近日，據(jù)韓媒報(bào)道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領(lǐng)域，臺積電將繼續(xù)保持對三星的領(lǐng)先地位。

近年來，高通一直傾向于選擇臺積電作為其芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當(dāng)時(shí)采用的是三星的4納米制程。

據(jù)悉，臺積電將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片，采用的是升級到第三代的3納米制程(N3P)。而對于未來的2納米制程，臺積電試產(chǎn)的良率已達(dá)到60%，遠(yuǎn)超三星。盡管三星仍有時(shí)間追趕，但業(yè)界普遍認(rèn)為，三星在3納米制程產(chǎn)能擴(kuò)張方面較為保守，且優(yōu)先滿足自身需求，無法滿足高通所需的晶圓投片數(shù)量。

因此，業(yè)界預(yù)計(jì)，在2025年，高通的旗艦芯片仍將維持由臺積電獨(dú)家代工的模式。然而，對于2納米制程的驍龍8 Elite 3芯片，三星仍計(jì)劃與高通競爭2026年的生產(chǎn)訂單。最終，三星能否說服高通，讓高通的2納米芯片轉(zhuǎn)回三星代工，仍有待觀察。