11月11日消息，2019年，聯(lián)發(fā)科毛利重回40%，這對(duì)于其來(lái)說(shuō)具有重要意義。來(lái)到2020年，隨著5G的規(guī)模興起，其在5G、AI、IoT等新投資營(yíng)收貢獻(xiàn)也將逐漸顯現(xiàn)，而在今天的聯(lián)發(fā)科媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行證實(shí)了這點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了組織架構(gòu)調(diào)整，形成了無(wú)線通信、智能設(shè)備和智能家居三大事業(yè)群。目前，其三大業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收均衡，呈現(xiàn)出“三駕馬車”并駕齊驅(qū)之勢(shì)。

去年峰會(huì)上提到，蔡力行表示希望在3到5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)的宏觀目標(biāo)的時(shí)候說(shuō)到：“我們希望成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)戰(zhàn)略影響力且備受尊崇的公司?！睉{借2020年亮眼的業(yè)績(jī)，蔡力行相信將可實(shí)現(xiàn)我們的目標(biāo)。

蔡力行認(rèn)為，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，今年的成績(jī)是過(guò)去幾年技術(shù)投資成果的顯現(xiàn)。以營(yíng)收來(lái)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)第四大IC設(shè)計(jì)公司，2020年目標(biāo)營(yíng)收將會(huì)超過(guò)100億美金。

聯(lián)發(fā)科11月10日最新財(cái)報(bào)顯示，10月該公司的營(yíng)收304.39億元新臺(tái)幣（單位下同），月減19.61%，年增38.34%。前10月合并營(yíng)收2561.8億元，年增25.88%。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科8、9月受惠華為趕在美方禁令生效前強(qiáng)力拉貨，連兩個(gè)月創(chuàng)歷史新高，墊高比較基期，隨著華為急單動(dòng)能消失，導(dǎo)致10月業(yè)績(jī)明顯滑落。

展望未來(lái)，聯(lián)發(fā)科指出受惠于4G/5G智能手機(jī)、平板與Chromebook相關(guān)芯片需求強(qiáng)勁，第四季度的整體出貨可望優(yōu)于第三季度，年底新5G芯片的問(wèn)世也會(huì)增加動(dòng)能。

聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年全球 5G 手機(jī)出貨量將達(dá)到2億臺(tái)，明年將有一倍以上的年增幅，公司也將維持不錯(cuò)市占率，并持續(xù)推出新產(chǎn)品，預(yù)計(jì)毫米波產(chǎn)品在 2021年送樣、2022 年量產(chǎn)。

蔡力行表示，各項(xiàng)業(yè)務(wù)的順利開(kāi)展令聯(lián)發(fā)科Q3的收入和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)都創(chuàng)造了記錄，而2020年是聯(lián)發(fā)科跨產(chǎn)品組合整體成長(zhǎng)的一年，也是營(yíng)收和利潤(rùn)成長(zhǎng)的重要一年，相比2019年有著重大的進(jìn)步。

依靠著廣泛的業(yè)務(wù)組合，從終端設(shè)備到云端，尤其今年生活各方面都能見(jiàn)到搭載聯(lián)發(fā)科芯片的產(chǎn)品，如Chromebook、網(wǎng)絡(luò)路由器、真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)、游戲機(jī)、智能電視、智能語(yǔ)音助理，到健身器材，聯(lián)發(fā)科變得更具韌性。

據(jù)蔡力行透露，今年將會(huì)約有20億臺(tái)終端設(shè)備使用我們的芯片，其中包括OPPO，LG，三星，亞馬遜，微軟，VIZIO，Belkin，聯(lián)想，派樂(lè)騰（Peloton）等品牌。今年全部的產(chǎn)品組合因?yàn)樘峁┚哂懈?jìng)爭(zhēng)力的解決方案，產(chǎn)生全面性的強(qiáng)勁成長(zhǎng)，并非由單一產(chǎn)品線帶動(dòng)。

在具體做法上，聯(lián)發(fā)科在去年加大了各方面產(chǎn)品的投入，尤其對(duì)寬帶和家庭娛樂(lè)的需求，提供了全方位的IP和產(chǎn)品組合。來(lái)到2020年，聯(lián)發(fā)科今年的財(cái)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，這得益于它的均衡的產(chǎn)品組合。

在這些成就的背后，研發(fā)的不斷投入是重要的原因。近五年來(lái)，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入占營(yíng)收的20%以上，近三年來(lái)聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)顯示，研發(fā)投入占營(yíng)收都在24%左右，這樣的高占比在IC設(shè)計(jì)企業(yè)中并不多見(jiàn)。

過(guò)去四年，聯(lián)發(fā)科投入80億美元用于研發(fā)，而且將2000-3000名研發(fā)人員移轉(zhuǎn)至5G、AI重點(diǎn)領(lǐng)域。預(yù)計(jì)2020年聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入會(huì)超過(guò)25億美金，持續(xù)加碼。

目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)完成全球首次5G物聯(lián)網(wǎng)高軌衛(wèi)星傳輸測(cè)試，此外完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項(xiàng)頻段組合模式的5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）載波聚合互操作性測(cè)試。

聯(lián)發(fā)科預(yù)估，2020年將會(huì)有超過(guò)120家電信運(yùn)營(yíng)商商用5G網(wǎng)絡(luò)，超過(guò)2億部5G智能手機(jī)出貨；來(lái)到2021年，將會(huì)有超過(guò)200家電信運(yùn)營(yíng)商商用5G網(wǎng)絡(luò)，超過(guò)5億部5G智能手機(jī)的市場(chǎng)容量。

預(yù)估2020年將會(huì)有超過(guò)4500萬(wàn)顆天璣系列芯片出貨，聯(lián)發(fā)科5G在2020年將會(huì)覆蓋北美、歐洲、中東、中國(guó)、東南亞、澳洲，而2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓市場(chǎng)。

此外聯(lián)發(fā)科也放出預(yù)告，將會(huì)在近期推出6nm制程的芯片平臺(tái)，CPU方面采用ARM Cortex-A78內(nèi)核，最高主頻3.0GHz。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺(tái)：i500，i350，i300全系列產(chǎn)品，其應(yīng)用于健身器材、工業(yè)手持設(shè)備、POS系統(tǒng)、KIOSK自動(dòng)服務(wù)機(jī)、智能能源管理系統(tǒng)等。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行強(qiáng)調(diào)，在多樣化的產(chǎn)品組合和具有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)支持下，聯(lián)發(fā)科所有的主要產(chǎn)品線都已在多年期成長(zhǎng)的道路上穩(wěn)步前進(jìn)。憑借扎實(shí)的業(yè)務(wù)和技術(shù)基礎(chǔ)，他期望2021年再創(chuàng)佳績(jī)，以抓住未來(lái)的商機(jī)。
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