隧道磁電阻 (TMR) 傳感器制造商 Crocus Technology 等率先為生產(chǎn)應用安裝了新的 microVEGA xMR 系統(tǒng)

德國開姆尼茨，2020年11月17日— 3D-Micromac AG為一在半導體、光伏、醫(yī)療設備和電子產(chǎn)品市場提供激光微加工及卷對卷激光系統(tǒng)的行業(yè)領導者，今日推出了首款用于磁性傳感器建構的工業(yè)級選擇性激光退火系統(tǒng) — microVEGA? xMR。整合高度靈活的高通量工具配置和動態(tài)光斑與可變激光能量，能兼容巨磁阻（GMR）和隧道磁阻（TMR）傳感器，并能輕松調整磁性方位、傳感器位置和尺寸，使其成為磁性傳感器生產(chǎn)的理想解決方案。

Crocus Technology為一創(chuàng)新型XtremeSense?TMR磁性傳感器的領先制造商，已為其位于加利福尼亞州圣克拉拉的工廠購買并安裝了一臺microVEGA xMR系統(tǒng)，用于生產(chǎn)其TMR傳感器，適用在消費電子產(chǎn)品、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等應用。

來自3D-Micromac的microVEGA xMR選擇性激光退火系統(tǒng)

磁性傳感器市場的增長動力

由于智能手機和可穿戴設備中的旋轉傳感器和電子羅盤等消費電子產(chǎn)品、無刷直流電動機的線性位置傳感器和角度傳感器等裝置、以及動力轉向角偵測和電子節(jié)氣門控制等汽車應用對磁傳感器的需求增加，磁性傳感器設備市場正經(jīng)歷強勁增長。據(jù)市場研究和咨詢公司MarketsandMarkets估計，磁性傳感器市場規(guī)模將從2020年的43億美元增長到2025年的62億美元，年復合均增長率達到7.7％。*

熱退火在以往用于最大限度地提高 GMR 和 TMR 傳感器的磁阻效應。不過，這種技術需要多個處理步驟來制作具有不同磁性方位的傳感器安裝于多芯片封裝內或加工后采集成單片封裝。因此，我們需要新的技術來精簡處理步驟，簡化整體生產(chǎn)流程，以更小的封裝體積提供可擴展性以更具成本效益的方式生產(chǎn)集成單片傳感器封裝。

Crocus Technology總裁兼首席執(zhí)行官Zack Deiri先生表示：“3D-Micromac的microVEGA xMR為我們提供了靈活而強大的集成磁性傳感器制作方法，使我們得以實現(xiàn)新型傳感器設計，降低生產(chǎn)成本并更快地擴大生產(chǎn)規(guī)模。我們要感謝3D-Micromac對此新工具提供的端到端支持，包括在安裝工具之前為我們提供工藝開發(fā)與合同制造服務。我們期待繼續(xù)與他們進行新技術合作?！?/p>

相較于傳統(tǒng)退火技術的優(yōu)勢

microVEGA xMR 提供了若干優(yōu)勢相較于采加熱退火制造的磁性傳感器。其中包括更高的精度以支持加工較小的磁性器件結構，使每片晶圓能夠容納更多器件，以及能夠在單一晶圓上對傳感器設置不同的參考磁化方向。該系統(tǒng)具有動態(tài)光斑和可變激光能量，能夠選擇性加熱各個傳感器的釘扎層，以“壓印”所需要的磁性方向。磁場強度和方向可由配方進行調整，而高溫梯度能夠確保低熱沖擊。這樣傳感器就可以直接在讀出電子器件旁邊以及在更靠近的地方加工制造出體積更小的傳感器，為晶圓騰出空間從而加工更多器件。最終結果是減少工藝步驟、簡化生產(chǎn)流程、提高產(chǎn)量并實現(xiàn)更具成本效益的集成單片傳感器封裝工藝。

用于3D-Micromac的microVEGA xMR選擇性激光退火系統(tǒng)的隧道磁電阻 (TMR) 傳感器晶圓

3D-Micromac首席執(zhí)行官Tino Petsch先生表示：“我們的microVEGA xMR系統(tǒng)代表著3D-Micromac長期戰(zhàn)略的一項重要成就，該戰(zhàn)略以我們的工藝專業(yè)知識和應用服務為后盾，瞄準具有未來導向、高增長潛力的創(chuàng)新產(chǎn)品市場。我們很高興有機會與Crocus Technology合作實施這款新產(chǎn)品的首批部署，他們能藉由我們廣泛的服務包括應用和工藝開發(fā)以及合同制造，加快他們的新型傳感器產(chǎn)品的量產(chǎn)速度。”

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