目前來看，不管多強大的機器人都是由各種硬件來組成的，要想實現(xiàn)各種運動和控制功能，機器人需要更加精密的硬件才能應(yīng)對工業(yè)4.0帶來的挑戰(zhàn)，進一步提升工業(yè)機器人的精確性、靈活性、智能化程度。

其中，功率器件作為機器人驅(qū)動應(yīng)用的核心零部件，其發(fā)展動態(tài)一直以來都是業(yè)界關(guān)注的焦點。隨著未來機器人伺服驅(qū)動器技術(shù)朝著多軸伺服驅(qū)動和高功率密度設(shè)計方向發(fā)展，這也就意味著，市場將需要功能更強、損耗更低、外觀更緊湊以及集成化程度更高的功率模塊。

作為現(xiàn)代功率半導體器件的頭部企業(yè)之一，三菱電機半導體更是始終把向市場提供穩(wěn)定可靠且優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品當作己任，努力用前沿技術(shù)滿足并引領(lǐng)市場新需求。

實際上，為應(yīng)對市場需求，三菱電機半導體早已推出了DIPIPM產(chǎn)品家族，主要包括SOPIPM，SLIMDIP，超小型DIPIPM，小型DIPIPM，大型DIPIPM，DIPIPM+和大型DIPIPM+七大系列，為小功率機器人伺服驅(qū)動提供了豐富的智能功率模塊解決方案。

最新上市的三菱電機半導體第7代超小型DIPIPM，最大額定電流創(chuàng)造新的記錄(40A)，其電磁輻射噪聲更低，工作時允許承受更高的結(jié)溫和殼溫。已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化的SiC DIPIPM，更進一步提升了伺服驅(qū)動器的功率密度。

在改善生產(chǎn)效率、提供高品質(zhì)產(chǎn)品以及滿足環(huán)境發(fā)展需求的目標下，三菱電機半導體將繼續(xù)不斷以精雕細琢的產(chǎn)品匹配中國工業(yè)自動化轉(zhuǎn)型升級的發(fā)展需求。

值得一提的是，2020年12月21日-23日，由高工機器人主辦，【利元亨總冠名】的高工機器人&高工移動機器人年會暨第七屆高工金球獎頒獎典禮將在深圳機場凱悅酒店舉行，本次大會以“穿越戰(zhàn)略迷局 謀定智造大計”為主題。

今年年會共設(shè)12大專場。屆時，600+機器人產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，1000＋企業(yè)高層歡聚一堂，涉及核心零部件、本體、系統(tǒng)集成等全產(chǎn)業(yè)鏈。

作為本次大會硬件設(shè)備專場冠名商，三菱電機半導體將立足工業(yè)機器人技術(shù)變遷的基礎(chǔ)，分析如何通過采用伺服驅(qū)動器用新型功率器件解決方案以滿足用戶硬件升級需求。

原文標題：【利元亨總冠名?高工年會】三菱電機半導體冠名硬件設(shè)備專場：探尋硬件升級的極致邊界

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