市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020年新冠肺炎疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上5G智慧型手機(jī)滲透率提升，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動，使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢上揚(yáng)，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達(dá)23.8％，突破近10年高峰并創(chuàng)下新高紀(jì)錄。

集邦預(yù)估28納米制程在眾多芯片開始大量采用情況下，產(chǎn)能日益緊缺，8吋晶圓代工因擴(kuò)產(chǎn)難度高，產(chǎn)能同樣供不應(yīng)求。法人除了預(yù)期臺積電接單旺到明年，也看好聯(lián)電將受惠于28納米及龐大8吋產(chǎn)能滿載，明年?duì)I收及獲利將較今年明顯成長。世界先進(jìn)因8吋產(chǎn)能供不應(yīng)求下，樂觀看待明年?duì)I運(yùn)。

集邦表示，從接單狀況來看，半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)能的吃緊預(yù)估將至少延續(xù)到2021年上半年，在10納米等級以下先進(jìn)制程方面，臺積電及三星現(xiàn)階段產(chǎn)能都在近乎滿載的水準(zhǔn)。除此之外，采用28納米以上制程的產(chǎn)品線更加廣泛，包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅(qū)動IC、射頻元件、電視系統(tǒng)單芯片、WiFi及藍(lán)牙芯片等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質(zhì)整合等新興應(yīng)用挹注，產(chǎn)能亦有日益緊缺的趨勢。

集邦表示，8吋晶圓代工產(chǎn)能自2019下半年起即一片難求，由于8吋設(shè)備幾乎已無供應(yīng)商生產(chǎn)，使得8吋機(jī)臺售價(jià)水漲船高，而8吋晶圓售價(jià)相對偏低，因此普遍來說8吋擴(kuò)產(chǎn)并不符合成本效益。然而，包括電源管理IC、大尺寸面板驅(qū)動IC等產(chǎn)品在8吋廠生產(chǎn)卻最具成本效益，并無往12吋甚至先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn)的必要性。當(dāng)時(shí)序進(jìn)入5G時(shí)代，電源管理IC在智慧型手機(jī)與基地臺需求都呈倍數(shù)增長，短期內(nèi)依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求

隨各項(xiàng)外在環(huán)境變化與產(chǎn)業(yè)趨勢更迭，各晶圓代工廠產(chǎn)能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準(zhǔn)，下半年甚至因美中貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)加劇，導(dǎo)致部分晶圓代工板塊位移。法人預(yù)期在產(chǎn)能供不應(yīng)求愈演愈烈下，有助臺積電（2330）、聯(lián)電、世界先進(jìn)等未來營運(yùn)表現(xiàn)。

法人指出，觀察目前整體晶圓代工市況，自年初起新冠肺炎疫情逐步擴(kuò)散，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈普遍因擔(dān)心封城、鎖國，導(dǎo)致零組件斷鏈而亟欲建高庫存。此外，隨后而來的宅經(jīng)濟(jì)效益，使得PC、伺服器、網(wǎng)通產(chǎn)品及電視等需求延續(xù)至今，加上5G手機(jī)滲透率攀升、基站建設(shè)持續(xù)等動能，紛紛帶動晶圓代工廠產(chǎn)能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準(zhǔn)，甚至在下半年因美中貿(mào)易摩擦升溫，產(chǎn)能供不應(yīng)求情況恐怕愈演愈烈。

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處表示，從各廠來看，包含臺廠臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電，以及韓廠三星、中國中芯國際等，目前在8吋晶圓市場皆受惠于強(qiáng)勁的PMIC、DDIC需求，產(chǎn)能已長期供不應(yīng)求，因而出現(xiàn)部分廠商喊漲情況。

12吋廠方面，以臺積電、三星為首的先進(jìn)制程市場持續(xù)在HPC、高階手機(jī)芯片帶動下蓬勃發(fā)展；至于全球市占第四名的聯(lián)電，目前旗下?lián)碛衅咦?吋廠及四座12吋廠，近年來已放棄14納米以下先進(jìn)制程開發(fā)，將資源集中于28納米以上及8吋市場，其28納米產(chǎn)能已步上軌道，目前亦呈現(xiàn)滿載，且規(guī)劃小幅擴(kuò)產(chǎn)中。

展望2021年，TrendForce指出，在對經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及疫情控制相對樂觀假設(shè)下，目前對于各項(xiàng)終端產(chǎn)品包含伺服器、智慧手機(jī)及筆電等出貨預(yù)估皆優(yōu)于2020年，預(yù)料將帶動各項(xiàng)半導(dǎo)體零組件備貨力道。

即便美中貿(mào)易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在，對晶圓代工廠來說，相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)亦促使客戶庫存偏高成為新常態(tài)，導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，尤其在產(chǎn)能相對受限的8吋市場中，新一輪并購或擴(kuò)產(chǎn)，將成為短期未來的觀察重點(diǎn)。

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