12月2日，高通公司總裁安蒙在驍龍技術峰會上被問及高通與新榮耀合作時表示，作為市場新的參與者角度，高通感到高興，期待未來與榮耀的合作。“目前是開展一些對話，未來就事情發(fā)展的具體情況而定?！比涨?，高通4G芯片等產品獲得許可向華為繼續(xù)供貨，安蒙稱，高通向美國政府申請的整個產品線，但目前拿到的是4G芯片、計算類以及WiFi產品許可，頂級產品必須獲得許可才能跟華為進行合作。

高通驍龍888芯片發(fā)布：小米11系列全球首發(fā)

12月2日消息，高通公司新一代旗艦5G移動平臺，驍龍888今日正式發(fā)布，雖然命名沒有按常規(guī)套路出牌，但Android旗艦芯的地位依然穩(wěn)固。

驍龍888將是高通最快，最強且最節(jié)能的5G SoC，而且是首款集成5G基帶的旗艦SoC。該芯片組基于5nm制程制造，采用“1+3+4”八核心三叢集架構并集成和同樣基于5nm制程的X60 5G調制解調器。

高通驍龍888集成高通第六代AI引擎，能夠實現(xiàn)每秒26億次運算；驍龍888的圖形處理模塊也有35%的運算速度提升，每秒能夠處理2.7千兆像素的照片，相當于以120張照片 / 秒的速度拍攝1200萬像素分辨率的照片。

制程更小的X60是驍龍888功耗表現(xiàn)更加優(yōu)秀的重要原因之一，作為高通第三代5G調制解調器，X60能夠支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合、支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，同時，引入毫米波-6GHz以下聚合，理論速率高達7.5 Gbps的下載和3Gbps的上傳速率。此外，X60 5G調制解調器支持VoNR，可通過5G提供獨立的高質量語音服務。

目前已經可以確認，包括OPPO、小米、vivo、nubia，Realme，中興，夏普，LG，摩托羅拉，黑鯊，一加，魅族，華碩，索尼在內的國內外智能手機廠商均會在2021年第一季度首批推出搭載驍龍888處理器的旗艦機型。其中小米雷軍于本次發(fā)布會現(xiàn)身，表示小米將會很快推出搭載驍龍888的旗艦手機。

此前有消息稱驍龍888的測試樣機安兔兔跑分可達74萬+，對比上代驍龍865的60萬+，性能增幅超過20%。不過想往常一樣，本場發(fā)布會實際上并沒有透露驍龍888的具體信息，詳細情況仍要等到今日中午才可知曉，歡迎大家保持關注。
責編AJX