DIGITIMES消息，繼三星電子（Samsung Electronics）日前在上海高調(diào)發(fā)表首款5納米制程Exynos 1080搶攻中國市場，象征三星晶圓代工事業(yè)部解決先前傳出5納米制程良率問題，邁向5納米量產(chǎn)階段，目前刻不容緩的任務(wù)在于，除了5納米Exynos處理器外，還有數(shù)億顆的高通（Qualcomm）5納米Snapdragon 875與X60基帶芯片訂單。

眼見三星超過數(shù)億顆規(guī)模的高通5納米訂單，尚未做好做滿之前，便再度放話宣稱將在2022年量產(chǎn)3納米超趕臺積電，更有韓媒傳出三星可望拿下英特爾（Intel）處理器外包代工訂單，與臺積電分庭抗禮。

事實上，臺積電目前步伐穩(wěn)扎穩(wěn)打，2020年4月替華為海思、蘋果（Apple）代工全球最先進5納米AP，供貨2020下半年兩大廠旗艦型機種上市，享有不容異議的口碑。而iPhone 12市場需求攀升、供應(yīng)商連番追單，反映出臺積電5納米AP已受用戶考驗過關(guān)。

三星5納米制程相較于前一代7納米推進速度的確來得快些，與臺積電的技術(shù)時間差也相對縮小，不過三星之所以能夠囊括高通以及NVIDIA、IBM訂單，相當(dāng)程度上取決于臺積電5納米產(chǎn)能被其他客戶包括蘋果、超微（AMD）、聯(lián)發(fā)科等先行預(yù)定，尤其是高通與三星早有采購合作協(xié)議，在臺積電產(chǎn)能排擠下，才會在三星下了大單。

由此看來，這是三星把5納米做好做滿的難得機會，若是再度出現(xiàn)差錯而面臨轉(zhuǎn)單臺積電的窘境，即便是三星再怎么高喊口號、斥資千億美元資金，也換不回商譽。以高通每年近6億顆規(guī)模MSM芯片出貨量來看，這次在三星投片量相當(dāng)高，三星背負著不容差池的龐大壓力。

假使三星5納米做得好，2021年Android手機陣營5納米世代高階AP，有相當(dāng)部分系來自三星晶圓代工貢獻，這是三星除了自家Exynos系列處理器以外，打響5納米口碑的營銷利器，反之，恐將錯失難得契機，再度重演老戲碼、由臺積電上場救援。

臺積電目前已經(jīng)完成4納米強化版制程規(guī)劃，預(yù)定將在2021年底前風(fēng)險試產(chǎn)、2022年上半量產(chǎn)，3納米也將在2022年下半導(dǎo)入量產(chǎn)，這也意味著2022年的戰(zhàn)場，連臺積電都已經(jīng)做了兩手準(zhǔn)備，同時端出4納米強化版與第一代3納米制程出手。

從蘋果角度來看，三星光靠資金與口號叫陣，相較于臺積電步步為營的藍圖，屆時蘋果大單花落誰家，其實早已心知肚明。反過來說，三星倒不如踏實地把高通5納米大單AP與基帶芯片做好，至少成為一家實力堅強的第二名，讓臺積電芒刺在背也是一種策略。

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