據(jù)technews包搭配。市場(chǎng)9 月初時(shí)傳出鴻海競(jìng)標(biāo)馬來(lái)西亞半導(dǎo)體晶圓代工廠矽佳（Silterra Malaysia），鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉日前于法說(shuō)會(huì)上證實(shí)確有此事，集團(tuán)正在參與矽佳晶圓股權(quán)競(jìng)標(biāo)，預(yù)計(jì)最快年底有結(jié)果。

外電之前報(bào)導(dǎo)，鴻海參與馬來(lái)西亞8 吋晶圓代工廠矽佳晶圓股權(quán)競(jìng)標(biāo)出價(jià)1.5 億美元（近新臺(tái)幣45 億元），居競(jìng)標(biāo)者中最高價(jià)，壓過(guò)馬來(lái)西亞公司DneX、北京盛世投資，以及德國(guó)半導(dǎo)體公司X-FAB等。對(duì)于此一消息鴻海于9 月時(shí)并未證實(shí)，而劉揚(yáng)偉今天在法說(shuō)會(huì)上透露，集團(tuán)確實(shí)確實(shí)有提出競(jìng)標(biāo)，并持續(xù)關(guān)注，但無(wú)法透露競(jìng)標(biāo)金額。

劉揚(yáng)偉表示，最近8 吋晶圓廠十分火熱，但鴻海早就預(yù)見這個(gè)趨勢(shì)。這個(gè)世界的IC 不單單只有臺(tái)積電負(fù)責(zé)的先進(jìn)制程高階芯片，還有許多用于其他應(yīng)用的IC，這些IC 雖然關(guān)注度不如高階IC，但也是驅(qū)動(dòng)許多產(chǎn)品以及高階芯片的關(guān)鍵。像是電動(dòng)車變會(huì)用到許多8 吋晶圓的IC，所以，鴻海很早便開始布局，不論是投標(biāo)大馬晶圓廠、IC 設(shè)計(jì)廠，其實(shí)都是朝著集團(tuán)擬定的3+3 策略邁進(jìn)。

而談到美國(guó)布局，劉揚(yáng)偉強(qiáng)調(diào)不論是誰(shuí)當(dāng)選美國(guó)總統(tǒng)，鴻海在美國(guó)投資不會(huì)改變，但是生產(chǎn)的產(chǎn)品可能會(huì)有所更動(dòng)，因?yàn)橥顿Y報(bào)酬必須要兼顧股東、生意、政府三方利益，集團(tuán)會(huì)嘗試選擇不同產(chǎn)品線，并非看哪一黨執(zhí)政，而是看產(chǎn)品是否能賺錢。

延伸閱讀：鴻海的芯片布局

為了進(jìn)一步增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，2014年1月，郭臺(tái)銘宣布鴻海組織改造，成立了當(dāng)前的12個(gè)次集團(tuán)，并認(rèn)為每個(gè)次集團(tuán)將來(lái)至少會(huì)有3-5家上市公司。

其中，成立于2017年的S次集團(tuán)就是以半導(dǎo)體零組件為主的部分。據(jù)悉，S次集團(tuán)主要技術(shù)服務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封測(cè)等領(lǐng)域。

據(jù)Digitimes的報(bào)道顯示，S次集團(tuán)旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎、封測(cè)廠訊芯、富泰康、2014年所收購(gòu)的GlobalFoundries旗下IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶，以及夏普8吋廠Fab 4。芯片設(shè)計(jì)則有驅(qū)動(dòng)IC廠天鈺、Sharp ED等。

根據(jù)中央社報(bào)導(dǎo)，先前鴻?？偛霉_(tái)銘表示，在收購(gòu)夏普（Sharp）之后（2016年，鴻海以53億美金的價(jià)格收購(gòu)了夏普），未來(lái)在 8K 聯(lián)網(wǎng)電視上的發(fā)展，因此，鴻海希望能自己經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體工廠，進(jìn)一步自己設(shè)計(jì)與生產(chǎn)需要的芯片。

而在接下來(lái)發(fā)展的過(guò)程當(dāng)中不得不提的是，鴻海董事長(zhǎng)人選的改換為這個(gè)公司帶來(lái)的改變。據(jù)騰訊科技援引臺(tái)灣媒體報(bào)道，鴻海于去年6月召開股東大會(huì)改選董事長(zhǎng)，會(huì)后鴻海宣布，其董事長(zhǎng)由劉揚(yáng)偉接任、副董事長(zhǎng)由李杰擔(dān)任。而新一屆董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉此前就是S次集團(tuán)總經(jīng)理。

在劉揚(yáng)偉的帶領(lǐng)下，鴻海將會(huì)進(jìn)一步重視在半導(dǎo)體方面的布局。（我們?cè)谖恼麻_篇提到的，鴻海在今年建立鴻海研究院以及其在財(cái)報(bào)會(huì)議中對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的明確布局就是很好的例證。）

根據(jù)公開資料顯示，在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域中，鴻海將布局半導(dǎo)體3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP），與系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。

從進(jìn)展上看，根據(jù)半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)所記錄的鴻海財(cái)報(bào)電話會(huì)議的內(nèi)容顯示，目前，鴻海已經(jīng)具備了進(jìn)行SiP的能力，鴻海旗下訊芯科技控股股份有限公司就是一家專業(yè)系統(tǒng)模組的封裝測(cè)試公司，所以SiP對(duì)鴻海來(lái)說(shuō)并不陌生。而在先進(jìn)封裝方面，公司則計(jì)劃將在成都建立一些先進(jìn)的封裝能力。其目標(biāo)是在2021年底到2022年，擁有這樣的封裝產(chǎn)品。

除了封測(cè)項(xiàng)目，富士康還投資了半導(dǎo)體設(shè)備廠商京鼎精密科技、半導(dǎo)體模塊封測(cè)廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動(dòng)器ICs設(shè)計(jì)企業(yè)天鈺科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技、IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶科技等相關(guān)企業(yè)。

而到了2018年以后，富士康在中國(guó)大陸方面的投資半導(dǎo)體領(lǐng)域的動(dòng)作愈加頻繁起來(lái)。富士康先后在珠海、山東、南京、青島等地陸續(xù)進(jìn)行了布局。

據(jù)2018年8月媒體報(bào)道，富士康與珠海政府簽訂協(xié)議，將于2020年在珠海啟動(dòng)12英寸晶圓廠的建設(shè)工作，總投資額達(dá)90億美元。而根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報(bào)導(dǎo)，鴻海富士康在珠海投資的半導(dǎo)體工廠，預(yù)計(jì)將用來(lái)生產(chǎn)超高畫質(zhì) 8K 電視和相機(jī)影像感應(yīng)器所使用的芯片組，以及其他工業(yè)用或連線裝置用的感應(yīng)器芯片。該報(bào)道稱，鴻海希望透過(guò)這項(xiàng)計(jì)劃，以減少對(duì)蘋果的依賴。但其實(shí)這個(gè)項(xiàng)目后續(xù)似乎沒有了下文。

兩個(gè)月后，富士康再次出手，與山東濟(jì)南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動(dòng)山東省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)與濟(jì)南市政府達(dá)成的協(xié)議，富士康將利用集團(tuán)資源在濟(jì)南市協(xié)助組建5家IC設(shè)計(jì)公司和1家大功率半導(dǎo)體公司。

11月，富士康旗下的京鼎精密南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目正式簽約，投資人民幣20億元，以半導(dǎo)體高端設(shè)備為主。

2019年3月，富士康集團(tuán)的子公司，半導(dǎo)體設(shè)備制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設(shè)的新工廠已經(jīng)破土動(dòng)工。

2020年6月11日，富士康5G毫米波連接器參與了昆山市重大項(xiàng)目集中簽約儀式。據(jù)悉，富士康5G毫米波連接器項(xiàng)目總投資10.08億美元，將從事5G手機(jī)毫米波連接器的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值100億元。
責(zé)任編輯:tzh