智能電路板構(gòu)造處理、設(shè)計人員的意圖，供應(yīng)商的組件以及制造商的裸板與組裝板之間的協(xié)調(diào)并非易事。這種集成的成功在于如何判斷PCBA，這使PCB電子組裝成為最重要的構(gòu)建階段。

編排電路板建筑

PCBA是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中最重要的組件之一。這種提升開始緩慢，其特點是上個世紀的幾個里程碑 左右，最終達到高級 基于軟件的數(shù)字板開發(fā)引領(lǐng)當今的行業(yè)。服務(wù)行業(yè)企業(yè)正在選擇數(shù)字化轉(zhuǎn)型 到現(xiàn)在 工業(yè)4.0 革命，導(dǎo)致 物聯(lián)網(wǎng)。如此迅速的進展表明對電路板的需求將繼續(xù)增長。

PCBA的廣泛使用意味著更高的功能性和復(fù)雜性，從而導(dǎo)致對電路板開發(fā)流程的更多需求。例如，現(xiàn)在已知黑盒方法（設(shè)計者依賴PCB設(shè)計軟件包中提供的制造的一般設(shè)計規(guī)范）不足以進行有效的PCBA開發(fā)。相反，高效的PCBA開發(fā)需要白盒制造 設(shè)計目標針對特定CM的DFM規(guī)則和準則的角度。

此外，開發(fā)的三個階段（制造，組件采購和組裝）的管理在構(gòu)建板的質(zhì)量中起著重要作用，這將在下一部分中進行討論。

PCB電子組裝：最重要的構(gòu)建階段

對于典型的電路板開發(fā)，制造范例是制造，然后是組件和組裝的采購。構(gòu)成每個開發(fā)階段的步驟是定義明確且基于DFM。盡管每一個都至關(guān)重要，但作為最后一個，PCB電子組裝具有內(nèi)在的質(zhì)量控制責任，這使其成為最重要的。

PCB電子組裝責任

l元件放置和對齊

組裝的第一項工作是確保組件正確放置在 腳印墊，其中包括與連接跡線對齊。錯位可能導(dǎo)致不良的焊點，甚至斷路，也稱為墓碑。

l焊點質(zhì)量

組裝過程中最重要的責任可能是確保良好 焊點質(zhì)量用于SMD和通孔組件。對于許多電路板，這需要對波峰和回流進行良好的管理PCBA焊接工藝。

l熱完整性

無論焊接過程如何，電路板的熱完整性或 散熱和分布 在組裝過程中進行測試。

l離子污染控制

如果無人看管可能會導(dǎo)致電路板過早失效的另一個重要問題是 離子污染控制。對于某些行業(yè)，尤其是醫(yī)療設(shè)備行業(yè)，這被認為是PCB電子組件最關(guān)鍵的問題之一。

l儲存準備

組裝后的PCB或PCBA在安裝之前必須保持不受污染，主要是受潮。某些板必須與其他電子設(shè)備隔離，以防止輻射傳輸。因此，很好儲存準則 必須遵循，從組裝電路板開始。

除了上面列出的職責外，您的電路板在組裝過程中可能還需要進行結(jié)構(gòu)或功能PCB測試，這可能包括 自動化PCB設(shè)備。