高通驍龍775G處理器參數(shù)曝光
高通公司將在12月1日和12月2日舉行2020年度高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，在這次峰會(huì)上將公布驍龍775G處理器以及驍龍875處理器，其中驍龍775G處理器預(yù)計(jì)是一款中端處理器，那這個(gè)處理器的性能如何呢，跑分分?jǐn)?shù)是多少，我們來一起看下吧。
1、驍龍775G處理器曝光參數(shù)：驍龍775G代號(hào)為Cedros，將基于6nm工藝打造，CPU性能較驍龍765G增加40%、GPU性能較驍龍765G增加50%之多。
2、驍龍775G在測(cè)試樣機(jī)跑分在53萬多，而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32萬多。
3、從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，驍龍775G處理器可能不僅僅是在中端手機(jī)上會(huì)使用，有部分的中高端型號(hào)也可能會(huì)使用這款處理器。
4、使用驍龍775G處理器的手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在2021年的第一季度陸續(xù)發(fā)布和上市，屆時(shí)想要購買新處理器的用戶可以關(guān)注各大手機(jī)廠商的發(fā)布會(huì)。
責(zé)任編輯:tzh
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20221瀏覽量
250225 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7711瀏覽量
199336 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11255瀏覽量
223997
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
正面對(duì)決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機(jī)真旗艦SoC？
隨著驍龍 8 Elite Gen5與 A19 Pro處理器的發(fā)布，高通與蘋果（Apple）在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)正升級(jí)到新高度。 高通宣稱要
中科創(chuàng)達(dá)亮相2025高通驍龍峰會(huì)
2025年9月24日-25日，以 “靈光閃爍 有龍則靈” 為主題的2025高通驍龍峰會(huì)?中國在北京舉辦。作為高通戰(zhàn)略合作伙伴，中科創(chuàng)達(dá)攜滴水
?TLV775 線性穩(wěn)壓器技術(shù)文檔總結(jié)
TLV775 是一款小型低壓差 （LDO） 線性穩(wěn)壓器，可提供 500mA 的輸出電流。該LDO旨在提供具有高PSRR的電壓源。該器件還提供滿足各種電路要求的負(fù)載和線路瞬態(tài)性能。TLV775
IOTE 2025｜美格智能驍龍G2/G1雙平臺(tái)掌機(jī)方案量產(chǎn)，安卓高性能掌機(jī)生態(tài)再升級(jí)
期間，美格智能展臺(tái)展出了多款為客戶定制打造的高性能游戲掌機(jī)解決方案，包括搭載高通第二代驍龍G2平臺(tái)的MG9452系列和搭載高通第二代
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(f
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。驍
高通驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺(tái)的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)
高通推出第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)。這一全新平臺(tái)旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進(jìn)圖
高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)引領(lǐng)新一代連接體驗(yàn)
——高通 FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，并集成了驍龍 X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可為用戶打造流暢、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，并
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合，全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)
。 ??本季度開始，AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新
瞄準(zhǔn)千億美元規(guī)模的工業(yè)IoT市場(chǎng)，高通推出躍龍品牌
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2007年，高通驍龍S1處理器問世，標(biāo)志著高通在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的開端。20
高通驍龍座艙平臺(tái)至尊版引領(lǐng)智慧出行新體驗(yàn)
如今，汽車行業(yè)正朝著智能化方向不斷發(fā)展，智能座艙作為各種感知和交互技術(shù)的載體，集中體現(xiàn)著智能汽車的技術(shù)水平。驍龍座艙平臺(tái)至尊版搭載先進(jìn)的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hex
高通發(fā)布第四代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)
近日，高通技術(shù)公司在圣迭戈宣布，其最新的第四代驍龍?6移動(dòng)平臺(tái)已正式面世。該平臺(tái)旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續(xù)航能力，并開創(chuàng)性地首次將生成式AI技術(shù)融入驍
高通發(fā)布全新驍龍6 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)
近日，高通公司正式推出了其全新的移動(dòng)平臺(tái)——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺(tái)旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗(yàn)。
高通與三星攜手，驍龍8至尊版為Galaxy S25系列注入頂級(jí)性能
用戶帶來前所未有的極致性能體驗(yàn)。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術(shù)底蘊(yùn)，搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強(qiáng)大的
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論