同樣是插業(yè)務(wù)板和交換板，為什么其他的槽沒(méi)有問(wèn)題？難道不是背板的問(wèn)題嗎？這真是一個(gè)拷問(wèn)靈魂的問(wèn)題。

我們當(dāng)然是有辦法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題的，那就是仿真和測(cè)試。我們的老鐵也一直有上面的疑問(wèn)，他們手上有大量的交換和業(yè)務(wù)板，且在之前的老系統(tǒng)里面運(yùn)行沒(méi)什么故障，所以就只打算修改背板來(lái)解決這個(gè)信號(hào)質(zhì)量不好的問(wèn)題，于是他們只給我們寄了安裝上業(yè)務(wù)卡插槽的連接器的背板過(guò)來(lái)讓我們進(jìn)行測(cè)試。有總比沒(méi)有好，只要能測(cè)到其中一塊板子，我們照樣有辦法可以定位到問(wèn)題，下圖就是背板過(guò)孔的阻抗測(cè)試和仿真結(jié)果。

左邊是測(cè)試結(jié)果，我們直接從7槽的過(guò)孔處進(jìn)行的測(cè)試，分別測(cè)試了7槽到后面業(yè)務(wù)板槽位的線路阻抗，從仿真和測(cè)試結(jié)果可以看出過(guò)孔的阻抗確實(shí)偏低，在70~75ohm左右，另外測(cè)試結(jié)果的末端最低點(diǎn)阻抗范圍在80~90ohm，這是由于這個(gè)位置的業(yè)務(wù)板插槽上有連接器及末端開(kāi)路，拉高了過(guò)孔的阻抗，但阻抗仍然偏低較多。

雖然沒(méi)有交換板和業(yè)務(wù)板可以進(jìn)行實(shí)測(cè)，但從背板的仿真和測(cè)試對(duì)比來(lái)看，仿真和測(cè)試結(jié)果是完全吻合的，那么我們就可以基于同樣的方法來(lái)對(duì)交換板和業(yè)務(wù)板上的過(guò)孔進(jìn)行建模，這也是SI領(lǐng)域常用的方法，和我們高速先生做測(cè)試板驗(yàn)證是一樣的道理。通過(guò)對(duì)交換板上L3層信號(hào)過(guò)孔進(jìn)行建模仿真，得到BGA及連接器處過(guò)孔的阻抗如下圖所示。

從仿真結(jié)果可以看出過(guò)孔阻抗和之前的估計(jì)很吻合，不超過(guò)60ohm，尤其是連接器處過(guò)孔才55ohm左右，這個(gè)極大的影響了信號(hào)質(zhì)量，從無(wú)源協(xié)議來(lái)看最直接影響的是通道的回?fù)p指標(biāo)，因?yàn)闃I(yè)務(wù)板和交換板的處理方式、板材和疊層都差不多，所以可以不用重復(fù)建模，它們的過(guò)孔阻抗也是差不多的。

最后我們根據(jù)各部分的模型和走線情況，對(duì)這個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)的通道無(wú)源仿真，得到的通道參數(shù)如下圖所示：

從仿真結(jié)果可以看出，通道的回?fù)p確實(shí)超標(biāo)了，同時(shí)也影響到插損的結(jié)果（9槽的系統(tǒng)整個(gè)長(zhǎng)度不到8inch），這也是為什么眼圖不好的原因。

此時(shí)，如果我們盡可能的優(yōu)化背板過(guò)孔，同時(shí)將背板通道加長(zhǎng)到5inch來(lái)降低回?fù)p的影響，通道無(wú)源仿真結(jié)果如下圖所示：

可以看出回?fù)p依然超標(biāo)，并且插損更大了，說(shuō)明僅僅通過(guò)優(yōu)化背板來(lái)解決目前眼圖不好的方案是行不通的。

接著我們?cè)賮?lái)看下不優(yōu)化背板，僅優(yōu)化交換板，同時(shí)加長(zhǎng)交換板上的線路到3inch的情況，仿真結(jié)果如下圖所示：

可以看出回?fù)p得到了改善，同時(shí)插損也變小了，此結(jié)果可以滿足協(xié)議的無(wú)源要求，這個(gè)結(jié)果也可以說(shuō)明為什么其他槽位的眼圖沒(méi)有太大的問(wèn)題，主要是業(yè)務(wù)板上其他槽位的信號(hào)線路比較長(zhǎng)，且沒(méi)有長(zhǎng)stub的影響。所以如果只想改一種板子，優(yōu)化交換板或業(yè)務(wù)板其中一塊是最優(yōu)性價(jià)比的方案。當(dāng)然如果想把握更大，或者還想兼容后面更高速率的系統(tǒng)，一次性把問(wèn)題完全解決，最好就是把交換板、業(yè)務(wù)板和背板（非必要）全部進(jìn)行優(yōu)化（不差錢(qián)方案）。整個(gè)系統(tǒng)優(yōu)化后的仿真結(jié)構(gòu)如下圖所示：

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