集微網(wǎng)消息，11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行，會上，國家科技重大專項（01）專項專家組總體組組長魏少軍作了《人間正道是滄?！笞兙窒碌膽?zhàn)略定力》的主題報告。

他指出十五年來中國集成電路產業(yè)各環(huán)節(jié)實現(xiàn)快速增長，2019年各個環(huán)節(jié)銷售額均超過2000億元。產業(yè)結構方面，芯片設計業(yè)增速在三業(yè)中最快，年均復合增長率27.04％。產業(yè)結構日趨均衡，封裝測試業(yè)占比從2004年的51.4％下降到2019年的31.1％。

報告顯示，半導體產業(yè)發(fā)展與GDP之間呈現(xiàn)出強相關性。自上世紀九十年代以來，全球GDP與集成電路產業(yè)之間呈現(xiàn)出一種相關性，而且進入本世紀第二個十年后，這種相關性越來越強。

報告還主要提到了中國集成電路產業(yè)發(fā)展狀況。總體來看，十五年來我國集成電路產業(yè)高速增長，產值增長近14倍，年均復合增長率達到19.2％，遠高于全球4.5％的年均復合增長率。2019年，中國集成電路產業(yè)繼續(xù)維持兩位數(shù)成長，全年銷售達到7562.3億元，同比增長15.8％。

十五年來芯片設計業(yè)快速發(fā)展壯大，年均復合增長率為27.04％，是三業(yè)中唯15年來年增長率皆為正值的環(huán)節(jié)，成為我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要火車頭。我國大陸設計業(yè)超越臺灣地區(qū)成為全球第二大設計業(yè)聚集地，占全球集成電路設計業(yè)的比重由2004年的3.56％提升到2019年的42.99％。

此外，十五年來芯片制造業(yè)產業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，年均復合增長率為17.96％。在《綱要》的指導下，在大基金的強力拉動下，中國大陸集成電路制造業(yè)正在迎來新一輪的高速增長，2014年以來，制造業(yè)的年均復合增長率為24.72％。

中國大陸集成電路封測業(yè)十五年間的年均復合增長率為15.23％，總體規(guī)模被芯片設計業(yè)超越。封測的技術水平的企業(yè)實力顯著提升，在全球封測業(yè)占據(jù)重要地位。

中國大陸半導體制造用材料產業(yè)近些年取得了長足進步，保持了快速發(fā)展的勢頭，2005-2019年的年均復合增長率為19.8％。

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