中國聯(lián)通：2021年5G手機銷量將超3億臺

近日，中國聯(lián)通預測2021年手機市場穩(wěn)中有升，手機終端銷量將達3.65億臺，其中5G手機將超過3億臺，5G手機市場份額超90%；5G模組性價比大幅提升，泛終端市場將以三位數(shù)持續(xù)增長。5G在三大場景的技術演進將推動終端能力全面提升、人機交互升級變革、智慧應用全面觸達，終端形式和形態(tài)不斷發(fā)生變化，顯示屏幕、攝像頭、快充技術等硬件以及云手機、手勢/語音識別等軟件的迭代升級也將創(chuàng)造出新的應用場景。

中國聯(lián)通終端與渠道支撐中心/聯(lián)通華盛通信有限公司副總經(jīng)理陳豐偉表示，芯片、品牌、5G和4G的切換、供應鏈、渠道等產(chǎn)業(yè)本身存在不確定性，都將產(chǎn)生巨變，而疫情及諸多不可抗力因素導致產(chǎn)業(yè)鏈的不確定性特征尤為凸顯，2021年，“不確定性”成為關鍵詞，機遇與挑戰(zhàn)并存。中國聯(lián)通理性分析“不確定性”有利有弊，致力于在“不確定性”中尋找“確定性”，與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴抱團合作，創(chuàng)新發(fā)展突破瓶頸，做好充分準備應對5G終端的爆發(fā)形勢。

5G三期主設備招標價格將提升

近日，興證通信發(fā)布5G設備價格預計，認為相較5G二期運營商出于5G規(guī)模建設需求對主設備商集采壓價，5G三期主設備招標價格較5G二期或有一定提升空間，將帶動主設備商毛利率改善。同時，預計運營商有望于年底前開啟5G三期測試和招標。

5G主設備商上游光模塊、PCB、濾波器等零部件采購或于本月中旬陸續(xù)開啟，本次采購或為面向2021年運營商5G三期建設準備。預計運營商5G三期招標方案有望于12月中下旬落地，對整體規(guī)模表示樂觀，相關資本開支有望持續(xù)穩(wěn)步增長。

亞馬遜斥資28億美元在印度建設多個數(shù)據(jù)中心

據(jù)報道，印度特倫甘納邦信息技術部部長拉瑪·勞表示，美國頂尖云計算服務提供商亞馬遜網(wǎng)絡服務（AWS）將投資2076億盧比（28億美元），在該邦修建多個數(shù)據(jù)中心。

據(jù)悉，這些數(shù)據(jù)中心將于2022年中投入運營。

亞馬遜2016年在印度首都孟買建立在該國的第一個數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)園區(qū)和存儲服務逐漸在印度成為一項有利可圖的業(yè)務，并吸引了跨國巨頭和高塔姆·阿達尼（Gautam Adani）等本土億萬富豪的參與。

英特爾與DISH合作，建設開創(chuàng)性的5G網(wǎng)絡

DISH和英特爾近日宣布，雙方正合作建設美國的第一個虛擬化、開放無線接入網(wǎng)（O-RAN）5G部署。英特爾的5G基礎設施技術將為DISH全新的5G網(wǎng)絡奠定基礎，實現(xiàn)更高的靈活性和敏捷性。

在從基礎開始構建網(wǎng)絡的過程中，DISH選擇使用英特爾至強可擴展處理器、英特爾以太網(wǎng)800系列網(wǎng)絡適配器、英特爾 vRAN專用加速器ACC100和英特爾 FlexRAN軟件參考架構。憑借著與通信行業(yè)逾十年的豐富合作經(jīng)驗及其全套芯片、軟件、工具，英特爾不斷推動網(wǎng)絡轉型向軟件定義、敏捷部署和可擴展的基礎設施方向轉變。通過與英特爾的緊密合作，DISH得以整合并優(yōu)化跨網(wǎng)絡諸多位置的多種工作負載，從而提升效率。

紫光國芯發(fā)布GDDR6控制器芯片

日前西安紫光國芯宣布推出12nm工藝的GDDR6存儲控制器和物理接口IP（GDDR6 MC/PHY IP）。

根據(jù)紫光國芯介紹，這個GDDR6 MC/PHY IP包括一個可配置的內(nèi)存控制器（MC），其完全符合DFI3.1和AMBA AXI4.0標準，并允許設計工程師生成具有優(yōu)化延遲和帶寬的GDDR6控制器以滿足高性能應用的要求，如顯卡，游戲機和AI計算等。

該IP針對功耗和性能進行了優(yōu)化設計，西安紫光國芯的GDDR6物理接口（PHY）提供了高達12Gbps/13Gbps/14Gbps/16Gbps的數(shù)據(jù)速率，同時兼容JEDEC250和DFI3.1標準。物理接口（PHY）部分還嵌入了高性能鎖相環(huán)以滿足嚴格的時序規(guī)范。與主流GDDR6存儲顆粒集成，經(jīng)過流片測試驗證，該IP的性能在12Gbps/14Gbps/16Gbps數(shù)據(jù)率時滿足設計規(guī)格要求。且當數(shù)據(jù)率為16Gbps時，平均每個DQ的最大功耗小于4mW/Gbps。目前，紫光國芯的GDDR6 MC/PHY IP已經(jīng)在格芯的12LP工藝平臺上架。

中國電信攜手華為發(fā)布《天翼云VR能力開放平臺白皮書》

11月8日，在“2020天翼智能生態(tài)博覽會”5G應用新生態(tài)論壇上，中國電信攜手華為聯(lián)合發(fā)布了《天翼云VR能力開放平臺白皮書》。該白皮書在業(yè)界首次系統(tǒng)全面地對云VR能力開放平臺進行了綜合論述，全面介紹了天翼云VR能力開放平臺的關鍵技術、為解決行業(yè)痛點提供的標準化服務、可行的商業(yè)應用場景和已有的成功案例。在天翼云VR成功上線一周年之際，中國電信和華為公司進一步深化合作，將中國電信的云網(wǎng)融合能力與華為公司的平臺技術能力相結合，聯(lián)合打造推出 “中國電信天翼云VR能力開放平臺”，助力VR產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴“乘云而上”，推動VR技術在千行百業(yè)落地應用。

責任編輯：xj

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