在上周公布Q3財報時，三星同時重修了先進制程進展情況，將已經穩(wěn)定投產的最新節(jié)點從7nm LPP升級為5nm LPE。

此前有消息稱，三星5nm產能遇困，阻礙了其規(guī)模量產工作，現(xiàn)在看起來情況已經好轉甚至得到了完全解決。

新的5nm旨在取代7nm，官方標稱可帶來10%的性能提升和同頻下20%的功耗減少。密度方面，是上一代的1.33倍。

據悉，5nm LPE引入了多層EUV工藝過程，F(xiàn)inFET晶體管在微觀層面也上馬了智能雙熔點分離、柔性放置觸點等轉為低功耗場景優(yōu)化的技術。

三星還強調，5nm LPE和7nm在設計套件上兼容，以加快廠商部署芯片設計的速度。不過，這在某種程度上似乎也暗示，5nm下芯片的性能不會有令人印象深刻的提升。

外媒稱，三星5nm工藝的首發(fā)SoC將是驍龍875 5G SoC，后者定于12月1日在驍龍技術峰會上推出。
責編AJX