2019年由于5G網絡在全球全面鋪開，也被業(yè)內稱之為5G元年。其實除了5G，WiFi技術的新一代標準WiFi 6也在去年初露鋒芒。當然，在至關重要的路由器方面，各大廠商也已經紛紛發(fā)布支持WiFi6的路由了。

一直關注eWiseTech的ET星人肯定注意到了，eWiseTech近期剛拆解過三款WiFi6的路由，分別是Huawei AX3 Pro，小米的AIoT路由器AX3600，TP-LINK-XDR3230那我們今天就來分析一下，這些路由中的一些相同與不同之處吧。

處理器和WiFi6芯片

WiFi 6技術的出現(xiàn)，勢必拉動整個WiFi產業(yè)進一步發(fā)展。與手機類似，WiFi 6終端產品的核心是WiFi 6芯片。路由器處理器廠家目前以高通、華為海思、博通、Realtek、聯(lián)發(fā)科、intel為主。而WiFi6芯片則有可能會選擇配套的同廠商芯片。

我們選購的三款路由器中，Huawei AX3 Pro選用了海思凌霄四核處理器搭配凌霄650 WiFi6主控芯片。

小米的AIoT路由器AX3600則是選擇了高通IPQ8071A四核處理器，搭配的兩顆WiFi芯片也同樣是高通的。

而在TP-LINK-XDR3230中選擇了MTK MT7622BV雙核處理器，搭配兩顆MTK的WiFi芯片。

WiFi頻段以及天線數(shù)量

路由器一般擁有2．4G和5G兩條頻率通道，而在WiFi6的路由器中，每一個頻段最少都有兩根天線。

Huawei AX3 Pro選用的四根平板天線，就是2．4G和5G各兩條。

小米的AIoT路由器AX3600，共有7根柱狀全向天線，其中2．4G和5G各三條，還有一條AIoT天線。

TP-LINK-XDR3230更是使用了8根柱狀全向天線，其中2．4G和5G各四條。

外殼材料以及散熱方案

這次選用的三款路由器外殼均采用工程塑料。在散熱方面，主板部分都選用了在主要芯片位置使用散熱硅膠。

Huawei AX3 Pro在主板正反面都配上一塊鋁制散熱塊用于散熱。

小米的AIoT路由器AX3600在主板上下分別使用了散熱鋁板和金屬板，分別散熱并加重了整機的重量。外殼也使用了鏤空設計，增加散熱。

TP-LINK-XDR3230的外觀一樣選用了鏤空設計，主板背面貼了一塊散熱鋁板，鋁板下依然有散熱硅脂用于散熱。

總結

這三款路由是否有你選擇的WiFi6路由呢？當然，有了WiFi6路由器，手機也得支持WiFi6不是？

eWiseTech的工程師從已拆解的多款手機中，整理了一下支持不同頻率的設備WiFi 芯片的集成度等信息。最具體告訴你，WiFi6在手機里究竟都進步了什么。

對比根據(jù)表格中的數(shù)據(jù)可以明顯看到，WiFi 6芯片集成度更高，WiFi區(qū)域面積更小。

說到最后了，WiFi6究竟是什么呢？簡單來說，WiFi6就是第六代無線網絡技術，是WiFi聯(lián)盟創(chuàng)建于IEEE 802．11標準的無線局域網技術。

為了更好地科普推廣，2018年底，WiFi聯(lián)盟宣布改變WiFi標準的命名方式，將不再采用802．11電子工程專業(yè)名詞，取而代之的是將最新的802．11ax標準簡化命名為WiFi 6。

相比于前幾代的WiFi技術，新一代WiFi 6主要特點在于速度更快，延遲更低，容量更大，更安全，省電等。（編：Judy）

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