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第十八屆中國半導(dǎo)體封測技術(shù)與市場年會召開

集成電路園地 ? 來源:協(xié)會秘書處 ? 作者:協(xié)會秘書處 ? 2020-11-10 11:24 ? 次閱讀
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集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展的關(guān)鍵期,封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),也將迎來重大發(fā)展機遇。11月9日,第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在甘肅省天水市盛大開幕。會議由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、天水市人民政府主辦,由天水市工業(yè)和信息化局和天水華天電子集團股份有限公司共同承辦。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會常務(wù)副秘書長徐冬梅主持開幕式。

甘肅省政協(xié)副主席、天水市委書記王銳,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會當(dāng)值理事長肖勝利致歡迎詞;國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金公司董事長樓宇光、國家工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東出席會議并作講話。

國家科技重大專項(01)專項專家組總體組組長魏少軍作了《人間正道是滄?!笞兙窒碌膽?zhàn)略定力》主題報告。魏少軍表示,芯片制造業(yè)近年來的增長主要是依靠政府拉動和產(chǎn)業(yè)資本的投資,而封測業(yè)曾經(jīng)長期占用我們絕大部分的江山,但是現(xiàn)在它的占比在下降,增速也不高,特別是從2014到2019年的5年間,年均復(fù)合增速與過去15年的增速相比還在下降,值得我們關(guān)注。這說明我們在這個領(lǐng)域的投入是不足的。魏少軍指出,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了全球市場的48%,它的毛利率高達62%,它的研發(fā)費用占17%,比其它國家多了50%。這樣的情況下,它自然就可以通過高額的研發(fā)投入獲得最好的技術(shù),產(chǎn)生最好的產(chǎn)品,進而獲取更大的市場份額和毛利空間,再來投入研發(fā)。我們該怎么辦呢?加大創(chuàng)新投入的力度是關(guān)鍵。

國家科技重大專項(02)專項專家組總體組組長葉甜春作了《新形勢下中國集成電路發(fā)展的思考》主題報告。葉甜春指出,從自身發(fā)展到全球格局,中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要重新定位。過去十年“從無到有”進行產(chǎn)業(yè)鏈布局,中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”,推動解決市場產(chǎn)品供給問題。下階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心,以行業(yè)解決方案為牽引”,系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計、制造和裝備材料融合發(fā)展。從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新戰(zhàn)略”,不能只靠“一維”的技術(shù)追趕,要更多發(fā)揮追趕市場崛起的優(yōu)勢,以中國市場引領(lǐng)全球市場,重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

本次會議以“5G引領(lǐng)、AI助力,協(xié)同創(chuàng)新、共贏發(fā)展”為主題,對先進封裝工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點問題進行研討。會議邀請政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家學(xué)者闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向,同時發(fā)布中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告(2020版)。

“先進封裝測試與工藝設(shè)備”、“先進封裝測試與關(guān)鍵材料”、“5G,AI等先進封裝應(yīng)用”、“漢高集團專題技術(shù)論壇”等4個專題論壇在本次年會同步開展。

原文標(biāo)題:第十八屆中國半導(dǎo)體封測技術(shù)與市場年會在天水召開

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