v-計分方法已經在印刷電路板（PCB）的生產中使用了很多年。隨著PCB生產技術的飛速發(fā)展，重要的是要了解要遵循的最新PCB評分指南，以及它們可能與您以前使用的方法有所不同。

計分過程包括兩個刀片，當PCB在刀片之間移動時，兩個刀片點對點地緊密旋轉在一起。該過程幾乎類似于將比薩餅切成薄餅的過程，將比薩餅切成薄片，然后快速移動并使產品迅速進入下一個過程，從而可以提高總產量。那么什么時候應該在您的PCB上使用計分？該過程有哪些潛在缺點？

平方印刷電路板

無論您的印刷電路板是正方形還是矩形，所有側面均具有直線，并且可以在v刻痕機上進行切割。要問的問題是，它是否適合打分，還是有其他領域需要解決？要得分還是不得分？以下是拒絕回答的幾個原因。

對更薄的PCB評分

薄于0.040英寸的印刷電路板由于以下幾個原因而難以刻痕。為了固定V字形卷材，至少需要0.012英寸，因為留下的材料（卷材）刻痕刀片在這里設置為同時刻痕為0.010兩側的深度都為--0.012“，則小于0.040”的網腹為0.020“ +/- 0.004”。

較薄的印刷電路板僅在材料上會有些撓曲。使用刻痕折斷法的柔性PCB可能會留下粗糙的邊緣并懸掛纖維。使用更薄的材料來控制得分過程并允許明顯的中斷比較困難。刀片的刻痕深度從頂部和底部到深度的公差設置至關重要，精確度范圍更窄，可確保幅材在組裝時不會破裂。當刻痕的深度在左右之間不平衡時，零件將更難以斷裂，留下纖維和可能的破裂邊緣。

對陣列中的PCB進行評分

施加的劃線越多，陣列面板可能變得越弱，從而導致易碎的處理，損壞的陣列和/或裝配問題。

評分較小的零件

電路板的平方英寸越小，斷開的難度就越大。當PCB尺寸較小時，厚度超過0.062英寸的電路板更難分開。在任何方向上小于1英寸都可能需要額外的工具來分開這些部件。

對過長的PCB評分

X或Y較長（12英寸或更長）的印刷電路板，如果刻痕太深，可能會變弱并容易斷裂。在本來就很薄的陣列中增加沉重的組件可能會導致面板在搬運，組裝甚至運輸過程中破裂。實現(xiàn)跳轉分數或制表符路由可能是一個更好的選擇。

計分厚板

如果您要對厚度大于0.096英寸的PCB進行打分，則采用相同的方案，兩個刀片切入層壓板表面更深，從而留下網0.020英寸+/- 0.004英寸。超過此厚度，則很難折斷，因為折彎不夠使用較厚的刀片可以使用此方法處理較厚的電路板，但有時會導致銅到邊緣間距的問題。

計分工具

有一些工具可用于協(xié)助PCB的去面板化。但是，必須正確使用并監(jiān)控其準確性，以防止邊緣損壞，破裂或表面刮擦。完全組裝的PCB的額外處理總是有風險的。

為零件添加角度或半徑

這會妨礙使用計分方法的能力嗎？

不，但是您仍然需要平直的邊緣來刻痕電路板。通常，在使用刻痕方法時，PCB會彼此對接?？痰稄捻敳亢偷撞客瑫r切出。

要弄亂角度或半徑，必須在PCB之間留出空間。典型的router刨機使用0.096英寸的銑刀，至少需要0.100英寸才能在零件之間干凈地打磨。零件之間的廢料也極少。不建議在電路板之間使用0.100“的間距和刻痕方法，即使使用工具也很難斷裂，這太困難了。當需要空間時，建議使用0.200”或更大的間距進行刻痕。

設計師的PCB設計規(guī)則

回答一個常見的問題；是的，您幾乎可以對任何具有直邊的印刷電路板進行打分，但可能需要使用評分和布線的組合。

高于150tg的高溫層壓材料具有較密的材料和組織。不要使用130tg材料標準中使用的標準分數參數。需要更深的分數才能輕松破壞這種強度更高的機織材料。對于較高溫度的材料，請使用0.015“ +/- 0.004”的網。

從邊緣金屬起，應根據印刷電路板的厚度定制防護層。當等于或小于0.062“時，金屬與板子實際邊緣的距離至少應為0.015”。這是一個很好的參考數字。如果空間允許從卡邊緣開始的所有功能，則較厚的電路板可以向上使用0.096英寸或0.125英寸，而使用0.020英寸或更高。

對于厚度小于0.040英寸的印刷電路板，始終僅計劃使用凸片進行布線，以避免出現(xiàn)任何問題。