據(jù)報道，三星LSI部門計劃在2021年向中國智能手機(jī)制造商小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos芯片。

三星計劃在2021年上半年為中國制造商的一些廉價智能手機(jī)提供AP。至于高端機(jī)型方面，三星可能會在其技術(shù)實(shí)力得到認(rèn)可后提供。

由于利潤率較低，System LSI業(yè)務(wù)部門已開始減少Exynos對無線業(yè)務(wù)部門的AP供應(yīng)，并尋求爭取新客戶，重點(diǎn)關(guān)注中國制造商。2020年向vivo供應(yīng)Exynos 980和880 AP就是一個很好的例子。

特別值得一提的是，采用三星5nm制造工藝生產(chǎn)的1080 芯片預(yù)計將被使用在vivo的5G智能手機(jī)X60和三星的Galaxy A系列手機(jī)上。據(jù)報道，Exynos 1080采用了ARM的Coretex A78 架構(gòu)，性能比上一代提高了20%，Mali G78 GPU的性能比上一代提高了25%。業(yè)內(nèi)人士稱，1080芯片優(yōu)于高通驍龍865。2021年初，三星將發(fā)布Exynos 2100。

三星正受益于對華為的制裁。由于華為陷入困境，小米和OPPO需要獲得更多AP來擴(kuò)大生產(chǎn)。在這種情況下，Exynos AP強(qiáng)大的成本競爭力吸引了中國智能手機(jī)制造商的注意。

隨著與小米的合作，三星在全球AP市場的地位預(yù)計將上升到第三位。三星將能夠蠶食全球第一大AP公司高通和第二大聯(lián)發(fā)科的市場份額，這兩家公司都為小米和OPPO供應(yīng)AP。
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