2月25日，據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士宣布在韓國(guó)京畿道龍仁半導(dǎo)體集群內(nèi)正式動(dòng)工建造一期晶圓廠。該項(xiàng)目投資約9.4萬(wàn)億韓元(475.64億元人民幣)，主要用于生產(chǎn)下一代DRAM存儲(chǔ)器，包括高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)，以滿(mǎn)足AI市場(chǎng)下，日益增長(zhǎng)的存儲(chǔ)器芯片需求。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷前所未有的高需求期，尤其是在AI、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)電子等多個(gè)新興領(lǐng)域的推動(dòng)下，對(duì)高性能芯片的需求持續(xù)上升。

受益于以上行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，近一個(gè)月，全球前五大晶圓廠依次披露2024年?duì)I收情況，從各企業(yè)的市場(chǎng)表現(xiàn)就能窺見(jiàn)時(shí)下晶圓代工行業(yè)的發(fā)展形勢(shì)整體明朗。

01|臺(tái)積電營(yíng)收依舊斷層，晶圓代工幾家歡喜幾家愁

全球前五大晶圓廠2024年總營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，在AI的強(qiáng)勁賦能下，臺(tái)積電依舊實(shí)現(xiàn)穩(wěn)居頭部，實(shí)現(xiàn)斷層第一。

同時(shí)，中芯國(guó)際、三星、聯(lián)電也實(shí)現(xiàn)了不同程度的正向增長(zhǎng)，但是在格羅方德的24年總營(yíng)收中，全年?duì)I收為67.5億美元，較2023年的73.9億美元下降9%。營(yíng)收整體實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)差異較大，企業(yè)壓力并行。

各公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)如下：

臺(tái)積電(TSMC)

整理自臺(tái)積電24年Q4財(cái)報(bào)

臺(tái)積電第四季度總營(yíng)收為8684.6億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)37%，2024年總營(yíng)收達(dá)2.89萬(wàn)億新臺(tái)幣，預(yù)估2025年第1季營(yíng)收將介于250億-258億美元之間。

臺(tái)積電的營(yíng)收結(jié)構(gòu)中可以發(fā)現(xiàn)，智能手機(jī)平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子平臺(tái)、DCE以及其他業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比分別為35%、5%、4%、1%以及2%，對(duì)比上一季度，分別實(shí)現(xiàn)了17%、6%和2%的增長(zhǎng)。然而，IoT和DCE業(yè)務(wù)則分別下滑了15%和6%。

HPC(高性能計(jì)算)平臺(tái)的營(yíng)收占比最高，達(dá)到53%，同比增長(zhǎng)19%，AI加速器的收入占總收入的近10%。HPC領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、低功耗芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，臺(tái)積電在該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)使其能夠獲得大量訂單。公司不斷優(yōu)化HPC芯片的制造工藝，提高了芯片的性能和能效比，滿(mǎn)足了客戶(hù)的需求，推動(dòng)了營(yíng)收的增長(zhǎng)。

臺(tái)積電表示，在強(qiáng)勁的AI相關(guān)需求和其他終端細(xì)分市場(chǎng)溫和復(fù)蘇的支持下，晶圓代工2.0行業(yè)到2025年將同比增長(zhǎng)10%。不僅如此，到2025年，臺(tái)積電還預(yù)計(jì)投入380億美元至420億美元之間的資金預(yù)算。其中約70%將用于先進(jìn)工藝技術(shù)，約10%至20%將用于特種技術(shù)，約10%至20%將用于先進(jìn)封裝、測(cè)試、掩模制造等。

三星(Samsung)

整理自三星電子24年Q4財(cái)報(bào)與公開(kāi)信息

三星第四季度營(yíng)收為75.8萬(wàn)億韓元(521億美元)，同比增長(zhǎng)11.8%。2024年全年總營(yíng)收達(dá)300.9萬(wàn)億韓元(約合2060億美元)，同比增長(zhǎng)16.2%，這一營(yíng)收額僅次于2022年公司創(chuàng)下的紀(jì)錄。24年?duì)I業(yè)利潤(rùn)32.7萬(wàn)億韓元，同比漲了近6倍。

從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，2024 年第四季度，由于高性能計(jì)算(HPC)和人工智能(AI)需求的推動(dòng)，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收，特別是高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)和高密度 DDR5 服務(wù)器內(nèi)存的銷(xiāo)售增加。

內(nèi)存業(yè)務(wù)成為2024年公司主要增長(zhǎng)引擎，DS(Device Solutions)部門(mén)內(nèi)存銷(xiāo)售額達(dá)84.5萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)91%。HBM及DDR5產(chǎn)品占總銷(xiāo)售額的40%以上。四季度利潤(rùn)環(huán)比下降26%，主要原因是受2nm工藝延遲影響疊加良率提升和技術(shù)研發(fā)成本增加。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，移動(dòng)業(yè)務(wù)(MX)全年銷(xiāo)售額114.4萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)5%，S24系列AI功能提升ASP10%，但第四季度銷(xiāo)量環(huán)比下降17%。視覺(jué)顯示(VD)全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)1.7萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)42%，但第四季度利潤(rùn)率降至1.4%，受面板價(jià)格戰(zhàn)影響。

中芯國(guó)際(SMIC)

整理自中芯國(guó)際24年財(cái)報(bào)與公開(kāi)信息

中芯國(guó)際(SMIC)第四季度總營(yíng)收為159.17億元，年增31%，毛利率22.6%，主要由于銷(xiāo)售晶圓數(shù)量增加、產(chǎn)能利用率提高及產(chǎn)品組合變化所致。中芯預(yù)估2025年第1季營(yíng)收與前季相比增長(zhǎng)6%至8%，毛利率19%到21%。

從收入結(jié)構(gòu)看，消費(fèi)電子和智能手機(jī)是主要收入來(lái)源，其中消費(fèi)電子占比40%，智能手機(jī)占比24%。從晶圓尺寸看，12寸晶圓收入占比正穩(wěn)步提升，第四季度達(dá)到80%。2024年第四季度中芯國(guó)際中國(guó)區(qū)、美國(guó)、歐亞區(qū)收入占總體營(yíng)收分別是85%、12%和3%。

根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，中芯國(guó)際表示，2024年，中芯國(guó)際在模擬、圖像、傳感、顯示等優(yōu)勢(shì)平臺(tái)收入持續(xù)增長(zhǎng)。在模擬領(lǐng)域，公司持續(xù)拓展高電壓、大電流、高性能、高可靠的8英寸到12英寸工藝平臺(tái)，快速導(dǎo)入消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域，28nm高壓顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)及終端應(yīng)用，產(chǎn)能供不應(yīng)求。

此外，值得關(guān)注的是，2024年第四季度中芯國(guó)際的凈利潤(rùn)9.92億元人民幣，同比下滑13.5%。2024年中芯國(guó)際歸屬母公司凈利潤(rùn)36.99億元，同比下降23.3%，根據(jù)中芯國(guó)際相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，扣非歸母公司凈利潤(rùn)同比下降主要源于資金收益下降所致。

聯(lián)電(UMC)

整理自聯(lián)電24年Q4財(cái)報(bào)與公開(kāi)信息

2024年第四季度營(yíng)收603.86億元新臺(tái)幣，年增9.87%; 2024年全年?duì)I收2323億元新臺(tái)幣，年增4.39%，創(chuàng)歷年次高。

2024 年第四季度，通信業(yè)務(wù)仍然是聯(lián)電的主要營(yíng)收來(lái)源，占比 39%，其次是消費(fèi)應(yīng)用市場(chǎng)，占比 29%和其他業(yè)務(wù)占比 19%。與計(jì)算機(jī)相關(guān)的業(yè)務(wù)營(yíng)收占比相對(duì)較低(13%)。22/28 納米產(chǎn)品線(xiàn)的營(yíng)收貢獻(xiàn)下降至 34%，而40納米產(chǎn)品線(xiàn)的營(yíng)收貢獻(xiàn)增長(zhǎng)至 16%。

格羅方德(Global Foundries)

整理自格羅方德24年Q4財(cái)報(bào)與公開(kāi)信息

格羅方德在2024年全年實(shí)現(xiàn)了67.5億美元的凈收入，同比下降了9%，具體到第四季度，格羅方德的營(yíng)業(yè)收入為18.3億美元，同比下滑1%，2024 年的凈利潤(rùn)為-2.62 億美元，同比下降約 125.98%。

從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看：2024 年，格羅方德在汽車(chē)領(lǐng)域的營(yíng)收增長(zhǎng)了 15%，達(dá)到歷史新高，占總營(yíng)收的 15%。智能移動(dòng)設(shè)備營(yíng)收增長(zhǎng)了 1%，占總營(yíng)收的 45%。物聯(lián)網(wǎng)營(yíng)收下降了 21%，占總營(yíng)收的 19%。通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心營(yíng)收下降了 33%，占總營(yíng)收的 9%。

第四季度晶圓出貨量約為 59.5 萬(wàn)片 12 英寸晶圓，同比和環(huán)比均增長(zhǎng)了 8%，無(wú)論是同比還是環(huán)比均實(shí)現(xiàn)了8%的增長(zhǎng)，表明在季度末的市場(chǎng)表現(xiàn)有所回暖。

02|消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟，AI周期性影響或?qū)⒊掷m(xù)

整體來(lái)看，盡管全球消費(fèi)電子市場(chǎng)面臨持續(xù)疲軟，但AI和高性能計(jì)算的需求正在成為推動(dòng)晶圓廠營(yíng)收增長(zhǎng)的主力。尤其是受益于高算力以及晶圓先進(jìn)制程的臺(tái)積電、三星，AI強(qiáng)勢(shì)賦能下，未來(lái)的AI板塊將獲取源源不竭的增長(zhǎng)動(dòng)力。

據(jù)TrendForce預(yù)計(jì)，2025年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將迎來(lái)20%的成長(zhǎng)，晶圓廠營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)應(yīng)用的快速發(fā)展以及先進(jìn)制程技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步。

臺(tái)積電CEO魏哲家在第四季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議中強(qiáng)調(diào)，AI需求貫穿2024年全年，來(lái)自AIGPU、AI16和HBM等AI加速器的收入占到其2024年總收入的15%左右，而展望2025年，公司營(yíng)收將成長(zhǎng)將近24%-26%，其中來(lái)自AI加速器的收入將再翻一番。

未來(lái)五年，AI加速器的年均增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到44%-46%，而整體收入的年均增長(zhǎng)率將在同一時(shí)期達(dá)到20%。未來(lái)，憑借在先進(jìn)制程方面的領(lǐng)先地位和持續(xù)的研發(fā)投入，臺(tái)積電在晶圓代工行業(yè)的龍頭地位進(jìn)一步鞏固。

中芯國(guó)際CEO趙海軍指出，2025年AI將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，而其他應(yīng)用領(lǐng)域的需求預(yù)計(jì)將持平或溫和增長(zhǎng)，汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)向本土產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的進(jìn)程正在加速，部分產(chǎn)品已進(jìn)入正式量產(chǎn)階段。

三星也重視AI 布局，計(jì)劃通過(guò)增加具有差異化 AI 體驗(yàn)的智能手機(jī)和設(shè)備體驗(yàn)(DX)部門(mén)的高端產(chǎn)品的銷(xiāo)售來(lái)追求營(yíng)收增長(zhǎng)。同時(shí)，三星的GalaxyAI計(jì)劃2025年推出“個(gè)性化AI體驗(yàn)”將AI功能滲透率從2024年的20%提升到50%。對(duì)于 2025 年全年，公司計(jì)劃在AI領(lǐng)域提升技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)滿(mǎn)足未來(lái)對(duì)高附加值產(chǎn)品的需求，并推動(dòng)高端市場(chǎng)的銷(xiāo)售增長(zhǎng)。

03|汽車(chē)電子成為市場(chǎng)新寵

隨著汽車(chē)智能化、電動(dòng)化的加速，尤其是SDV(軟件定義汽車(chē))已成為汽車(chē)行業(yè)發(fā)展的大勢(shì)所趨，英飛凌、ST、TI以及恩智浦等芯片廠商積極布局，汽車(chē)電子芯片需求大幅增長(zhǎng)，這也將進(jìn)一步推動(dòng)臺(tái)積電等晶圓廠產(chǎn)量的擴(kuò)張，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增加高附加值產(chǎn)品的生產(chǎn)比例。

例如，英飛凌與臺(tái)積電達(dá)成深度合作，確保臺(tái)積電為其提供代工資源，用于尖端微控制器和傳感器的生產(chǎn)。恩智浦也與臺(tái)積電簽署了長(zhǎng)期代工協(xié)議，確保在先進(jìn)制程上的供應(yīng)能力。

格羅方德在汽車(chē)領(lǐng)域的營(yíng)收增長(zhǎng)了15%，中芯國(guó)際也在汽車(chē)電子領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，28nm高壓顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

格羅方德相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司未來(lái)將繼續(xù)專(zhuān)注于技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，特別是在汽車(chē)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。公司計(jì)劃通過(guò)與客戶(hù)和合作伙伴的緊密合作，推動(dòng)新技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。

三星的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中顯示，Harman新興業(yè)務(wù)板塊全年銷(xiāo)售額略降至14.3萬(wàn)億韓元，但汽車(chē)訂單占比提升至35%，預(yù)示未來(lái)公司在汽車(chē)市場(chǎng)將有不少的增長(zhǎng)潛力。

04|總結(jié)

2024 年，全球五大晶圓廠在 AI 需求的推動(dòng)下，整體呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。盡管格羅方德的總營(yíng)收出現(xiàn)了下滑，但其他晶圓廠均實(shí)現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)，體現(xiàn)出目前受行業(yè)發(fā)展的整體趨勢(shì)影響，晶圓代工行業(yè)雖然前景向好，成長(zhǎng)空間足，但是臺(tái)積電頭部技術(shù)壟斷，其他晶圓廠發(fā)展壓力大。

未來(lái)， AI與汽車(chē)電子將成為市場(chǎng)雙驅(qū)動(dòng)，促進(jìn)市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，而晶圓廠也將繼續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)張的投入，以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。同時(shí)，市場(chǎng)多元化發(fā)展也將成為晶圓廠的重要戰(zhàn)略方向，推動(dòng)其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的地位不斷提升。

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審核編輯 黃宇