12月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，韓國(guó)Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議。

Semiconlight官網(wǎng)演示圖片

根據(jù)該協(xié)議，華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設(shè)計(jì)和銷售向Semiconlight支付專利使用費(fèi)。

Semiconlight表示，該公司在10月份收到了華燦光電關(guān)于獲取倒裝芯片專利許可權(quán)的請(qǐng)求。Semiconlight在認(rèn)真審核后決定與華燦光電簽訂協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，第一筆專利使用費(fèi)將于年內(nèi)產(chǎn)生。

Semiconlight介紹稱，該公司無(wú)銀倒裝芯片與現(xiàn)有的水平結(jié)構(gòu)的LED芯片不同，是一種新型倒裝芯片。該技術(shù)將LED芯片倒置并直接熔接到基板上，無(wú)需單獨(dú)進(jìn)行線焊，可輕松應(yīng)用于超小型LED，因此被認(rèn)為是新興小型和微型LED顯示器的關(guān)鍵技術(shù)。目前已知該合同涉及約250項(xiàng)與Semiconlight倒裝LED芯片及其封裝有關(guān)的全球注冊(cè)專利。

2016年，華燦光電與Semiconlight成立了一家中國(guó)合資企業(yè)“Semiconlight China”。2019年，該合資企業(yè)入選韓中聯(lián)合國(guó)際技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目政府項(xiàng)目，并將在2022年之前這段時(shí)間內(nèi)開展“用于下一代顯示器的半導(dǎo)體微LED核心技術(shù)的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化研究”。
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