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聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2025-02-05 15:22 ? 次閱讀
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近日,全球知名EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開(kāi)發(fā)工作。

隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)規(guī)模的不斷擴(kuò)大和復(fù)雜性的急劇提升,先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的研發(fā)對(duì)于SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)提供商而言,無(wú)疑是一場(chǎng)日益嚴(yán)峻的考驗(yàn)。特別是在追求極致性能和快速周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)的背景下,2nm高速模擬IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊)的設(shè)計(jì)更是挑戰(zhàn)重重。

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科決定借助Cadence經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的定制/模擬設(shè)計(jì)解決方案。這些方案不僅具備卓越的性能和穩(wěn)定性,更通過(guò)AI技術(shù)的加持,實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)力的顯著提升。據(jù)透露,聯(lián)發(fā)科在采用這些AI增強(qiáng)的Cadence工具后,其芯片設(shè)計(jì)效率提高了30%,這無(wú)疑為2nm芯片的研發(fā)工作注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。

此次合作不僅彰顯了Cadence在EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,也再次證明了AI技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的巨大潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展,我們有理由相信,未來(lái)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)將會(huì)更加高效、智能和可靠。而聯(lián)發(fā)科與Cadence的這次攜手,無(wú)疑為整個(gè)行業(yè)的發(fā)展樹(shù)立了新的標(biāo)桿。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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