組件類型的SMD（表面安裝設(shè)備）通過焊盤直接焊接到PCB的表面，與使用端子制造的通孔或通孔技術(shù)的組件相比，該技術(shù)稱為SMT。焊接在插入零件的相對零件上。廣泛使用SMD組件，越來越多地放棄了傳統(tǒng)的電子組件。

l 被動SMD：被動SMD使用各種封裝。通常稱為電阻器和電容器。

l 晶體管和二極管：它們采用塑料包裝。連接通過從封裝區(qū)域伸出的引腳進(jìn)行，并焊接到PCB的焊盤上。如果我們使用的是晶體管，則不可能以錯誤的方式將組件放置在PCB上，因為它具有三個終端。底座，發(fā)射器和接收器。

l 集成電路：集成電路鏈接到各種封裝，具體取決于所需的端子數(shù)量。有一些集成度低的芯片僅需要14或16個引腳，還有其他一些芯片，例如微處理器需要200多個引腳才能連接到PCB

SMD組件的優(yōu)勢

這些組件的尺寸非常小，可節(jié)省板上空間和銅用量。這是SMD的最大優(yōu)點之一，因為通過占據(jù)如此小的表面，磁道的長度也得以最小化。另外，消除端子可改善封裝中出現(xiàn)的電感和寄生電阻。

它還完全適應(yīng)最新技術(shù)，并支持多種類型的酸，溶劑和清潔劑，這意味著我們可以將電路浸入丙酮等產(chǎn)品中，以消除殘留的焊料。

它們的輕便性使其非常適合航空，體育競賽，軍事武器等領(lǐng)域。

SMD組件的缺點：組件標(biāo)識

由這些組件的小尺寸引起的主要問題之一是它們的正確標(biāo)識，因為制造商幾乎沒有空間來打印其代碼。因此，使用的代碼反映的零件號通常應(yīng)在描述這些標(biāo)識的網(wǎng)頁上查詢。