5G毫米波智能終端的快速發(fā)展，相關(guān)模組配件的需求旺盛
11月26日，世界5G大會(huì)在廣州如期舉行，vivo在會(huì)上展出最新5G毫米波手機(jī)，其峰值速率和拉遠(yuǎn)距離測(cè)試效果令人驚喜，分別達(dá)到下行2.06 Gbps和1.3km，已經(jīng)具備大規(guī)模商用的能力。
據(jù)消息人士透露，蘋果將在2021年的iPad型號(hào)中采用Aip模塊，而高通也在與原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）合作，以開拓5G毫米波筆記本電腦市場(chǎng)。隨著5G毫米波智能終端的快速發(fā)展，相關(guān)模組配件的需求旺盛，上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望獲得新的增長(zhǎng)動(dòng)力。
天線是無線通信系統(tǒng)的重要元件，相比傳統(tǒng)的Aoc技術(shù)，Aip技術(shù)能更好的兼顧成本、性能和體積等特性，讓天線與射頻元件整合統(tǒng)一封裝，因此各大器件和測(cè)試廠商都以Aip技術(shù)為研發(fā)方向切入5G通訊市場(chǎng)。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，包括景碩科技、欣興電子等臺(tái)灣集成電路基板供應(yīng)商在內(nèi)的公司將受益于5G毫米波AiP模塊需求。另外，矽格已宣布計(jì)劃進(jìn)入5G毫米波芯片測(cè)試領(lǐng)域，中華精測(cè)等公司也將很快推出高端測(cè)試接口解決方案，支持AoC（片上天線）和AiP模塊，包括最終測(cè)試插座。
責(zé)任編輯：xj
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