間距是位置和距離的函數(shù)。空間很重要，無論是在物理定律中還是在分隔國家，個(gè)人財(cái)產(chǎn)甚至國家的假想線中。實(shí)際上，空間幾乎控制著人類生活的各個(gè)方面。但是，間距準(zhǔn)則不僅是任意規(guī)則，而且在某些情況下，它們也會(huì)影響安全性。在印刷電路板中，距離和位置密切相關(guān)，是最重要的考慮因素。間距指導(dǎo)原則制造設(shè)計(jì)（DFM） 和 組裝設(shè)計(jì)（DFA） 旨在保留PCB的功能，性能甚至整體安全性。

為什么元件間距對SMD很重要？

像電子領(lǐng)域的大多數(shù)領(lǐng)域一樣，PCB設(shè)計(jì)和組裝一直在發(fā)展，并且變得越來越復(fù)雜。就PCB而言，這種發(fā)展涉及提高精度，提高設(shè)計(jì)精度并最大化電路板空間。因此，絕對優(yōu)先考慮SMD組件之間的良好間距。

在遵循DFM和DFA準(zhǔn)則的同時(shí)，提高的精度和準(zhǔn)確性以及容納更多組件的要求，全面測試了設(shè)計(jì)人員和制造商的能力。但是，遵守這些嚴(yán)格的要求是真正的必要。例如，指導(dǎo)設(shè)計(jì)中SMD組件之間最小間距的準(zhǔn)則可確保表面貼裝技術(shù)（SMT）的操作完整性和電路板的可制造性，同時(shí)避免出現(xiàn)以下問題。PCB焊盤例如短路。通常，將元件間距原則正確應(yīng)用到設(shè)計(jì)過程中，可以提高PCBA設(shè)計(jì)質(zhì)量，輔助組裝并改善電路板性能和功能。

SMD組件間距注意事項(xiàng)

因?yàn)槊總€(gè)PCB的總體設(shè)計(jì)都是唯一的，所以優(yōu)化每個(gè)板的功能和性能的基本要求也很獨(dú)特。即便如此，最大化效率和組件密度通常還是在電子產(chǎn)品開發(fā)目標(biāo)列表的頂部或附近。為了實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)，設(shè)計(jì)人員和工程師都建議您使用某些基本準(zhǔn)則來元件放置所有PCB設(shè)計(jì)中的間距和間距。盡管在任何設(shè)計(jì)中都不可避免地要進(jìn)行取舍，但遵循正確的準(zhǔn)則將產(chǎn)生更輕松地從設(shè)計(jì)過渡到制造的計(jì)劃。當(dāng)目標(biāo)是最大程度地減少組件之間的距離并充分利用電路板空間時(shí)，請考慮將以下因素納入設(shè)計(jì)。

SMD間距的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

組件的尺寸很重要，因?yàn)榇笮徒M件傾向于釋放更多的熱量，這會(huì)影響相鄰組件的性能和功能。

還應(yīng)考慮封裝類型，因?yàn)榫哂猩瘸龉δ艿?/span>SMD需要更大的表面積，因此，與BGA等封裝相比，其放置位置必須遠(yuǎn)離其他組件。

過孔類型無疑將是一個(gè)主要問題。這不僅會(huì)影響您的堆疊和電路板空間，還會(huì)影響組裝過程的復(fù)雜性。

PCBA使用各種連接器來與其他板或設(shè)備接口。這些空間PCB連接器 必須考慮到這一點(diǎn)，因?yàn)樗阋栽试S進(jìn)行連接。

如果您的設(shè)計(jì)包括 測試設(shè)計(jì)（DFT），可能需要添加測試點(diǎn)或?yàn)闇y試夾具連接留出空間。

SMD間距的組裝注意事項(xiàng)

組件方向是一個(gè)經(jīng)常被忽視的考慮因素。但是，應(yīng)共同安排相似的組件以促進(jìn)良好的焊料流動(dòng)。

的陰影效應(yīng)回流的過程中發(fā)生，并且描述了SMD元件，這是更顯著在大小，如何趨向于蒙上陰影更小的部件，如果它們之間的間距為最小。這樣可以防止較小的元件焊盤與較大的元件焊盤一樣快地達(dá)到錫膏熔化所需的溫度。

不幸的是，在組裝過程中經(jīng)常需要返工。由于技術(shù)人員在板上手動(dòng)執(zhí)行各種活動(dòng)，例如重新定位和手工焊接，因此必須分配足夠的間距。

板邊間隙 這也是主要考慮因素，因?yàn)樗赡軙?huì)對去面板化過程產(chǎn)生負(fù)面影響。

PCB層壓板中的工具孔可快速準(zhǔn)確地堆疊鉆孔。這些相同的工具孔還有助于在分配時(shí)正確定位錫膏，以及在安裝SMD（拾取并放置機(jī)器）時(shí)的電路板定位。因此，這是之間最小間距的決定因素貼片元件 在設(shè)計(jì)過程中。

在進(jìn)行PCB組裝時(shí)，應(yīng)考慮以下與元件間距有關(guān)的因素。

設(shè)計(jì)SMD組件之間的最小距離

零件 最小間距規(guī)則可能會(huì)有所不同，具體取決于您的CM功能。但是，必須遵守這些規(guī)定，以及爬電距離和電氣間隙標(biāo)準(zhǔn)。伴隨著這些，下面列出了一些設(shè)計(jì)措施，可以使SMD之間的間距最小化并簡化組裝。

l如何設(shè)計(jì)SMD組件之間的最小距離

l遵守爬電距離和電氣間隙標(biāo)準(zhǔn)。

l遵循CM的DFM間距規(guī)則和準(zhǔn)則。

l最小化走線寬度以最大化組件之間的布線通道。

l僅在內(nèi)層上布線。

l使用焊盤內(nèi)孔。

l選擇綠色阻焊層以最小化間距要求。

l盡量避免在相鄰組件之間放置基準(zhǔn)點(diǎn)。

l定位插件連接器，以盡可能不增加SMD間距。

與往常一樣，與您的CM密切合作是一個(gè)絕妙的主意，因?yàn)樗麄兪煜じ鞣N DFM技術(shù) 并可以提出適當(dāng)?shù)拈g距建議，以利于良好的組裝。

就絕對而言 最小距離規(guī)格設(shè)計(jì)師和工程師都對SMD進(jìn)行辯論。由于沒有確定的規(guī)格可以滿足所有PCBA或SMD放置配置的所有間距要求，因此最好的選擇是與CM緊密配合并遵循上述準(zhǔn)則。最小間距和正確放置是可能影響PCB質(zhì)量，可制造性，性能和功能的關(guān)鍵考慮因素。