在電子設(shè)備的生產(chǎn)和測試過程中，PCBA（印制電路板組裝）異常發(fā)熱是一個常見且棘手的問題。過高的溫度不僅會影響設(shè)備的性能，還可能導(dǎo)致元器件損壞甚至設(shè)備報廢。因此，快速定位發(fā)熱原因并采取有效的解決措施至關(guān)重要。本文將從設(shè)計、材料和測試三個方面，詳細探討PCBA異常發(fā)熱的排查思路與解決方法。

一、PCBA異常發(fā)熱的常見原因
設(shè)計缺陷
PCB設(shè)計階段的缺陷是導(dǎo)致發(fā)熱問題的重要原因。例如：
布局不合理：發(fā)熱量大的元器件過于集中，熱量難以散發(fā)。
走線問題：銅箔面積不足或走線過窄，導(dǎo)致熱量傳導(dǎo)效率低。
散熱設(shè)計不足：未預(yù)留足夠的散熱空間或未設(shè)計有效的散熱通道。
材料選擇不當(dāng)
PCB基材的熱傳導(dǎo)性能直接影響散熱效果。如果選用的材料熱阻較高，熱量無法快速傳遞到外部環(huán)境，會導(dǎo)致局部溫升過高。
元器件問題
功率器件發(fā)熱：大功率元器件在工作時產(chǎn)生大量熱量，若未配備散熱裝置，容易引發(fā)局部高溫。
元器件故障：如電容或芯片損壞，可能導(dǎo)致電流異常，進一步加劇發(fā)熱。
制造工藝問題
焊接不良：虛焊或橋接可能導(dǎo)致電流異常分布，從而引發(fā)局部過熱。
殘留物影響：助焊劑或焊錫膏的殘留物可能腐蝕電路，造成漏電或短路。
外部環(huán)境因素
高溫環(huán)境：設(shè)備在極端溫度條件下運行，散熱壓力增大。
通風(fēng)不足：設(shè)備內(nèi)部空氣流通不暢，熱量積聚。
二、排查異常發(fā)熱的步驟與方法
外觀檢查
首先通過目視檢查PCBA是否有明顯的物理損壞，如燒焦、開裂或鼓包的電容。同時檢查焊點是否存在虛焊或短路現(xiàn)象。
熱成像儀檢測
使用熱成像儀掃描PCBA表面，快速定位溫度異常區(qū)域。這種方法直觀高效，尤其適用于復(fù)雜電路板的熱點識別。
發(fā)熱分析法
將PCBA接通直流穩(wěn)壓電源，設(shè)置限流模式，逐步調(diào)整電流，觀察發(fā)熱區(qū)域。
通過觸摸或熱成像儀確認具體發(fā)熱點，從而判斷問題是否由短路或元器件故障引起。
電路測試
使用萬用表檢測關(guān)鍵節(jié)點的電壓和電阻，判斷電源或負載是否存在異常。
采用邊界掃描測試技術(shù)，檢查芯片引腳狀態(tài)，定位芯片級故障。
數(shù)據(jù)分析與記錄
記錄發(fā)熱現(xiàn)象、測試數(shù)據(jù)及排查過程，建立故障數(shù)據(jù)庫，分析常見問題模式，為后續(xù)優(yōu)化提供依據(jù)。
三、解決PCBA異常發(fā)熱的有效措施
優(yōu)化設(shè)計
合理布局：將發(fā)熱元件分散布置，避免熱量集中。
增加銅箔面積：在電源層和接地層增加銅箔面積，提升熱傳導(dǎo)效率。
設(shè)計散熱通道：通過通風(fēng)孔或風(fēng)道結(jié)構(gòu)，增強空氣流動，加速散熱。
選用合適的散熱材料
導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱膠墊：填充發(fā)熱元件與散熱片之間的空隙，提高熱傳遞效率。
散熱片和石墨片：增加散熱面積，快速傳導(dǎo)熱量，適用于高發(fā)熱密度區(qū)域。
改進制造工藝
優(yōu)化焊接工藝：確保焊點質(zhì)量，避免虛焊或橋接。
清理殘留物：及時清除助焊劑和焊錫膏殘留，防止腐蝕和短路。
加強散熱測試與監(jiān)控
在設(shè)計階段進行熱仿真，預(yù)測熱點區(qū)域，并在生產(chǎn)過程中通過熱成像儀實時監(jiān)控，確保散熱效果符合要求。
四、總結(jié)
PCBA異常發(fā)熱的排查與解決需要從設(shè)計、材料、制造和測試等多個環(huán)節(jié)入手。通過合理的設(shè)計、優(yōu)質(zhì)的材料選擇以及科學(xué)的測試方法，可以有效降低發(fā)熱風(fēng)險，提升設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。希望本文分享的經(jīng)驗?zāi)転橄嚓P(guān)從業(yè)者提供參考，助力解決實際

審核編輯 黃宇