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韓國(guó)巨頭三星在中國(guó)尋“破局”

芯片晶圓切割保護(hù)膜 ? 來(lái)源:金十?dāng)?shù)據(jù) ? 作者:金十?dāng)?shù)據(jù) ? 2020-11-27 17:02 ? 次閱讀
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IT之家11月19日?qǐng)?bào)道指出,近期三星面向中國(guó)市場(chǎng)推出了全新的手機(jī)處理器——Exynos1080。該處理器采用了最新的5nm EUV(極紫外光刻)的FinFET工藝制造,且集成了 5G調(diào)制解調(diào)器。

自此,三星已經(jīng)成為全球繼華為、蘋(píng)果之后,第三家推出5nm制程5G芯片的廠商。這意味著,如今三星在手機(jī)芯片商用市場(chǎng)上的“野心”也在不斷擴(kuò)大,從而將有可能改變手機(jī)芯片商用市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科兩家獨(dú)霸的局面。

據(jù)報(bào)道,Exynos1080不僅領(lǐng)先高通、聯(lián)發(fā)科,通過(guò)先進(jìn)的5nm工藝制程上將芯片尺寸縮小 25%,功率效率提高 20%。

分析認(rèn)為,此次三星放棄自研架構(gòu)回歸主流,使得該公司有望重新找回失去的市場(chǎng)份額,同時(shí)也會(huì)給美國(guó)巨頭高通帶來(lái)一些壓力。

要知道,在過(guò)去幾年里,高通利用其優(yōu)勢(shì)地位,構(gòu)建起的龐大專利池,讓手機(jī)廠商們支付了高額費(fèi)用。比如,華為就曾向高通支付高昂的專利費(fèi)用。據(jù)報(bào)道,今年7月,高通和華為達(dá)成一項(xiàng)和解以及一份長(zhǎng)期專利授權(quán)合約,華為需要一次性付清18億美元(約合人民幣118.5億元)的專利款項(xiàng)。

專利費(fèi)用也一定程度上助漲了高通的業(yè)績(jī)。據(jù)高通發(fā)布的最新財(cái)報(bào)顯示,第四財(cái)季該公司凈利潤(rùn)為29.6億美元(約合人民幣195億元),同比暴漲485%。高通還透露,這其中就包含了華為支付的專利費(fèi)用。

但令高通感到擔(dān)憂的是,受美國(guó)芯片限制令的影響,該國(guó)芯片供應(yīng)商已經(jīng)蒙受了巨大的損失。國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)表示,美國(guó)芯片行業(yè)已經(jīng)為該國(guó)的“錯(cuò)誤決定”損失了近1700億美元(約合人民幣11193億元)。

原文標(biāo)題:韓國(guó)巨頭在中國(guó)尋“破局”!美國(guó)則自食苦果:芯片業(yè)損失11193億

文章出處:【微信公眾號(hào):芯片晶圓切割保護(hù)膜】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

責(zé)任編輯:haq

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原文標(biāo)題:韓國(guó)巨頭在中國(guó)尋“破局”!美國(guó)則自食苦果:芯片業(yè)損失11193億

文章出處:【微信號(hào):gh_639cc27d0014,微信公眾號(hào):芯片晶圓切割保護(hù)膜】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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