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聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設計

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 2025-02-05 15:22 ? 次閱讀
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近日,全球知名EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。

隨著半導體設計規(guī)模的不斷擴大和復雜性的急劇提升,先進節(jié)點技術的研發(fā)對于SoC(系統(tǒng)級芯片)提供商而言,無疑是一場日益嚴峻的考驗。特別是在追求極致性能和快速周轉(zhuǎn)時間(TAT)的背景下,2nm高速模擬IP(知識產(chǎn)權模塊)的設計更是挑戰(zhàn)重重。

為了應對這些挑戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科決定借助Cadence經(jīng)過市場驗證的定制/模擬設計解決方案。這些方案不僅具備卓越的性能和穩(wěn)定性,更通過AI技術的加持,實現(xiàn)了生產(chǎn)力的顯著提升。據(jù)透露,聯(lián)發(fā)科在采用這些AI增強的Cadence工具后,其芯片設計效率提高了30%,這無疑為2nm芯片的研發(fā)工作注入了強大的動力。

此次合作不僅彰顯了Cadence在EDA領域的領先地位,也再次證明了AI技術在半導體設計領域中的巨大潛力。隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展,我們有理由相信,未來的半導體設計將會更加高效、智能和可靠。而聯(lián)發(fā)科與Cadence的這次攜手,無疑為整個行業(yè)的發(fā)展樹立了新的標桿。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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