作為全球5G繼續(xù)高速推進的2020年，5G終端銷量直沖2億部無疑又是產(chǎn)業(yè)新的里程碑。強機先強“芯”，5G芯片在近兩年的強勢走高，可以說為當(dāng)前5G銷量扶搖直上立下汗馬功勞。作為全球為數(shù)不多的5G芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強勢回歸了。

據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科今年天璣系列5G芯片出貨量已經(jīng)達(dá)到4500萬套，約占全年5G手機銷量的四分之一。作為聯(lián)發(fā)科旗下5G芯片品牌，2019年11月上市的天璣芯片可以說被寄予厚望。從聯(lián)發(fā)科對這款芯片的命名內(nèi)涵便可見一斑，天璣，北斗七星之一，自古以來都是指引方向之星，代表著東方智慧。以“天璣”命名全新的5G芯片平臺，在外界看來其本質(zhì)是聯(lián)發(fā)科在5G時代的重要宣誓與承諾。

作為開篇之作，天璣1000 5G芯片以7nm制程起步，標(biāo)配APU3.0 AI架構(gòu)，支持5G雙模，于2020年一季度量產(chǎn)。這款芯片發(fā)布后，圍繞天璣1000的高中低檔之作便不斷面世。于是乎，我們看到在不到一年的時間里，聯(lián)發(fā)科竟一鼓作氣連續(xù)發(fā)布了天璣1000+、天璣1000L、天璣800、天璣820，直到今年雙十一前發(fā)布的天璣700。

仔細(xì)數(shù)來，聯(lián)發(fā)科圍繞5G芯片在不到一年的時間里總共發(fā)布了有6款芯片之多，保持了平均每2個月就有一款芯片上市的節(jié)奏。如此速度，難免讓人瞠目，但是更多的是對其速度背后的深入思考?？梢哉f，芯片的強勢來源于天璣的強勢，天璣的強勢則無外乎戰(zhàn)略的高瞻遠(yuǎn)矚了。

猶記得2019年巴塞羅那MWC期間，相繼采訪聯(lián)發(fā)科多位高管，給我留下最直觀的印象便是：聯(lián)發(fā)科未來將重點在5G與AI兩大領(lǐng)域發(fā)力。從其現(xiàn)場展示的產(chǎn)品，到受訪嘉賓的嘴中，無不透露著對5G與AI的強力渴望，尤其是針對5G。

彼時，聯(lián)發(fā)科高管給筆者印象最深的一句話是：在2019年打好4G下半場，迎接5G上半場準(zhǔn)備，5G機會遠(yuǎn)遠(yuǎn)在4G之上。

眾所周知，5G憑借高速率、大帶寬、廣連接等眾多特性，將在原有4G的基礎(chǔ)上帶來更多新可能。這種新可能一種代表不確定性，一種則代表無限美好的前景。就在其他芯片廠商按部就班之時，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)未雨綢繆，率先布局5G，為未來3年，乃至5年策略定下主基調(diào)。

2019年雖然也有眾多廠商打出5G芯片的噱頭，但是一個很重要的判斷標(biāo)準(zhǔn)便是是否具備SoC能力。當(dāng)時，聯(lián)發(fā)科預(yù)計自家SoC與2020年發(fā)布，屆時5G終端將呈現(xiàn)井噴式銷量增長。不過從去年11月份上市的天璣1000來看，聯(lián)發(fā)科提前做好了應(yīng)對5G芯片之爭的準(zhǔn)備。

如果說2019年的5G芯片只是“熱身賽”，那么2020年的5G芯片之爭已經(jīng)變成“正賽”，雖然距離“決賽”仍有年頭，但是如果打不好“正賽”，未來能否入圍“決賽”將堪憂。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)明確再次助力5G芯片邁上新臺階，將在近期推出6nm高端SoC，這也為聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場再添新力量。

整體來看，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列芯片，打造出了高中低檔組合拳配置，5G品牌影響力扶搖直上，5G行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力漸入人心，而這也是市場最希望看到的變化。
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