據(jù)彭博社報道，三星電子正向下一代芯片業(yè)務(wù)投入1160億美元，其中包括晶圓代工，押注其最終可以在兩年后縮小與臺積電的差距。

該韓國巨頭將在2022年大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，其晶圓代工部門一位高管在上月的一次僅受邀活動上告訴與會者。這一目標(biāo)此前尚未公布，這意味著，它有望開始生產(chǎn)業(yè)內(nèi)最先進的半導(dǎo)體。三星已經(jīng)與主要合作伙伴一起開發(fā)初始設(shè)計工具，代工設(shè)計平臺開發(fā)執(zhí)行副總裁樸杰宏對會議代表說。

如果三星成功，這將是一個突破，其雄心壯志，成為芯片廠商的選擇，像蘋果和AMD公司現(xiàn)在依靠臺積電一樣。三星是蘋果的I系列iPhone處理器的首家制造商。三星目前的掌門人是Jay Y. Lee（李在镕），他希望三星在芯片制造和5G網(wǎng)絡(luò)等先進領(lǐng)域建立技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，以推動其下一階段的增長。三星正在加速與iPhone芯片制造商臺積電展開競爭。

"為了積極應(yīng)對市場趨勢，降低競爭系統(tǒng)片上開發(fā)的設(shè)計壁壘，我們將繼續(xù)創(chuàng)新我們最前沿的工藝組合，同時通過與合作伙伴的密切合作來加強三星的晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)，"三星相關(guān)人士說。

三星的目標(biāo)是與臺積電在2022年下半年提供3nm芯片批量生產(chǎn)的目標(biāo)一樣。但韓國公司也希望通過采用"GAAFET"技術(shù)，做得更好，一些人認為這種技術(shù)改變了游戲規(guī)則，它可以更精確地控制跨通道的電流、縮小芯片面積并降低功耗。臺積電選擇了更成熟的 FinFET架構(gòu)用于其3nm制程。

英哈大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)教授崔瑞諾（Rino Choi）表示："三星正以非常快的速度趕上臺積電，它尋求通過首次采用新技術(shù)，在競爭對手中占據(jù)優(yōu)勢。但是，如果三星在初始階段不能快速提高高級節(jié)點的產(chǎn)量，則可能會虧損。

三星已經(jīng)是世界上最大的計算機內(nèi)存和顯示器制造商，希望擁有2500億美元的代工業(yè)和邏輯芯片行業(yè)更大的份額。2019年，臺積電控制了超過一半的合同芯片制造市場，而三星只有18%。

三星今年在韓國南部城市Hwaseong開始其第一家基于EUV的專用工廠生產(chǎn)，而第二家工廠在平澤，計劃于2021年下半年量產(chǎn)。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高級副總裁韓曉明（ShawnHan）在最近的一次盈利電話中表示，預(yù)計其代工業(yè)務(wù)的增長率將大大超過市場平均增長率，市場可能達到個位數(shù)的高位。SK Securities分析師Kim Young-so表示，三星選擇的GAA技術(shù)有望在2024年被臺積電用于2nm制程工藝，也有可能將時間提前到2023下半年。

"從技術(shù)上講，三星可以在臺積電2023年開始2nm生產(chǎn)之前，扭轉(zhuǎn)局面，"金說，"生產(chǎn)應(yīng)用處理器芯片和邊緣計算器件時會有溢出訂單。擴大市場份額的關(guān)鍵就是三星可以保護多少臺 EUV 機器。

三星的官員們認為，三星在制造芯片和它們的終端設(shè)備（如Galaxy智能手機）方面擁有競爭優(yōu)勢。它可以預(yù)見和滿足其客戶的工程要求。三星相信其另一個王牌是將內(nèi)存和邏輯芯片打包到單個模塊中的能力，從而提高功耗和空間效率。但一些公司可能會對將生產(chǎn)外包給直接競爭對手持謹慎態(tài)度。臺積電高管不時強調(diào)，該公司不與任何客戶競爭，這明顯是針對三星的。

三星今年在韓國南部城市Hwaseong開始其第一家基于EUV的專用工廠生產(chǎn)，而第二家工廠在平澤，計劃于2021年下半年量產(chǎn)。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高級副總裁韓曉明（ShawnHan）在最近的一次盈利電話中表示，預(yù)計其代工業(yè)務(wù)的增長率將大大超過市場平均增長率，市場可能達到個位數(shù)的高位。SK Securities分析師Kim Young-so表示，三星選擇的GAA技術(shù)有望在2024年被臺積電用于2nm制程工藝，也有可能將時間提前到2023下半年。

"從技術(shù)上講，三星可以在臺積電2023年開始2nm生產(chǎn)之前，扭轉(zhuǎn)局面，"金說，"生產(chǎn)應(yīng)用處理器芯片和邊緣計算器件時會有溢出訂單。擴大市場份額的關(guān)鍵就是三星可以保護多少臺 EUV 機器。

三星的官員們認為，三星在制造芯片和它們的終端設(shè)備（如Galaxy智能手機）方面擁有競爭優(yōu)勢。它可以預(yù)見和滿足其客戶的工程要求。三星相信其另一個王牌是將內(nèi)存和邏輯芯片打包到單個模塊中的能力，從而提高功耗和空間效率。但一些公司可能會對將生產(chǎn)外包給直接競爭對手持謹慎態(tài)度。臺積電高管不時強調(diào)，該公司不與任何客戶競爭，這明顯是針對三星的。

耗資5.6億！聯(lián)發(fā)科收購英特爾Enpirion電源管理芯片

11月17日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，將斥資約8500萬美元（約合人民幣5.6億元），通過旗下子公司立锜（Richtek）收購英特爾Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科并未透露這筆交易的時間表，但表示，在所有相關(guān)文件和法律程序獲得批準(zhǔn)后，預(yù)計該交易將在今年年底前完成。

通過此次并購，聯(lián)發(fā)科計劃擴大其產(chǎn)品線，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案，瞄準(zhǔn)企業(yè)級系統(tǒng)應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科表示，此舉將擴大公司經(jīng)營規(guī)模，提升經(jīng)營績效與競爭力。

一直以來，聯(lián)發(fā)科都在積極發(fā)展其服務(wù)器ASIC業(yè)務(wù)。有報道稱，該公司還從谷歌獲得了整合Intel Enpirion產(chǎn)品線的訂單。通過服務(wù)器布局，聯(lián)發(fā)科可以提供更完整的解決方案，尤其是在5G基站方面。

而英特爾Enpirion電源解決方案是一款高頻率、高能效電源管理設(shè)備，適用于FPGA、SoC、CPU、ASIC和其它半導(dǎo)體設(shè)備。

今年7月，ADI曾宣布收購Maxim，預(yù)計在全球模擬IC市場的份額將增達到約14%，而德州儀器約為33%。通過此次收購，聯(lián)發(fā)科能否打破這兩大巨頭的主導(dǎo)地位還要拭目以待。

本文資料來自Digtimes中文網(wǎng)和飛象網(wǎng)。