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三星的硬核半導(dǎo)體全鏈條能力

傳感器技術(shù) ? 來(lái)源:天天IC ? 作者:Kelven ? 2020-11-10 15:27 ? 次閱讀
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第三屆進(jìn)博會(huì)開幕,三星與往屆一樣帶來(lái)了旗下最新的前沿科技成果,半導(dǎo)體領(lǐng)域的展品特別顯眼,980 PRO固態(tài)硬盤、Touch T7移動(dòng)固態(tài)硬盤、Exynos 980處理器、1億像素傳感器ISOCELL HM2等都以強(qiáng)大性能震撼了一眾電子發(fā)燒友。

對(duì)比中國(guó)消費(fèi)者更為熟悉的三星硬件產(chǎn)品,如手機(jī)、家電等,三星半導(dǎo)體領(lǐng)域確實(shí)顯得“低調(diào)”,但這確實(shí)是電子產(chǎn)業(yè)上游不可忽視的重要一環(huán)。三星進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域已有40多年時(shí)間,擁有全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新能力,包括內(nèi)存、閃存、通用處理器、圖像傳感器、嵌入處理器、晶圓代工廠等各大業(yè)務(wù)板塊。可以說(shuō),目前能將手機(jī)業(yè)務(wù)做到全球市場(chǎng)占有率第一,同時(shí)在核心元器件領(lǐng)域全面布局,且沖入市場(chǎng)高位,唯有三星一家。

持續(xù)投入構(gòu)建半導(dǎo)體核心能力

2017年,三星成功把半導(dǎo)體領(lǐng)域的王者英特爾擊敗,以在半導(dǎo)體市場(chǎng)14.2%的份額坐上王者寶座,并至今保持著行業(yè)領(lǐng)先者地位。這一發(fā)展優(yōu)勢(shì)讓三星成為全球最大的手機(jī)制造企業(yè),全球最大的消費(fèi)電子制造企業(yè)、全球最大的OLED屏幕供應(yīng)商、全球最大的存儲(chǔ)器供應(yīng)商、全球排名第二的芯片代工企業(yè)……而這些輝煌成就背后,是三星根植于半導(dǎo)體領(lǐng)域的硬核研發(fā)實(shí)力。

縱觀三星半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展歷史,不難發(fā)現(xiàn)其并不是一帆風(fēng)順,成功源于當(dāng)時(shí)有利的國(guó)際環(huán)境、時(shí)代背景,源于企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人的堅(jiān)定意志,而最重要的一點(diǎn)是,持續(xù)的研發(fā)投入與開放的人才技術(shù)觀念。

上世紀(jì)六七十年代,全球電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,三星排除萬(wàn)難,開始進(jìn)行半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè),為解決人才問(wèn)題,三星先后聘請(qǐng)大量日本半導(dǎo)體工程師利用周末到韓國(guó)傳授技術(shù),同時(shí)在美國(guó)建立研究中心,讓韓國(guó)本土工程師到美國(guó)輪流接受培訓(xùn)。

三星DRAM里程碑時(shí)間表

1983年,三星在京畿道建立第一個(gè)半導(dǎo)體工廠,正式進(jìn)軍內(nèi)存市場(chǎng),該工廠投產(chǎn)后,在1984年推出并量產(chǎn)64K DRAM。遺憾的是,因遭遇行業(yè)衰退期,內(nèi)存價(jià)格暴跌,從每片4美元雪崩至每片30美分,三星每生產(chǎn)1片虧損達(dá)1美元。

半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)是殘酷的,三星深知這一點(diǎn),其不僅沒(méi)有因?yàn)檫@次挫折選擇放棄,而且采用了反周期投資策略,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)便是在國(guó)際市場(chǎng)內(nèi)存價(jià)格不斷下降的時(shí)候卻進(jìn)一步加大投資。這一策略確實(shí)收到了實(shí)效。1987年,DRAM價(jià)格回升,三星乘勢(shì)崛起,不但實(shí)現(xiàn)了盈利,還開始在技術(shù)上領(lǐng)先同期競(jìng)爭(zhēng)者。

以DRAM為例,1990年,三星開發(fā)出世界第三個(gè)16M DRAM,此后,64M、256M和1G DRAM接踵問(wèn)世,并在1996年摘下DRAM領(lǐng)域世界第一的桂冠。

此后,三星在DRAM領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先水平,且繼續(xù)加大芯片投資,積累技術(shù)實(shí)力,并很快保持存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)一直至今。

三星拿下存儲(chǔ)芯片的漂亮一戰(zhàn),隨后其以類似的商業(yè)策略進(jìn)軍液晶面板市場(chǎng)。1991年三星成立面板事業(yè)部,并建成第一條試生產(chǎn)線。但這一年,行業(yè)迎來(lái)第一次衰退,在此后的7年里,三星連續(xù)虧損,到1995年,液晶產(chǎn)業(yè)再次迎來(lái)衰退期,但三星卻逆勢(shì)而上,同樣大手筆投資,甘于忍受多年的巨額虧損。直至1998年,三星建成3.5代線。也是在這一年,三星超越夏普成為全球最大的面板企業(yè)。

全鏈條發(fā)力夯實(shí)“看不見(jiàn)”的三星

當(dāng)你在使用華為、OPPO、vivo、小米、蘋果等非三星智能手機(jī)的時(shí)候,實(shí)際你已經(jīng)在用著三星所生產(chǎn)的產(chǎn)品。一臺(tái)智能手機(jī)包含大概1800個(gè)元器件,其中主芯片、屏幕、攝像頭傳感器、內(nèi)存以及閃存是最為關(guān)鍵的幾大元器件,三星擁有對(duì)這幾大核心關(guān)鍵元器件的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),及完整的產(chǎn)品供應(yīng)鏈。其他手機(jī)品牌要想造出一部旗艦高端手機(jī),必然離不開三星的零部件支持。

進(jìn)博會(huì)上,三星展示了16GB LPDDR5 DRAM,其比以前的移動(dòng)內(nèi)存(LPDDR4X,4266Mb/s)快約1.3倍,與8GB LPDDR4X封裝相比,可節(jié)省20%以上的能源,同時(shí)提供高達(dá)兩倍的容量。目前市面上高端旗艦手機(jī)或者筆記本均會(huì)配備。

除了DRAM外,據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,在全球智能手機(jī)NAND閃存芯片市場(chǎng),三星在2020年上半年的出貨量及營(yíng)收雙雙保持第一。進(jìn)博會(huì)上展出的三星980 Pro硬盤、T7 Touch移動(dòng)SSD、SSD 870 QVO均是搭載三星存儲(chǔ)芯片,市場(chǎng)定位高端的最新高規(guī)格產(chǎn)品。

其中,980 PRO固態(tài)硬盤,順序讀取和寫入速度高達(dá)7000MB/s和5000MB/s,特別適合有大量4K和8K內(nèi)容處理需求的專業(yè)人士使用,也是大型游戲玩家的最愛(ài);T7 Touch移動(dòng)SSD是一款兼具安全和性能的移動(dòng)固態(tài)硬盤,其在硬盤表面集成了指紋加密功能,使信息安全更加強(qiáng)悍,同時(shí),1050MB/S的最大讀取速度比前代提升約兩倍;SSD 870 QVO是三星打造的一款全新的大容量固態(tài)硬盤,也是三星迄今第一款可提供 8TB 存儲(chǔ)容量的消費(fèi)級(jí)SATA固態(tài)硬盤,性能十分強(qiáng)勁。

顯示面板也是半導(dǎo)體板塊中的重要組成部分,根據(jù)Strategy Analytics報(bào)告,2020年上半年,三星在該領(lǐng)域的市場(chǎng)份額領(lǐng)先智能手機(jī)顯示面板市場(chǎng),且遠(yuǎn)高于其競(jìng)爭(zhēng)者。在高端旗艦手機(jī)顯示用的AMOLED面板上,三星的產(chǎn)品也是很多廠商的第一選擇。不久前發(fā)布的iPhone 12系列上,除6.1英寸的iPhone 12屏幕由LG顯示供貨外,其余三款產(chǎn)品皆由三星顯示供貨。

作為全球范圍內(nèi)最優(yōu)質(zhì)的AMOLED屏幕供應(yīng)商,三星在未來(lái)顯示技術(shù)的研發(fā)和探索方面也是走在行業(yè)前沿的,例如目前廣受熱捧的可折疊屏。進(jìn)博會(huì)上,三星展出的Galaxy Z Fold2 5G和Galaxy Z Flip 5G兩款手機(jī),均配備了三星的柔性AMOLED屏幕,輔以三星自研的超薄柔性玻璃和鉸鏈技術(shù),令其實(shí)現(xiàn)可靠的折疊操作。一年時(shí)間內(nèi),通過(guò)對(duì)折疊屏手機(jī)連續(xù)三代升級(jí),三星已經(jīng)樹立了折疊屏技術(shù)領(lǐng)域及折疊屏手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者地位。

在芯片設(shè)計(jì)方面,三星在行業(yè)里同樣領(lǐng)先。早在1994年5月,三星便與ARM合作,設(shè)計(jì)專用集成電路,主要應(yīng)用在DVD上。1996年三星獲得ARM授權(quán),開始自主研發(fā)手機(jī)芯片。這一系列布局取得了巨大成功,一直到前三代iPhone用的都是三星提供的處理器。

只有具備獨(dú)立的芯片設(shè)計(jì)能力,才能保證產(chǎn)品差異化功能的實(shí)現(xiàn),三星的優(yōu)勢(shì)讓其可以自己控制產(chǎn)品的創(chuàng)新節(jié)奏。進(jìn)博會(huì)上展出的Exynos980是三星電子推出的首個(gè)5G集成SoC,支持從2G到5G標(biāo)準(zhǔn),屬于雙模5G SoC,可同時(shí)支持NSA和SA兩種組網(wǎng)模式。配備高性能NPU,較上一代產(chǎn)品(Exynos9610)的人工智能計(jì)算性能優(yōu)化了約2.7倍。性能處于移動(dòng)設(shè)備芯片的中高端位置,首先搭載在vivo X30系列上。

三星Exynos9610

除卻芯片設(shè)計(jì),不要忽略了,三星還是全球唯二具有7nm高端制程代工能力的供應(yīng)商。2005年,三星發(fā)力晶圓代工業(yè)務(wù),當(dāng)年就拿下高通這個(gè)客戶,后來(lái)又為蘋果的A系列芯片、AMD微處理器芯片、英偉達(dá)的圖形處理芯片、特斯拉的自駕系統(tǒng)芯片提供過(guò)產(chǎn)能。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,當(dāng)時(shí)三星決心要?dú)⑷胄酒な袌?chǎng),即使虧損也要做,這仍然根植于三星企業(yè)策略的堅(jiān)持。

目前三星已經(jīng)具備了7nm EUV工藝的代工能力,據(jù)市場(chǎng)研究公司TrendForce數(shù)據(jù),今年三季度,三星占據(jù)全球代工市場(chǎng)的份額預(yù)計(jì)會(huì)有較大提升,僅次于臺(tái)積電排名第二。

此外,在圖像傳感器CMOS領(lǐng)域,日本調(diào)查公司Techno Systems Research數(shù)據(jù)顯示,2019年圖像傳感器市場(chǎng)中,三星僅次于索尼,排名第二。

曾經(jīng)有行業(yè)分析師指出,三星能夠長(zhǎng)久保持對(duì)上游半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)投入,原因在于其產(chǎn)業(yè)鏈“垂直整合”的做法。垂直整合指的是發(fā)展下游高成長(zhǎng)性、高附加值的產(chǎn)品,比如手機(jī)、顯示器、筆記本等,同時(shí)大力開發(fā)上游產(chǎn)品的共有核心技術(shù),并達(dá)到全方位降低成本的目的。

有數(shù)據(jù)顯示,三星2019年的研發(fā)支出達(dá)到165億美元,創(chuàng)下了歷史新高,而這些研發(fā)支出大部分都投在了芯片與顯示面板等高端核心部件上。通過(guò)這種從芯片到終端的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,三星降低了整體發(fā)展成本,且實(shí)現(xiàn)對(duì)未來(lái)的持續(xù)投入和布局。

持續(xù)加碼在華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資

在三星的戰(zhàn)略規(guī)劃中,中國(guó)不但是重要的消費(fèi)市場(chǎng),也是重要的生產(chǎn)基地和研發(fā)基地。近年來(lái),三星順應(yīng)中國(guó)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)大趨勢(shì),不斷加大在華高精尖產(chǎn)業(yè)投資布局力度,其中,半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)研發(fā)與前沿產(chǎn)品的生產(chǎn)就是重要一塊。

西安半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目是三星在華產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要一步,也是三星在華重大產(chǎn)業(yè)投資核心項(xiàng)目。2012年,三星與陜西省政府達(dá)成合作,投資高達(dá)100億美元,生產(chǎn)世界最先進(jìn)的納米級(jí)閃存芯片,這是手機(jī)等智能終端的核心零部件。2018年,三星投入70億美元,在西安開工半導(dǎo)體二期項(xiàng)目,應(yīng)對(duì)全球IT市場(chǎng)對(duì)高端閃存芯片的高漲需求。今年3月,二期第一階段產(chǎn)品已順利下線,三星再次追加80億美元投資,建設(shè)二期項(xiàng)目二階段工程,以提高NAND記憶體產(chǎn)能。

三星在西安的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資,已促進(jìn)當(dāng)?shù)匦纬梢粋€(gè)集存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)、封裝、測(cè)試于一體,規(guī)模過(guò)千億元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,對(duì)當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)帶動(dòng)力和經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)效應(yīng)十分顯著。

三星半導(dǎo)體在中國(guó)市場(chǎng)的影響其實(shí)不僅僅在于已布局的尖端產(chǎn)業(yè),它也滲透進(jìn)了每一個(gè)消費(fèi)者的日常生活。在你不經(jīng)意間,三星的半導(dǎo)體產(chǎn)品或許已經(jīng)陪伴在你身邊,為你提供出色的服務(wù),它可能會(huì)是你手機(jī)的屏幕,也可能會(huì)是你筆記本電腦的內(nèi)存。

進(jìn)博會(huì)上,三星展現(xiàn)的半導(dǎo)體新品其實(shí)只是冰山一角,依托完整而強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,三星持續(xù)推進(jìn)顛覆性創(chuàng)新,不僅夯實(shí)了其在全球科技界的領(lǐng)軍地位,也不斷刷新著消費(fèi)者對(duì)美好生活的想象,開創(chuàng)了一個(gè)由技術(shù)賦能所帶來(lái)的,前所未有的體驗(yàn)時(shí)代。

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    三星電子任命半導(dǎo)體專家入董,強(qiáng)化AI市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

    據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,三星電子為增強(qiáng)在AI時(shí)代的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,計(jì)劃任命半導(dǎo)體專家進(jìn)入董事會(huì)。這一決策旨在優(yōu)化董事會(huì)構(gòu)成,解決此前被批評(píng)的官僚和金融專家過(guò)多、技術(shù)專家不足的問(wèn)題。 據(jù)悉,三星電子DS
    的頭像 發(fā)表于 02-19 11:25 ?891次閱讀

    三星進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng),尋求供應(yīng)鏈合作

    近日,三星電子宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)。據(jù)悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備(特別是中小型設(shè)備)公司尋求合作,以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化生產(chǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 02-08 14:32 ?982次閱讀

    三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商 或得益于內(nèi)存價(jià)格大幅回升

    根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收達(dá)到6260億美元,同比增長(zhǎng)18.1%。分廠商來(lái)看的話,三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商。 排名第一的是三星;得益
    的頭像 發(fā)表于 02-05 16:49 ?1848次閱讀
    <b class='flag-5'>三星</b>登頂全球最大<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>廠商 或得益于內(nèi)存價(jià)格大幅回升

    三星電子第四季度凈利潤(rùn)超預(yù)期

    ——7.05萬(wàn)億韓元,顯示出三星電子在經(jīng)營(yíng)和盈利能力上的穩(wěn)健。 在資本支出方面,三星電子在2024年的總支出為53.6萬(wàn)億韓元,其中芯片資本支出占據(jù)了大部分,達(dá)到了46.3萬(wàn)億韓元。這一大手筆的投資不僅彰顯了
    的頭像 發(fā)表于 02-05 14:56 ?845次閱讀

    三星2025年晶圓代工投資減半

    工廠和華城S3工廠。盡管投資規(guī)模有所縮減,但三星在這兩大工廠的項(xiàng)目推進(jìn)上并未止步。 平澤P2工廠方面,三星計(jì)劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更為先進(jìn)的2nm工藝,以進(jìn)一步提升其半導(dǎo)體制造技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力。這一舉措顯示出
    的頭像 發(fā)表于 01-23 11:32 ?1127次閱讀