組裝卡（PCBA）的功能測試（ICT）的主要目的是及時檢測組裝過程中的缺陷，這些缺陷在將卡連接到其實際操作條件時可能是致命的。如果除了卡之外，我們還添加了序列號，那么我們就可以從測試的時刻到操作期間的行為獲得可追溯性。

進(jìn)行這種類型的測試需要什么？

在線測試過程涉及以下組件：

l 被測設(shè)備（DUT ）： 通常由一個或多個部分或完全組裝的卡組成，甚至可以是完全成品。

l 測試設(shè)備：它 可以像為卡供電一樣簡單，并包括萬用表和信號發(fā)生器到復(fù)雜的設(shè)備，這些設(shè)備可以分析被測設(shè)備的行為。測試設(shè)備可以由操作員手動控制，也可以由運行專用于測試及其對所需不同功能的認(rèn)證的程序的計算機控制。在這種情況下，設(shè)備通常需要在測試點和計算機的輸入端口之間連接一個硬件接口。

l 測試 夾具： 這是固定卡的附件，可提供測試類型所需的機械支撐和電氣連接。

它可以包含簡單的電子設(shè)備，例如電源，信號緩沖器，電平轉(zhuǎn)換器，用于注入刺激的按鈕等，從而可以將卡以其基本形式進(jìn)行連接以進(jìn)行測試。

PCBA的性能測試中使用了哪些工業(yè)程序？

使用針床的在線測試（ICT）：

此過程基本上使用了測試筆尖的特性，當(dāng)與焊盤或印刷電路板上的焊料接觸時，該筆尖會在圓柱管內(nèi)移動，圓柱管內(nèi)部帶有一個彈簧，彈簧隨著針的運動而壓縮。在測試點上產(chǎn)生必要的壓力，以確保其良好的電氣接觸以進(jìn)行特定的測量。

有各種形狀的測試探針可以確保正確捕獲電信號，它們安全地站在Fine Pitch組件（例如0402和0201）的端子邊緣。以同樣的方式，有一些特殊的信號采集技巧諸如同軸尖端之類的高速傳感器，可確保待測信號的完整性。

在此過程中，將我們組裝的卡（PCBA）放在精密導(dǎo)板上，并被迫在可伸縮針床上移動，這些針與卡的不同墊進(jìn)行電接觸。所述針被固定在剛性表面上，該剛性表面上可以根據(jù)需要包含必要的開口，以使卡的較高級別的組件可以自由移動，直到使用PCBA的不同電源和測試點進(jìn)行所需的電接觸為止。

針由鍍金材料制成，以確?？煽康碾娊佑|，并且針的相對端連接到測試設(shè)備，該信號允許操作員或為此目的設(shè)計的特定程序?qū)π盘栠M(jìn)行處理和評估。

根據(jù)卡的要求，可以執(zhí)行以下類型的測試：

l ICT底層測試：該測試的主要目的是預(yù)先檢測已組裝的卡中是否存在連接或短路，以便一旦施加電壓，就不會有損壞不同組件的風(fēng)險?；蛲耆谋M我們的產(chǎn)品。

l 底層ICT測試MDA類型： ICT測試可以是MDA（制造缺陷分析儀）類型，必須測量無源組件（例如電阻器，電容器，二極管等）的值，以檢測在運行期間丟失，錯放，錯誤或損壞的組件它們暴露在焊接過程中的溫度下，與防止卡部分或全部損壞有關(guān)。

這種類型的測試針對手動組件組裝過程，在這種過程中，諸如無痕，小尺寸以及許多分立的SMD組件的外觀相似等因素最終可能會導(dǎo)致操作員組裝錯誤并投入使用。在進(jìn)行功能測試時，冒著卡完整性的風(fēng)險。

l 高級ICT測試： 除上述過程外，更復(fù)雜的在線測試還可能包括模擬卡的工作條件的功能測試。如果這種類型的測試涵蓋其功能的100％，那么它將僅減去其與真實世界的成功連接，從而確保了其運行并節(jié)省了最終發(fā)現(xiàn)故障所需的時間，從而節(jié)省了我們的成本。通常，這種類型的測試的成本是MDA測試的15到25倍，并且僅在高產(chǎn)量或產(chǎn)品類型或業(yè)務(wù)定位要求時才建議使用。

在此過程中，針床通常連接到一個接口，該接口可以具有用于評估相應(yīng)數(shù)據(jù)的測量儀器，或者具有一個用于連接計算機的端口，例如，在Labview中為產(chǎn)品運行的程序可以運行并交互通過卡片發(fā)送刺激，評估相應(yīng)的讀數(shù)，并最終將其與例如附在卡片上的序列標(biāo)簽相關(guān)聯(lián)，以進(jìn)行驗證和過程追溯。

優(yōu)點：

l 快速的測試過程時間。

l 它僅需要我們想要將測試導(dǎo)線放置在何處的信息，以詳細(xì)說明將要存儲該程序卡的設(shè)備。

l 如果實現(xiàn)了卡的序列化，則可追蹤卡的行為。

缺點：

l 它需要制造用于精確固定卡和測試針的附件（夾具）。

l 卡的最終更新中的修改可能與為先前版本設(shè)計的夾具不兼容。

l 卡設(shè)計中可能需要專用的測試墊。

飛針電路測試（ICT）：

最初設(shè)計此程序的目的是，一旦組裝完成，就一個接一個地評估板上所有電氣節(jié)點和組件的完整性。所使用的設(shè)備通過精密CNC系統(tǒng)控制一根或多根針的運動，并將它們定位在組件，焊接點和測試墊的端子中。

所獲得的精度足以測試集成電路的引腳與組成其電氣網(wǎng)絡(luò)的不同節(jié)點之間的連接完整性。它的低運行速度限制了其用于需要這種測試的原型和低產(chǎn)量的產(chǎn)品。執(zhí)行此過程的設(shè)備的一些復(fù)雜版本包括：可以對需要此功能的卡設(shè)備進(jìn)行電路編程，以及實現(xiàn)JTAG / 邊界掃描測試類型的測試過程，使其與針床的先進(jìn)ICT測試系統(tǒng)相媲美。并在此過程中獲得更高的速度。

優(yōu)點：

由于探針會自動移動以與所需的測試點接觸，因此無需特殊的附件（必需的夾具）即可實施。

卡更新的情況下可以通過軟件進(jìn)行修改。

由于通常從卡制造文件中提取系統(tǒng)控制程序，因此減少了過程開發(fā)時間。

缺點：

與僅使用針床實現(xiàn)的自動測試系統(tǒng)（ATE）相比，該測試的操作速度非常慢，因為僅有限數(shù)量的筆尖必須一個接一個地進(jìn)行所需的測量。

在高元件焊盤上難以執(zhí)行某些測試。

設(shè)備成本高。

結(jié)論：

無論選擇哪種方法在將板連接到實際工作條件之前對其進(jìn)行測試，它都具有在自動化PCB組裝過程中要考慮的非常重要的優(yōu)勢。自動化的工業(yè)電子卡組裝過程具有在所有卡中復(fù)制相同錯誤的特殊性，與手動過程不同，在人工過程中，我們最終可以更早地發(fā)現(xiàn)錯誤并通過組裝組件及時停止該過程。價值或包裝有誤。

它的使用取決于我們產(chǎn)品所需的可靠性和范圍。