn)來的板子上的MARK點(diǎn)確定板子的進(jìn)板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上，通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。

接下來貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應(yīng)的位置，然后經(jīng)過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。

最后進(jìn)行自動光學(xué)檢測，對PCB板上的器件進(jìn)行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。

需要注意的是：有些器件是有正負(fù)極或者管腳順序的，所以一定要進(jìn)行來料檢查，防止貼片出錯(cuò)，尤其BGA封裝的器件，如果方向錯(cuò)了，后面拆和補(bǔ)焊都是比較費(fèi)時(shí)費(fèi)力的。

二、DIP插件過程

DIP（Dual in-Iine Package）是雙列直插封裝的英文簡稱，其實(shí)就是可在PCB板上穿孔焊接的器件，俗稱插件元器件。

那DIP插件之前需要做哪些準(zhǔn)備？

1. 準(zhǔn)備過爐治具，固定PCB板，方便在傳送帶上的傳送；

2. 需要把管腳過長的插件器件的管腳修正到合適的長度；

3. 需要人力將插件器件插入對應(yīng)PCB的過孔里。

接下來簡單描述一下DIP插件的過程：DIP插件過程比SMT貼片過程要簡單的多，但是它需要人力協(xié)助將插件元器件插入對應(yīng)的孔中，然后經(jīng)過波峰焊接機(jī)，插件器件就完美的焊接在PCB板上。

有人會擔(dān)心，那焊錫池的焊錫不是濺的滿板子都是嗎？

答案是不會的，焊錫池的焊錫只會粘在與它接觸面并帶有金屬的位置，不會粘附在綠色阻焊層上，這就是阻焊層的作用。

插件器件焊接完畢，是不是PCBA就成產(chǎn)完成了？當(dāng)然沒有，因?yàn)檫€要對貼片和插件完成后的板子進(jìn)行檢查和功能驗(yàn)證。

三、對生產(chǎn)的PCBA進(jìn)行功能測試

對生產(chǎn)出來的PCBA進(jìn)行功能測試可以分兩步：

第一步：人為視覺檢查PCBA，初步篩出問題板，比如：連錫、虛焊、漏焊等與外觀肉眼可以見的錯(cuò)誤，然后將問題板送去修理，沒問題的板子將進(jìn)入第二步。

第二步：借助測試夾具檢查PCBA，其實(shí)就是對PCBA進(jìn)行上電測試功能，借助測試夾具上的測試針對PCBA對應(yīng)的測試點(diǎn)做對應(yīng)的測試，比如：上下電、繼電器吸合、通訊等，判斷板子上的各個(gè)小模塊是否可以正常工作。

經(jīng)過上面兩步的篩選，不僅可以篩出問題板，而且還可以在篩選過程中確定問題板的問題出在哪里，為后續(xù)修理問題板減少了一定的共工作量。

因此，可以看出，從PCB裸板到PCBA的過程，技術(shù)人員對每一步都進(jìn)行著嚴(yán)格且全面的測試，就是為了確保產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的每一步都是正常的，只有這樣，才能繼續(xù)下一步。

四、對PCBA防水防塵防腐蝕處理

防水防塵防腐蝕處理就是對PCBA進(jìn)行三防漆的噴涂或者浸蠟處理。每個(gè)公司可能有他們自己的處理的方式，有的人工刷三防漆，有的機(jī)器噴三防漆，有的浸蠟，當(dāng)然也有不做處理的。

到此，從PCB裸板到PCBA的整個(gè)過程就介紹完了。

編輯：hfy