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全球103家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況匯總

電子工程師 ? 來源:ITTBANK ? 作者:ITTBANK ? 2020-11-05 10:03 ? 次閱讀
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近段時間,除大陸晶圓代工產(chǎn)能全開外,臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、世界先進等產(chǎn)能也都排滿。

近期來不斷有有晶圓代工廠表示今年第4季與明年首季將調(diào)漲價格,漲幅根據(jù)產(chǎn)品種類、雙方合作關(guān)系,以及下單量與是否為急單而定。由于晶圓代工產(chǎn)能太滿,部分IC客戶交期也延長,由原本約2.5至3個月延長為3至4個月,甚至得等半年以上。

晶圓代工市場規(guī)模方面,IC Insights預(yù)估在不包含三星英特爾等IDM廠晶圓代工業(yè)務(wù)的純晶圓代工市場,去年市場規(guī)模年減1%達570億美元,但今年將成長19%達677億美元,成長幅度創(chuàng)下近7年來新高。由于5G未來幾年將帶動許多應(yīng)用芯片強勁需求,預(yù)估2021年純晶圓代工市場規(guī)??梢栽俪砷L7%至726億美元。

報告中指出,純晶圓代工市場規(guī)模2014~2019年的年復(fù)合成長率(CAGR)達6.0%,但2019~2014年的CAGR將增加3.8個百分點達9.8%,同時優(yōu)於同時期的全球IC市場CAGR約7.3%。 全球103家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況匯總?cè)缦拢?其中47德科瑪已卒

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:全球103家晶圓廠情況匯總!晶圓產(chǎn)能緊缺?

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