垂直分工模式不斷深化，是半導體行業(yè)的大勢所趨。半導體廠商分別進入材料、設備、芯片制造等細分領域各擅勝場，共同推進產(chǎn)業(yè)鏈的進步。因此，僅芯片的生產(chǎn)制造就已經(jīng)細分成設計、制造和封測三個環(huán)節(jié)。

“封測”即“封裝”和“測試”，是芯片生產(chǎn)的最后一個環(huán)節(jié)。所謂封裝，是將芯片在用可塑性絕緣介質(zhì)封裝起來，保證芯片穩(wěn)定可靠地工作;所謂測試，是檢測封裝后芯片的各項性能。

封測是中國半導體行業(yè)發(fā)展情況最好的環(huán)節(jié)之一，目前世界排名前十的封測企業(yè)有三家來自中國大陸。

“獨立第三方集成電路測試”則是行業(yè)進一步細分后形成的市場。獨立第三方測試主要集中對芯片功能、性能和可靠性的要求，通過軟硬件結(jié)合進行價值判斷，與封裝廠商相輔相成。

盡管是新興賽道，國內(nèi)已有一批新興廠商脫穎而出，利揚芯片就是其中翹楚。在芯片成品測試和晶圓測試兩大業(yè)務的驅(qū)動下，利揚芯片已經(jīng)成長為年營收達2．32億元的賽道龍頭。

在市場細分的趨勢下，獨立第三方測試究竟有多大的市場空間？利揚芯片沖擊科創(chuàng)板，將如何抓住細分領域的增長機遇？

產(chǎn)業(yè)細分成就獨立測試

曾幾何時，IDM（Integrated Device Manufacture）是芯片行業(yè)的主要模式。頭部廠商集芯片設計、制造和封測為一體，靠規(guī)模效應取勝。形如東芝這樣的產(chǎn)業(yè)巨頭，其業(yè)務曾囊括上游晶圓、中游芯片、下游終端設備，貫穿整條產(chǎn)業(yè)鏈。

不過，“大包大攬”的IDM模式管理成本較高且投入巨大，上游業(yè)務因為不愁客戶而懈于市場競爭，長此以往，其產(chǎn)品競爭力將不如單一業(yè)務的公司。半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)分工更加細化是大勢所趨， “Foundry”、 “Fabless”和“Chipless”等新模式應運而生。

Foundry，指廠商只負責芯片制造的環(huán)節(jié)，俗稱“代工廠”。最初，因為歐美等發(fā)達國家制造成本高昂，因此制造環(huán)節(jié)開始向亞洲轉(zhuǎn)移。雖然名為“代工”，其技術含量卻不低。臺積電是全球第一大Foundry廠商，掌握著全球最先進制程芯片的制造能力，在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中不可替代;

Fabless，指廠商只負責芯片設計而不涉及生產(chǎn)，華為海思就是代表;ARM則創(chuàng)造了Chipless模式：它既不設計芯片，也不生產(chǎn)芯片，而是設計出高效的IP內(nèi)核，其他芯片設計廠商基于其內(nèi)核設計自己的芯片產(chǎn)品。不管是蘋果A系列芯片、高通驍龍還是華為麒麟，都采用了ARM的架構(gòu)。

除了芯片設計和制造，封測行業(yè)也日漸“獨立”，發(fā)展壯大。我國的封測行業(yè)更是得益于龐大的芯片市場，逐步縮小技術差距，已經(jīng)涌現(xiàn)出長電科技（600584．SH）、華天科技（002185．SZ）、通富微電（002156．SZ）、晶方科技（603005．SH）等上市龍頭，在全球前十大封測廠商中占據(jù)三席。

2011-2019年中國集成電路封測銷售收入及增長情況

“測試”本身的市場也不容小覷。在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達的臺灣，專業(yè)測試領域已經(jīng)涌現(xiàn)出京元電子這樣的委外檢測巨頭。根據(jù)臺灣工研院（IEK）的統(tǒng)計，2017年臺灣IC測試產(chǎn)值約為47億美元，在全球市場占比高達70%。

隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相關專業(yè)測試的需求也越來越多?！胺鉁y一體”模式大多為“自檢”，而“獨立第三方檢測”則形成了良好的補充。根據(jù)利揚芯片招股書介紹，獨立第三方的測試能夠針對客戶的個性化需求，對芯片產(chǎn)品的功能、性能和品質(zhì)進行測試，是“芯片產(chǎn)品推向終端應用前的守門員”。

芯片檢測的需求并非一成不變。不同芯片的測試流程和條件不僅不同，而且還涉及大量數(shù)據(jù)分析，因此相關流程必須要進行針對性設計和研發(fā)。獨立第三方集成電路測試廠商擅長開發(fā)測試方案，能夠基于芯片的工作原理，測量芯片的性能參數(shù)和功能。利揚芯片作為最早進入該領域的國內(nèi)廠商，已經(jīng)耕耘十多年，積累了不少研發(fā)經(jīng)驗。

隨著芯片需求更加多樣化，芯片的設計和制造也更加個性化和多樣化。專業(yè)的測試廠商能夠?qū)蛻粜枨罂焖俜磻?，從而更適合細分后的產(chǎn)業(yè)格局。

獨立第三方檢測無疑是半導體產(chǎn)業(yè)細分后的新藍海。

分散市場涌現(xiàn)龍頭

獨立第三方檢測源自國產(chǎn)替代的需求。

最初，國內(nèi)專業(yè)測試企業(yè)寥寥且規(guī)模較小，很多芯片設計公司不得不尋求海外測試資源。這種流程會拖慢芯片設計和生產(chǎn)的進度，進而影響整個產(chǎn)品上市的節(jié)奏。如果在該環(huán)節(jié)實現(xiàn)國產(chǎn)替代，能夠縮短芯片產(chǎn)品投放市場的時間周期。

近年來，國內(nèi)新的芯片生產(chǎn)模式，為獨立第三方芯片檢測提供了廣闊的市場空間。不管是華為、小米，還是格力、美的，目前都組建團隊自主研發(fā)關鍵芯片，只掌握前端芯片和后端產(chǎn)品應用，中間的晶圓制造、晶圓測試、芯片制造、芯片封裝和成品測試全部委托給專業(yè)廠商完成。

因此，國內(nèi)獨立第三方檢測雖然規(guī)模較小，市場也較為分散，增長卻十分迅速。目前，該賽道已經(jīng)涌現(xiàn)出包括利揚芯片、華嶺股份（430139）、確安科技（430094）在內(nèi)的新三板掛牌企業(yè)。

2017-2019年利揚芯片主要財務指標

作為行業(yè)龍頭，利揚芯片的主要主要業(yè)務是晶圓測試和芯片成品測試。其芯片成品測試業(yè)務已經(jīng)累計研發(fā)33大類芯片測試解決方案，完成超過3，000種芯片型號的量產(chǎn)測試。利揚芯片的芯片檢測解決方案包括5G通訊、傳感器、智能可穿戴、汽車電子和北斗應用等，覆蓋了大量熱門的芯片應用場景。

更為重要的是，利揚芯片有自主研發(fā)檢測設備的能力，其自研的條狀封裝產(chǎn)品自動探針臺、3D高頻分類機械手等集成電路專用測試設備已經(jīng)能夠用于生產(chǎn)實踐中，進一步鞏固了利揚芯片的龍頭地位。

高端測試成業(yè)績引擎

利揚芯片從創(chuàng)立之初就定位于12英寸晶圓的測試，其芯片測試能力也覆蓋28nm、16nm乃至8nm工藝的產(chǎn)品。得益于研發(fā)的突破，高端測試平臺逐漸成為利揚芯片業(yè)績的“發(fā)動機”。

2018年和2019年，利揚芯片高端測試平臺收入同比增長403%和461%，貢獻的收入也從2017年的265．4萬元增長至7491．3萬元，總體營收占比也由2．12%增長至33．22%。

2017-2019年利揚芯片主營業(yè)務構(gòu)成

更為重要的是，高價值的芯片如SoC、AI等選用的高端測試平臺有較高的溢價空間，其毛利率在2019年為77．32%，遠高于中端測試平臺同期的47．32%。正是由于高毛利業(yè)務增長迅速，讓利揚芯片的整體毛利高達52．99%，遠高于可比公司的平均毛利率41．73%。

晶圓測試是利揚芯片的另一大業(yè)務。不過，因為中美貿(mào)易摩擦的影響，導致訂單數(shù)量不如預期，在單位成本有所上升前提下還要應對降價的困境。針對12英寸晶圓的高端測試平臺因為尚處于投產(chǎn)前期，生產(chǎn)規(guī)模太小，毛利率甚至低于中端測試業(yè)務。

在芯片測試業(yè)務的強力驅(qū)動下，利揚芯片的客戶名單不乏匯頂科技（603160．SH）、全志科技（300458．SZ）等國內(nèi)芯片行業(yè)龍頭。通過科創(chuàng)板募資，利揚芯片將投入4．1億元擴充產(chǎn)能，提升對晶圓和芯片的檢測能力。此外，利揚芯片還將投入1．03億元建設研發(fā)中心，從而“占位”獨立測試市場。

盡管目前國內(nèi)芯片第三方獨立測試市場規(guī)模依然很小，但是半導體產(chǎn)業(yè)分工細化的趨勢不會改變。近兩年中美貿(mào)易摩擦，更是加速半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代進程的催化劑。隨著大陸大尺寸晶圓和芯片產(chǎn)量的提升，測試需求也將從臺灣轉(zhuǎn)移向大陸?？苿?chuàng)板的募資不僅將解決利揚芯片的產(chǎn)能難題，更將幫助利揚芯片鞏固技術優(yōu)勢，繼續(xù)領跑國內(nèi)獨立第三方測試服務賽道。

責任編輯：xj